“코어 i3 530, PC시장 부흥 이끈다”

- 인텔의 놀라운 기술, 그 시작은 ‘코어 i3 530’

- LGA1156 소켓 대중화 본격 START

뉴스 제공
피씨디렉트 코스닥 051380
2010-03-03 09:37
서울--(뉴스와이어)--프로세서 등 인텔의 주요 제품군을 국내에 공급하고 있는 IT 전문기업인 피씨디렉트(대표 서대식, http://www.pcdirect.co.kr)는LGA1156 소켓용으로 나온 ‘인텔 코어 i3 530 프로세서(이하 코어 i3 530)’가 인텔의 최신기술을 시장에 보급하는데 앞장서 큰 반향을 일으키고 있다고 3일 밝혔다.

제품 발표 전 ‘클락데일(Clarkdale)’이라는 코드네임으로 알려졌던 32nm 제조공정 기반 코어 i3, 코어 i5 프로세서 시리즈는 LGA1156 소켓에 장착되는 제품이다. 프로세서가 장착되는 소켓이 1156핀이어서, 기존LGA775 소켓에는 장착할 수 없다. 때문에 초기에는 대중성 측면에서 도입이 늦어질 것으로 예상하는 사람들도 많았다.

하지만 32비트와 64비트 운영체제 모두에서 최적의 성능을 제공하고, 멀티코어 성능이 뛰어나다는 점이 주요 매체와 업계를 통해 증명되면서 분위기가 반전되었다. 특히 코어 i3 시리즈는 가격이 코어 i5 시리즈보다 저렴한 듀얼코어 제품군으로 뛰어난 상품성을 겸비해 시장에서 최고의 인기를 누리고 있다.

코어 i3 시리즈 중에서 가장 높은 상품성을 지닌 것으로 평가받고 있는 코어 i3 530 프로세서는 ‘하이브리드’ 프로세서의 전형을 보여준다. 그 용도가 다른 코어를 ‘멀티칩 패키징’으로 조합해 하나의 칩으로 CPU와 GPU가 모두 제공된다. 여기에 PCI 익스프레스 컨트롤러와 메모리 컨트롤러까지 통합해 주요 기능을 프로세서 혼자서 다 제공한다.

코어 i3 530 프로세서는 32nm 공정으로 만들어진 웨스트메어(Westmare) CPU 코어와 45nm 공정으로 제작된 ‘GMA HD’ GPU 코어, 메모리 컨트롤러, PCI 익스프레스 컨트롤러등의 통합 유닛으로 구성된다. CPU와 GPU는 인텔의 최신 버스 기술인 QPI(Quick-path Interconnect)로 연결되어, 디스플레이 출력에 대역폭이 영향 받지 않는다.

QPI 버스 아키텍처를 채택함에 따라, 기존 ‘코어 2’ 시리즈가 쓰던 FSB(Front Side Bus)보다 실질적으로 전반적인 성능 향상을 이뤘다. FSB 버스 아키텍처는 모든 데이터가 FSB를 공유함에 따라 상당한 병목 현상을 동반하는데, 코어 i3 530 프로세서는 바로 이 부분이 많이 해결되었다. 때문에 보급형임에도 높은 성능을 구현하는 것이 가능해졌다.

한편, 피씨디렉트가 공급하는 코어 i3 530 프로세서는 2.93GHz 클럭으로 동작되며, 코어 당 256KB의 L2 캐시메모리와 통합된 4MB 용량의 L3 캐시 메모리를 사양으로 갖췄다. 또 인텔의 새로운 인터페이스인 DMI로 2.5GT/s 수준의 경이로운 데이터 전송능력과 GMA HD 내장그래픽을 갖췄다.

피씨디렉트 홍보 담당자는 “코어 i3 530 프로세서가 시장에 최신 기술을 보급함에 따라, 최근 PC 시장에 활력이 돌고 있습니다. 보급형 시장에서는 전례 없던 높은 성능의 제품이 저렴하게 공급되면서, 100만원대 미만 PC 시장에서의 인기는 그 어느 때보다 높습니다. 참으로 잘 만들어진 ‘코어 i3 530 프로세서’라는 제품 하나가 LGA775에서 LGA1156으로의 플랫폼 교체까지 성공리에 이끌고 있습니다”라고 평가했다.

피씨디렉트는 인텔, 씨게이트, 마이크로소프트, Foxconn 등 세계 유수브랜드의 공식 한국대리점으로 전국 직영 매장과 A/S망을 통해 고객에게 최고의 제품과 최선의 기술지원 서비스를 제공하는 국내 IT부품유통의 선두기업이다.

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