삼성전자, DDI 방열 패키지 기술 개발
- 디스플레이 화면 구동칩용 방열패키지 “u-LTCOF” 개발
- 기존 대비 방열 성능 20% 개선, 원가절감 효과 기대
- 다양한 반도체칩 패키지로 확대 적용 예정
삼성전자 연구원들이 이번에 개발한 방열패키지 기술이 적용된 DDI(Display Driver IC)를 선 보이고 있다.
삼성전자가 이번에 개발한 ‘u-LTCOF’ 기술은 박막 메탈테이프를 사용한 기존 방식 대신 열전도성이 훨씬 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열 성능을 20% 이상 개선했으며, 고가의 열패드나 박막 메탈테이프 대비 가격이 낮은 실리콘을 사용해 원가절감 효과도 기대된다.
삼성전자 반도체사업부 패키지 개발팀 강사윤 상무는 “DDI의 발열 문제를 해결하기 위해서는 패키지 기술은 물론, IC 회로설계 기술, 디스플레이 모듈과 세트 구조에 대한 다양한 연구가 필수”라며 “‘u-LTCOF’ 기술은 패키지의 기술적인 면과 세트, 모듈의 구조적인 면을 복합적으로 고려한 새로운 방식의 방열 솔루션으로, 향후, 디지털TV SOC(System On Chip) 등 다른 반도체칩 패키지로도 확대 적용할 것”이라고 말했다.
삼성전자는 ‘u-LTCOF’ 방열 기술의 신뢰성 및 생산성 검증을 완료했으며, 올해 안에 본격 양산에 들어갈 계획이다.
삼성전자는 2002년 이후 8년 연속 DDI 시장 점유율 1위를 지키고 있으며 향후에도 디스플레이 구동칩 부분에서 기술 리더십을 더욱 강화할 예정이다.
삼성전자 개요
삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부문, LCD 부분, 반도체 부문, 통신 네트워크 부문 등 5개 부문으로 이뤄져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 스마트폰, 디지털 TV, 메모리 반도체, OLED, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자다.
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9월 16일 09:34
