일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스, 세계 최초 액정구동IC를 팔라듐으로 실장할 수 있는 도금액 제공 개시

- 금도금 대용으로75% 코스트 다운

- 구동IC의 미세화도 실현

뉴스 제공
TANAKA홀딩스
2010-09-15 15:59
도쿄--(뉴스와이어)--TANAKA홀딩스(대표이사 사장:오카모토 히데야 岡本英彌)는 다나카 귀금속 그룹의 도금 사업을 전개하는 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사 (본사:가나가와현 히라쓰카시, 대표이사 사장:나이토 가즈마사 (内藤和正), 이하EEJA)가 범프형성용 중성 팔라듐 도금액‘미크로패브Pd시리즈’ 제공을 개시했다고 발표했다.

‘미크로패브Pd시리즈’는 종래에 실현하지 못했던 pH7.0의 중성전해 프로세스에 의한 팔라듐 도금액으로 액정 패널용 구동(드라이버) IC에 실장할 수 있다. 이는 지금까지 주류였던 전해 금도금을 대신할 중성전해 팔라듐 도금이기 때문에 75%의 귀금속 지금(地金) 코스트다운을 실현할 수 있으며 이와 동시에 액정 구동IC의 Fine Pitch 화에도 대응할 수 있다.

지금까지 주류였던 금 범프에서의 과제와 팔라듐 사용상의 장해

액정 구동IC의 웨이퍼 범프 프로세스는 현재, 금도금에 의한 실장이 주류이다. 그러나 최근 금 지금(地金) 시세가 급격하게 오르면서 액정 패널 시장에서는 구동IC실장에 대한 코스트 다운이 우선 과제시되고 있다. 또한, 액정 패널의 고정세화(高精細化)에 따라 구동IC용 범프 미세화도 동시에 요구되고 있으며, 접합시 범프형상이 변형되어 인접한 Pad와 접촉하는 일이 없도록, 더욱 경도가 높은 귀금속으로 범프를 형성할 필요가 있었다. 이에 금보다 저렴하고 고경도인 팔라듐의 활용이 이전부터 주목받고 있다. 그러나 종래의 팔라듐 도금은 알칼리성으로, 레지스트에 Damage를 입히기 때문에 레지스트가 도포된 웨이퍼에 범프를 형성하는 것이 어려웠다.

세계 최초, 팔라듐에 의한 범프 형성

‘미크로패브Pd시리즈’는 EEJA가 독자적으로 개발한, 중성영역에서 안정화된 팔라듐 화합물과, 같은 중성영역에서 효과가 높은 첨가제에 의해 종래에는 실현되지 못했던pH7.0의 중성 프로세스에서 범프 형성을 할 수 있는, 세계 최초 중성 전해 팔라듐 도금액이다.

이 기술은 아래와 같은 특징을 지니고 있으며 고객은 종래의 도금 장치를 교체하지 않고도 비용 및 성능면에서 극적인 개선을 꾀할 수 있게 되었다.
- 금도금 대용에 따라75%의 귀금속 지금(地金) 코스트 다운이 가능
- 금보다도 고경도이기 때문에 샤프하면서 평평한 범프 형성이 가능. 구동IC의 미세화에 대응
- pH7.0의 중성 프로세스이기 때문에 레지스트가 도포된 웨이퍼에 범프 도금이 가능
- 암모니아 무취화에 따라 강한 암모니아 냄새가 났던 종래의 작업환경을 개선

EEJA에서는 ‘미크로패브Pd시리즈’를, 반도체 웨이퍼 제조사를 중심으로 연간 1억 2000만 엔의 판매를 목표로 하고 있다. 또한, 앞으로는 이 중성 전해 팔라듐 도금 프로세스를 인쇄배선기판, 내알칼리성이 낮은 재료에도 전개하여, 미세화 및 코스트 다운 실현을 위한 서비스 제공을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

[참고자료]
※1 세계 최초- EEJA조사
※2 범프-IC칩 등의 전극단자
※3 코스트다운- 금의 밀도19.32g·cm-3(20℃), 지금(地金) 가격 약 3,400엔/g(2010년 8월 시점)
팔라듐의 밀도12.02 g·cm-3(20℃), 지금(地金) 가격 약 1,400엔/ g(2010년 8월 시점)으로 산출
※4 레지스트- 반도체 웨이퍼나 기판 등에 사용되는 얇은 보호막. 주로 포토레지스트 라 불리는 방법이 사용됨.


본사: 도쿄도 치요다쿠 마루노우치2-7-3도쿄 빌딩22F
대표: 대표이사 사장 오카모토 히데야(岡本英彌)
창업: 1885년
설립: 1918년
자본금: 5억엔
그룹 연결 종업원 수: 3, 441명 (2009년도)
그룹 연결 매출액: 7, 102억엔 (2009년도)
그룹의 주요 사업 내용: 귀금속 지금(백금, 금, 은 외) 및 각종 공업용 귀금속 제품의 제조·판매, 수출입 및 귀금속의 회수 및 정제
홈페이지 주소 : http://www.tanaka.co.jp
공업제품 주소: http://pro.tanaka.co.jp

<일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사 소개>
약칭: EEJA(Electroplating Engineers of Japan Ltd.)
본사: 가나가와현 히라쓰카시 신마치 5-50
대표: 대표이사 사장 나이토 가즈마사(內藤 和正)
설립: 1965년
자본금: 1억엔
종업원 수: 97명 (2009년도)
매출액: 212억8000만 엔 (2009년도)
사업내용
1. 엔손(Enthone)그룹과의 기술제휴에 의한 셀렉스(SEL-REX) 귀금속·비금속 도금액, 첨가제 및 표면처리 관련 약품 개발, 제조, 판매, 수출업
2. 도금장치의 개발, 제조, 판매, 수출업
3. 기타 도금 관련 제품의 수입, 판매
4. 홈페이지 주소: http://www.eeja.com/

<다나카 귀금속 그룹 소개>
다나카 귀금속 그룹은 1885년(메이지18년) 창업 이래, 귀금속을 중심으로 한 사업 영역에서 폭넓은 활동을 전개해 왔습니다. 2010년4월1일에 TANAKA홀딩스 주식회사를 지주회사(그룹의 모회사)로 하는 형태로 그룹 재편성을 완료했습니다. 지배체제를 강화함과 동시에 스피디한 경영과 신속한 업무 집행을 효율적으로 이루어나감으로써, 고객 서비스를 더욱 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한, 귀금속에 종사하는 전문가 집단으로서 각 그룹 회사가 연계, 협력하여 다양한 제품과 서비스를 제공하고 있습니다. 일본 국내에서는 톱클래스의 귀금속 취급량을 자랑하는 다나카 귀금속 그룹에서는 공업용 귀금속 재료 개발부터 안정 공급, 장식품과 귀금속을 활용한 저축상품제공 등을 오랫동안 실시해 왔습니다. 앞으로도 그룹 전체가 귀금속의 프로로서 고객 여러분의 삶의 질 향상을 위하여 계속해서 공헌해 나가고자 합니다. 다나카 귀금속 그룹 핵심 8개사는 다음과 같습니다. TANAKA홀딩스 주식회사(순수 지주회사) 다나카 귀금속 공업 주식회사 다나카 귀금속 판매 주식회사 다나카 귀금속 인터내셔널 주식회사 다나카 전자 공업 주식회사 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사 다나카 귀금속 쥬얼리 주식회사 다나카 귀금속 비즈니스 서비스 주식회사

일렉트로플레이팅 엔지니어스: http://www.eeja.com

웹사이트: http://www.tanaka.co.jp

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