노벨러스, 선진 웨이퍼 레벨 패키지 시장을 위한 전기도금 시스템 SABRE® 3D 발표
더욱 강력한 모바일 기기에 대한 늘어나는 수요에 부응하고자 더욱 빠른 디바이스 속도, 향상된 기능성과 I/O 밀도, 적은 소비전력 및 기기 최소화를 가능케 하는 대체 패키징 기술이 끊임없이 발전되고 있는 가운데, 3D통합은 이러한 요구와 기존의 2D 방식 대비 비용 효율적인 측면 모두를 만족시키기 위해 개발되었으며, WPL 어플리케이션 혁신의 필요성도 더불어 촉진시키고 있다.
SABRE 3D 는 최대화된 장비 밀도, 다층 공정 가능, 완벽한 생산량 증대를 위해 현장에서의 확장성을 지원하는 혁신적, 유연적인 모듈형 아키텍처로서 선진 WLP 시장의 최근 요구를 충족시키기 위해 설계되었다. 또한, 필요에 따라 구성 가능한 구조(field-configurable design)는 개발단계에서 대량생산에 이르기까지의 연결과정을 단순화 한다. SABRE 3D는 기존의 산업 선도적인 SABRE의 전기화학식 증착 장비의 안전성과 양산성을 기반으로 하는 많은 기술들을 포함하며, SABRE의 밀폐형 드라이 컨택트(sealed dry contact), 혁신적인 클램쉘(clamshell) 및 셀(Cell) 디자인, 스마트도즈(SmartDose®) 농도관리 시스템, 정밀한 웨이퍼 운송시스템 등이 새로운 SABRE 3D 플랫폼에 통합되어 있다.
새로운 기술 혁신은 SABRE 3D의 성능과 생산성의 기준 설정 시 가장 중요한 요건이다. 전기화학식 공정을 중심으로 개발된 SABRE 3D는 보이드 프리(void-free) TSV 매립과 열전달에 기인하는 돌출현상(protrusion)을 줄임으로써 TSV구성을 개선하였다. 또한, APT™는 효율적인 웨팅(wetting)과 매립의 시작점에 대한 일관성을 보장하며 경쟁사 제시 시간 대비 50 퍼센트 빠른 증착율을 보인다. 노벨러스의 XMM™ 기술은 직렬적으로 구성된 등방성 습식 식각 공정으로, 도금매립공정과 오버버든에서 독립 제어가 가능하여 후속 CMP 공정에서 소모되는 금액의 70퍼센트를 낮추게 되었다. 또한, 노벨러스는 TRPA(Through-resist plating applications)를 위한 TurboCell™ 기술을 독자적으로 개발, 빠른 도금 속도를 유지하는 동시에 필름 균일성 및 합금 일관성을 크게 향상시켰다.
노벨러스의 Electrofill 사업부 총괄 부사장인 세샤 바라다라잔 (Sesha Varadarajan)은 “새로운 SABRE 3D 플랫폼은 선진 WLP 시장에서 나타나는 최근 요구 사항을 해결하기 위해 12년 이상 업계를 선도하고 있는 전기적 도금 기술과 경험을 활용하고 있다”며, “SABRE 3D의 혁신적인 디자인과 특징은 기술과 가격이 동일하게 중요시되는 상황에서 다양한 3D 통합 어플리케이션을 지원한다는 게 장점”이라고 말했다.
노벨러스시스템 개요
Novellus Systems(NASDAQ: NVLS)은 세계적인 반도체 부품 기업이다
웹사이트: http://www.novellus.com
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진정현
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2011년 7월 8일 10:24
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2011년 7월 1일 10:02