아바고테크놀로지스, 4G WiMAX/LTE 핸드셋 위한 FBAR 필터 출시

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2010-08-13 11:33

서울--(뉴스와이어)--통신, 산업 및 소비자 애플리케이션용 아날로그 인터페이스 구성품의 선도적인 공급업체인 아바고테크놀로지스코리아(대표 전성민 www.avagotech.com)는 차세대 4G WiMAX/LTE 핸드셋, 데이터 카드 및 액세스 포인트용 첨단 FBAR(Film Bulk Acoustic Rasonator) 기술 기반의 대역통과 필터 2종을 오늘 발표했다. 아바고 ACPF-7024 및 ACPF-7025는 음성 또는 데이터 서비스 품질 그 어느 것도 열화 없이 휴대폰에서 차세대 4G WiMAX/LTE 음성 통신 및 WiFi/Bluetooth 데이터 네트워크의 동시 동작을 가능하게 하는 고선택성 대역통과 필터들이다.

ACPF-7024는 인접한 밴드의 무선 간섭으로 인한 성능 저하 없이 2.5 GHz WiMAX, PCS 및 LTE 대역 7/40과 같은 다른 무선 표준과 WiFi 및/또는 Bluetooth®의 동시 동작이 가능하도록 설계되었으며, ACPF-7024는 2.4 GHz ISM 대역에서 사용되도록 설계된 2,400-2,482 MHz WiFi/Bluetooth 대역통과 필터로 간섭 신호를 40 dB 이상 감쇠시킨다.

아바고의 ACPF-7025는 WLAN/WiFi 대역 차단 기능과2,496 – 2,690 MHz WiMAX 대역통과 기능을 결합한 소형 필터이다. ACPF-7025는 WiMAX가 WiFi 및 Bluetooth와 함께 동시 동작이 가능하게 하며, 주요 스펙으로는 셀룰러 대역 감쇠 ( 평균 60 dB), PCS 대역 감쇠 ( 평균 43 dB), WiFi/WLAN/Bluetooth 감쇠 (평균 43 dB)가 있다.

ACPF-7024와 ACPF-7025 모두, 보통 크기의 휴대폰에 초소형 High-Q 필터를 넣을 수 있도록 하는 아바고 테크놀러지스의 독점 FBAR(Film Bulk Acoustic Rasonator ) 기술을 활용한다. 아바고의 독자적인 패키징 기술인 MB-WLSP(Microcap Bonded Wafer scale Packaging)과 독점 FBAR 필터 기술을 활용하는 ACPF-7024 및 ACPF-7025는 각각 2.0 x 1.6 mm 및 2.5 x 2.5 mm의 소형 크기의 제품이다

ACPF-7024 및 ACPF-7025는 휴대폰과 휴대용 통신기기 (예: 노트북, 넷북 및 태블릿 장치)의 4G/LTE 셀룰러, 802.11 b/g/n WLAN/WiFi 및 Bluetooth 데이터 통신에 응용된다.

ACPF-7024 ISM 대역통과 특징

· 낮은 삽입 손실
– 1.2 dB(평균), 2,401 – 2,480 MHz
· 간섭 신호의 높은 감쇠율
– 800 – 2,300 MHz 대역: 33 dB(평균)
– LTE 대역 40 : 37 dB(평균)
– WiMAX 2,496 – 2,502 MHz: 30 dB(평균)
– WiMAX / LTE B7 2,502 – 2,690 MHz: 45 dB(평균)
· 높은 송신 전력 처리 능력 : +27 dBm
· 초소형 High-Q 필터를 위한 FBAR 필터 기술
· 외부 매칭 불필요: 50 Ω 입/출력
· 소형 크기 : 1.6 mm x 2.0 mm 및 0.95 mm 높이
· 폭넓은 작동 온도 범위: -30 ~ 85°C

ACPF-7025 WiMAX 대역통과 특징

· 낮은 삽입 손실
– 2.4 dB(평균), 2,496.5 – 2,502 MHz
– 2.3 dB(평균), 2,502 – 2,689.25 MHz
· 간섭 신호의 높은 감쇠율
– 셀룰러 대역: 60 dB(평균)
– PCS 대역: 43 dB(평균)
– WLAN/WiFi/Bluetooth 대역: 43 dB(평균)
· 높은 송신 전력 처리 능력 : +33 dBm
· 초소형 High-Q 필터를 위한 FBAR 필터 기술
· 50 Ω 입/출력
· 소형 크기 : 2.5 mm x 2.5 mm 및 1.15 mm 높이
· 폭넓은 작동 온도 범위: -20 ~ 85°C

패키징 및 환경 처리

ACMD-7024의 경우 1.6 mm x 2.54 mm 풋프린트 및 0.95 mm 높이, ACMD-7025의 경우 2.5 mm x 2.5 mm 풋프린트 및 1.15 mm 높이의 아바고의 독자적인 패키징 기술인 MB-WLSP(Microcap Bonded Wafer scale Packaging)로 두 제품 모두 RoHS 6 준수, 무할로겐, 무TBBPA (테트라브로모비스페놀A) 제품이다.

아바고테크놀로지스코리아 개요
아바고테크놀로지스는 통신, 산업 및 소비재 응용 분야에 적용되는 아날로그 인터페이스 부품의 선도적 공급 업체로서 III-V 화합물과 실리콘 반도체 설계 및 공정에 대한 핵심 역량을 활용하여 40,000여 고객사들에게 광범위한 아날로그, 혼합 신호/광전자 부품 및 서브 시스템을 제공하고 있다. 탄탄한 고객 지원을 자랑하는 아바고테크놀로지스는 무선 통신, 유선 인프라, 산업 및 자동차 전장장치, 컴퓨터 주변장치 등 고성장 마켓을 중심으로 전 세계의 인재들을 고용하고 있으며 50여 년 전 설립된 휴렛 패커드에서 분사한 후 여러 가지 혁신 기술을 자산으로 보유, 한국에서 서비스를 제공 중이다. 아바고테크놀로지스에 대한 자세한 내용은 www.avagotech.com에서 볼 수 있다.

웹사이트: http://www.avagotech.com