마이크로칩, 디지털 전력 애플리케이션 겨냥한 디지털 신호 컨트롤러 포트폴리오 확장

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2010-03-23 09:35

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서울--(뉴스와이어)--세계적인 마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 전문업체인 마이크로칩 테크놀로지(한국 지사장: 한병돈)는 오늘 디지털 전력 변환 애플리케이션을 겨냥한 자사의 dsPIC® 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 포트폴리오를 확장했다고 발표했다. 이번에 새롭게 선보이는 DSC는 마이크로칩의 기존 SMPS & 디지털 전력 변환(Digital Power Conversion) 제품군과 비교해 최대 4배의 메모리 용량을 제공한다. 또한 이들 DSC는 유연한 특성을 바탕으로 다양한 토폴로지에 맞게 구성할 수 있기 때문에 파워 서플라이 디자이너는 특정 제품 애플리케이션을 자유롭게 최적화하는 이점을 누릴 수 있다. 새로운 8종의 DSC는 분해능이 1ns인 최대 8개의 펄스폭 변조기(PWM)를 갖추고 있어 지원할 수 있는 완전 독립형 디지털 제어 루프의 수가 다른 제품과 확실히 차별화된다.

디지털 전력 변환 애플리케이션을 위한 고속 정밀 디지털 제어 루프를 구현하려면 고성능 DSP 엔진과 함께 전용 디지털 전력 주변장치가 필요하다. 마이크로칩의 16비트 dsPIC33F ‘GS’ 시리즈 DSC에는 고성능 디지털 파워 서플라이 전용으로 설계된 온칩 주변장치가 통합되어 있다. 이러한 온칩 디지털 전력 주변장치에는 고속 PWM, ADC 및 아날로그 비교기가 포함된다. 이번에 새로 확장된 dsPIC33F ‘GS’ 제품군은 유도 가열 조리기, 무정전 파워 서플라이, 태양열 및 정현파(Pure Sine-Wave) 인버터, 지능형 배터리 충전기, 역률 보정, HID 조명, 형광등, LED 조명, AC-DC 및 DC-DC 전력 컨버터 등과 같은 애플리케이션을 지원한다.

마이크로칩 고성능 마이크로컨트롤러 사업부의 수밋 미트라(Sumit Mitra) 부사장은 “마이크로칩은 이 디지털 전력 DSC 제품군을 통해 업계 리더십을 한층 확장하고 있다”며 “이번에 새롭게 선보인 디바이스는 좀 더 복잡한 시스템에 대한 향상된 통신 및 제어 성능이 요구되는 보다 광범위한 디지털 전력 애플리케이션을 구현한다”고 밝혔다.

새로운 dsPIC33F ‘GS’ 시리즈 디지털 전력 DSC 8종은 12~18개의 고속 PWM(분해능: 1ns)과 1~2개의 10비트 온칩 ADC를 갖춘 디지털 제어 루프를 바탕으로 대기 시간이 낮은 고분해능 제어를 위한 2~4MSPS(Million Samples Per Second)를 제공한다. 핀 개수는 64~100개이며 플래시 메모리 용량은 32~64KB이다. 이들 DSC는 프로세서의 개입을 최소화하고 고속 전류 모드 제어의 실시간 요구를 처리할 수 있는 양방향 주변장치가 특징이다.

개발 툴

dsPIC33F “GS” 시리즈 DSC는 MPLAB® 통합 개발 환경(Integrated Development Environment), dsPIC DSC용 MPLAB C 컴파일러, MPLAB SIM 30 소프트웨어 시뮬레이터(Software Simulator), MPLAB ICD 3 인써킷 디버거(In-Circuit Debugger), MPLAB REAL ICE™ 인써킷 에뮬레이션 시스템(In-Circuit Emulation System)을 통해 지원된다.

고급 개발을 수행하는 경우에는 마이크로칩의 Explorer 16 개발 보드(Development Board)(부품 번호: DM240001)와 벅/부스트 컨버터 PICtail™ 플러스 도터 보드(Plus Daughter Board)(부품 번호: AC164133)를 함께 사용하면 된다. 새로운 dsPIC33F “GS” 시리즈 플러그인 모듈(Plug-in Module)(부품 번호: MA330024)은 새로운 DSC 제품군(특히, 100핀 dsPIC33FJ64GS610)을 사용한 개발을 지원하는 Explorer 16과 함께 사용하도록 지금 바로 구매할 수 있다.

패키지 및 구입

이러한 새로운 DSC 8종은 1만 개 단위로 주문할 수 있다. dsPIC33FJ32GS406, dsPIC33FJ64GS406, dsPIC33FJ32GS606 및 dsPIC33FJ64GS606은 64핀 TQFP 및 9 x 9mm QFN 패키지로 제공되며, dsPIC33FJ32GS608 및 dsPIC33FJ64GS608은 80핀 TQFP 패키지로, dsPIC33FJ32GS610 및 dsPIC33FJ64GS610은 100핀 TQFP 패키지로 각각 공급된다. 샘플은 현재 마이크로칩 웹 사이트(http://www.microchip.com/get/R4BV)에서 주문할 수 있으며, http://www.microchip.com/get/E4P9 또는 마이크로칩 공식 디스트리뷰터를 통해 지금 바로 대량 주문도 가능하다.

자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 디스트리뷰터에 문의하거나, 마이크로칩 웹 사이트(http://www.microchip.com/get/5SWG)를 방문하여 확인할 수 있다.

웹사이트: http://www.microchip.com