인피니언의 새로운 .XT 기술, IGBT 모듈의 수명 향상 및 200°C에 이르는 접합부 온도 지원

뉴스 제공

인피니언 테크놀로지스 프랑크푸르트증권거래소 IFX

2010-05-11 10:00

서울--(뉴스와이어)--인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 마티아스 루드비히)는 IGBT 모듈 내 모든 인터커넥션을 최적화하여 IGBT 모듈의 수명을 크게 향상시키는 혁신적인 IGBT 내부 패키징 기술인 .XT 기술을 소개했다. 인피니언의 새로운 패키징 기술은 더 높은 파워 사이클링을 필요로하는 새로운 애플리케이션들의 요구를 충족할 뿐만 아니라 전력 밀도를 향상시키고 더 높은 접합부 동작 온도를 가능하게 한다.

인피니언 테크놀로지스의 산업용 전력 총괄 책임자인 마틴 히어홀저 (Martin Hierholzer) 부사장은 “새로운 .XT 기술을 선보임으로써 인피니언은 IGBT 모듈의 설계와 제조에 있어서의 기술 선도력을 다시 한 번 입증하였다. 인피니언은 파워 사이클링 성능 및 더 높은 접합부 온도 동작에 있어서 새로운 벤치마크를 수립하였다. 이러한 새로운 기술을 기반으로 상용 차량, 건설 차량, 농업용 차량, 풍력 발전 등 아주 까다로운 애플리케이션의 요구를 충족시킬 수 있다”고 말했다.

새로운 .XT 기술은 기존 기술 대비 IGBT 모듈의 수명을 10배까지 증가시킨다. 또는 출력 파워를 25퍼센트까지 증가시킬 수 있다. 이 새로운 기술은 접합부 온도 (Tj, Junction Temperature)를 200°C까지 견딜수 있게 한다.

파워 사이클링은 온도 변화을 가져오며 이는 IGBT 모듈 내의 인터커넥션에 기계적 스트레스를 일으킨다. 단일 층들의 각기 다른 열 팽창 계수는 열 스트레스를 일으키고 이는 소재의 피로와 마모로 이어진다. 새로운 .XT 기술은 칩 상단면의 본드 와이어링, 칩 하단면의 솔더링 (die 대 DCB), DCB (direct copper bond) 대 베이스 플레이트 솔더링 등 파워 사이클링 성능에 관련된 IGBT 모듈 내의 모든 주요 측면들을 고려하였다.

이들 새로운 인터커넥션 기술은 인피니언 기존 패키지와 새로운 모듈 패키지에도 적합하도록 개발되었다. 3개의 새로운 연결 기술 모두 표준 프로세스에 적용시킬 수 있으며 양산에 매우 적합하다.

새로운 .XT 기술을 이용해서 출시되는 첫 번째 제품은 PrimePACK 2 모듈인 FF900R12IP4LD이다. 듀얼 컨피규레이션의 이 모듈은 900Arms를 제공하며, Tjmax 150°C 동작의 IGBT4 칩을 기반으로 한다.

인피니언 테크놀로지스 개요
인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2024년 회계연도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만8060명의 직원들과 함께 150억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다.

웹사이트: http://www.infineon.com