삼성전기, 최첨단 기판 제조공법 양산 돌입
19일 KPCA쇼(기판전시회)에서 도우미가 사비아 기판을 들고 있는 모습
‘사비아(SAVIA)’란 Samsung Any VIA의 약자로 외부에서는 보이지 않는 기판 내부의 미세한 층간 구멍을 구리 도금으로 채워, 여러 층을 일렬로 연결하는 공법이며, 지난 2003년 삼성전기가 독자 개발해 상표 등록한바 있다.
삼성전기측은 “위성DMB폰, 카메라폰과 같이 휴대폰이 다기능화 됨에 따라 휴대폰용 기판에 추가되는 칩의 종류와 개수는 증가하는데 반해, 휴대폰의 크기는 제한되어 있다.”며, “따라서, 단위 면적당 고집적화된 기판을 생산해야 하는 방안으로 ‘사비아’ 공법을 적용하게 되었다.”고 배경을 설명했다.
삼성전기는 기존 공법은 층간 연결을 위해서 일정한 거리를 두어야 하였으나 이 공법을 사용하면 일정한 거리가 필요 없이 일렬로 연결이 가능하므로 회로의 배선밀도를 증가시킬 수 있게 되어 휴대폰을 비롯한 다양한 소형 전자기기의 고기능/경박 단소화에 크게 기여할 것이라고 전했다.
또한, ‘사비아’ 공법을 적용하면 기판 내부의 설계가 용이해지고 10~20% 가량 기판 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 기판 내 저항을 20~30%정도 줄여 빠른 데이터 처리가 가능하다.
한편, 삼성전기는 3세대폰 및 500, 700만화소 카메라폰 개발에 ‘사비아’ 공법을 적용한 최첨단 기판을 공급하여 최고의 기술력을 인정 받고 있으며, 19일부터 열리고 있는 ‘2005 KPCA쇼’에 출품하여 관람객들로부터 높은 호응을 얻고 있다고 전했다.
이미 삼성전기는 지난해 준공한 부산 3공장에 ‘사비아’ 공법을 적용할 수 있도록 월 100만개 수준의 대량 생산체제를 구축하였으며, 세계 최고의 휴대폰 메이커와 삼성전기가 ‘사비아’ 공법을 적용하여 공동 개발하고 있는 최신 휴대폰이 출시되는 5월부터는 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.
삼성전기 기판연구소장 민병렬 전무는 "'사비아' 공법은 경쟁사의 유사 공법 보다 전기적 특성과 접속신뢰성이 매우 우수한 공법임을 자부한다”며, “향후, 여러 층을 한번에 연결할 수 있는 ‘멀티플 사비아’ 공법을 개발, 양산에 적용함으로써 휴대폰용 기판 세계 1위를 유지해 나갈 방침”이라고 밝혔다.
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이준호 과장 3706-7836