인피니언, HV 전력 MOSFET을 위한 신형 ThinPAK 8x8 리드리스 SMD 패키지 출시

- 보다 높은 전력밀도의 솔루션 지원

뉴스 제공

인피니언 테크놀로지스 프랑크푸르트증권거래소 IFX

2010-05-06 09:44

서울--(뉴스와이어)--인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 마티아스 루드비히)는 HV MOSFET을 위한 신형 ThinPAK 8x8 리드리스 SMD 패키지를 출시했다. 64mm²에 불과한 작은 풋프린트 (D2PAK은 150mm² 임)의 신형 패키지는 1mm 높이의 매우 낮은 프로파일 (D2PAK은 4.4mm임)을 제공한다. 이와 같이 한층 더 소형화된 패키지는 업계 벤치마크의 낮은 기생 인덕턴스 특성과 결합하여 전력 밀도가 중요한 설계의 시스템 솔루션 크기를 효율적으로 줄여준다.

1mm 높이의 표면 실장 패키지는 단지 8mm x 8mm에 불과한 리드리스 아웃라인 안에 업계 표준 TO-220 다이 크기를 하우징하였으며, 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 제거하는 노출 금속 드레인 패드를 특징으로 한다. 낮은 프로파일은 설계자들이 슬림한 파워서플라이 엔클로저를 달성하여 현재의 시장을 위한 컴팩트하고 스타일리쉬한 제품들을 구현할 수 있도록 한다. 이 새로운 표준은 인피니언과 ST마이크로일렉트로닉스를 통해 제공된다: 인피니언은 ThinPAK 8x8, ST는 PowerFLAT™ 8x8 HV라는 이름으로 MOSFET을 출시하게 되며, 따라서 고객들에게 고품질의 대체 공급처를 제공한다.

인피니언 테크놀로지스의 HVMOS 전력 디스크리트 담당 사업부장인 얀-빌헬름 레이나에르트(Jan-Willem Reynaerts)씨는 “이 패키지 타입은 HV MOSFET용 리드리스 SMD 패키지를 위한 새로운 시장 표준을 수립하였으며, ST마이크로일렉트로닉스와의 협력으로 출시되었다”고 말했다.

ThinPAK 8x8 패키지는 2nH의 매우 낮은 소스 인덕턴스(D2PAK은 6nH임)와 선명한 게이트 신호를 위한 독립된 드라이버 소스 연결 뿐만 아니라 D2PAK과 유사한 온도 성능을 특징으로 한다. 따라서 ThinPAK 8x8 패키지는 전력 MOSFET의 보다 신속하고 효율적인 스위칭을 지원하며, 스위칭 동작와 EMI를 처리하는 것이 간단하다.

인피니언은 3개의 600 V CoolMOS 제품 - 199mΩ(IPL60R199CP), 299mΩ(IPL60R299CP), 385mΩ(IPL60R385CP) – 을 우선 출시할 예정이다.

신형 ThinPAK 8x8 패키지의 샘플과 현재 제공되고 있으며, 표준 납기 내에 양산 공급이 가능하다.

인피니언 테크놀로지스 개요
인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2024년 회계연도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만8060명의 직원들과 함께 150억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다.

웹사이트: http://www.infineon.com