매그나칩, 美 마이크로세미社와 파운드리 공정개발 완료
aBCD공정은 마이크로세미의 주요 제품 생산에 최적화된 공정으로, 양사는 최근 2년간 진행해온 0.35미크론(1/1000mm) 72볼트(V) aBCD공정에 대한 공동 기술개발 프로젝트를 완료했다.
아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라 기술과 디지털신호 제어 및 고전류 처리를 위한 CMOS 기술이 결합된 이 공정은 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 적용, 트랜지스터 피치를 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자특성이 저하되는 래치업(latch up)현상을 개선시킨 것이 장점이다.
무엇보다 이 공정은 마이크로세미 제품 고유의 소자 구조에 적합해 칩 사이즈를 줄이고 아날로그 및 고전류 환경에서 소자의 성능과 제품개발 능력을 향상시킬 것으로 기대된다.
매그나칩의 aBCD 공정을 이용, 현재 마이크로세미의 5개 신제품이 개발 최종단계에 있으며, 그 중 4개 제품은 내부 테스트 및 고객 검증 단계를 진행 중이다.
매그나칩 Corporate Engineering 본부장 이태종 전무는 “우리의 목표는 고품질의 제품과 우수한 고객 서비스 제공을 통해 주요 팹리스 고객들과 전략적 협력관계를 구축하는 것”이라며, “마이크로세미와 성공적인 파트너십을 바탕으로 우수한 공정기술 개발을 통해 마이크로세미의 성장에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.
마이크로세미 R&D 부문 제임스 아라리스(James Aralis) 부사장은 “이번 파운드리 협약은 우리의 기술 포트폴리오를 미래 제품 분야로 넓혀가기 위한 주요 관문이며, 우수한 설계능력과 공정기술이 결합해 차별화되고 가격경쟁력 높은 제품 생산의 기반이 마련되었다”라고 말했다.
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2010년 2월 24일 10:41