마이크로일렉트로닉스 시스템의 고집적화 및 소형화를 위한 유럽 최대 연구 프로젝트 출범
ESiP 프로젝트의 결과로 유럽은 초소형 마이크로일렉트로닉스 시스템의 개발 및 제조 분야에서 선도적 지위를 얻게 될 것이다. 향후 다양한 생산 기법과 구조 폭을 가진 복수의 칩들이 다양한 애플리케이션을 위해 표준 칩 패키지에 통합될 것이다. 이러한 것으로는 특수 45nm 프로세서, 고주파수 90nm 송수신 칩, 센서, 그리고 초소형 커패시터 또는 특수 필터 등과 같은 수동부품을 예로 들 수 있다. ESiP의 목적은 SiP 구축에 필요한 새로운 생산 공정과 재료의 신뢰성을 연구하는 것이다. 프로젝트는 또한 오류 분석 및 테스트를 위한 새로운 방법도 개발할 것이다. 향후 ESiP 프로젝트의 결과들은 전기 자동차, 의료 장비, 통신 기술 기기 등에 적용될 것이다.
SiP 기술들은 미래 마이크로일렉트로닉스 시스템들을 위한 기반 기술로 이해되고 있는데 마이크로카메라와 같이 기술적으로 완벽한 솔루션을 단일 SiP 패키지의 초소형 공간에 구현할 수 있도록 한다. 이는 다양한 칩들의 스택 (3D 집적), 지능적 통합, 기능적 칩 패키지로의 집적 등을 수반한다. ESiP 프로젝트에서 인피니언은 복수의 마이크로칩으로 구성되는 시스템 통합 솔루션의 개발과 오류 분석, 신뢰성 및 테스트를 개선에 기여할 것이다.
ESiP의 연구 협력기관
독일 연구 협력기관으로는 인피니언 테크놀로지스 AG와 지멘스 AG 외에 중소기업인 팀 나노텍 (Team Nanotec GmbH), 페인메탈 (Feinmetall GmbH), 캐스케이드 마이크로텍 드레스덴 (Cascade Microtech Dresden GmbH), 인프라텍 (InfraTec GmbH), PVA TePla 애널리티컬 시스템즈 (PVA TePla Analytical Systems GmbH), 그리고 프라운호퍼협회 (Fraunhofer-Gesellschaft)의 부속기관들을 포함한다.
ESiP의 전체 예산은 약 3,500만 유로로 예산의 절반은 3년에 걸쳐 40개 프로젝트 협력기관들에 의해 출연된다. 다른 절반의 2/3는 오스트리아, 벨기에, 핀란드, 프랑스, 독일, 영국, 이탈리아, 네델란드, 노르웨이 등의 국가출연기관들에 의해 제공될 예정이며, 나머지 1/3은 유럽연합의 ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council)과 ERDF (European Regional Development Fund )에서 제공할 예정이다. 독일 작센주 (Free State of Saxony)뿐만 아니라 독일 BMBF (Ministry of Education and Research) 역시 독일정부의 IKT 2020(high-tech strategy and Information and Communications Technology 2020 program)의 일환으로서 약 310만 유로의 자금 지원으로 ESiP 프로젝트를 후원하고 있다.
인피니언 테크놀로지스 개요
인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야 글로벌 반도체 리더다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2023년 회계년도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만8600명의 직원들과 함께 163억유로 매출을 달성하였다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심벌: IFX)와 미국 장외 시장 OTCQX International Premier (거래 심벌: IFNNY)에 등록돼 있다.
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