인피니언, 3G 스마트폰을 위한 세계 최소형 HSPA+ 솔루션 발표
스마트폰 업체들은 확장 가능하고, 유연하고, 비용 효율적인 솔루션을 필요로 한다. 슬림 모뎀 개념은 고객사들이 최신 애플리케이션 및 운영체제 기술을 채택하고 다중 플랫폼으로 확장하면서 모뎀을 높은 비율로 재사용할 수 있는 유연성을 제공한다.
인피니언의 무선 솔루션 사업본부장인 웽 쿠안 탄 (Weng Kuan Tan)씨는 “XMM 6260 플랫폼은 인피니언의 성공적인 3G 플랫폼의 4세대 제품으로서, 첨단 스마트폰 및 모바일 인터넷 기기의 요구를 완벽하게 충족한다. 첨단 HSPA+ 기능을 추가하여 우리의 앞선 베이스밴드 및 트랜시버 기술은 계속 빠르게 진화하고 있으며, 이는 보드 공간, 전력 소비 및 BOM (bill of material, 부품명세서)을 크게 줄여준다”고 말했다.
XMM 6260 플랫폼의 핵심은 TSMC의 최신 40nm 프로세스 기술로 제조된 신형 X-GOLD 626 베이스밴드 프로세서이다. X-GOLD 626은 전력 관리 유닛을 통합하여 동작 모드 및 유휴 (idle) 모드에서의 전력 소비를 최소화하였다. 이 신형 프로세서에 최근에 발표한 시장 선도적인 SMARTi UE2 RF 트랜시버를 결합하였다. 이 65nm CMOS 트랜시버는 혁신적인 새로운 디지털 아키텍처를 채택해서 외부 RF 부품 수를 크게 줄이고 따라서 보드 공간과 전력 소비를 줄여준다. 전체 XMM 6260 모뎀 플랫폼은 600mm2 이하의 PCB (printed circuit board) 공간을 차지하는데, 이는 세계에서 가장 작은 HSPA+ 솔루션이다. 고객들은 절감된 비용과 공간으로 이익을 얻고 설계 유연성을 크게 향상시킬 수 있으며, 혁신적인 폼팩터로 고유하고 기능이 많은 단말기 및 모바일 인터넷 카드를 구현할 수 있다.
X-GOLD 626은 인피니언의 모든 2G 및 3G 플랫폼에 이용되고 있는 확장가능 ARM11™ 아키텍처를 기반으로 하고 있다. 이러한 공통 아키텍처로 인피니언의 고객들은 전체적인 셀룰러 포트폴리오에 걸쳐서 단말기를 개발할 때 하드웨어 및 소프트웨어 투자를 상당 부분 재사용할 수 있다. XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+ 플랫폼은 다운링크로 HSPA category 14(21Mbps) 및 업링크로 category 7(11.5Mbps)을 지원한다. 또한 이 플랫폼은 수신 다이버시티, 간섭 제거, CPC (continuous packet connectivity) 등 다양한 첨단 릴리즈 7 기능을 포함하여 전력 소비를 줄이고 시스템 성능을 크게 향상시킨다.
공급
현재 XMM 6260의 샘플 및 포괄적인 레퍼런스 디자인이 공급되고 있으며, 양산은 2011년 2분기로 예정되어 있다.
인피니언 테크놀로지스 개요
인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2025년 회계년도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만7000명의 직원들과 함께 147억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다.
웹사이트: http://www.infineon.com
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