ST-Ericsson, 혁신적인 HSPA+ 개발에 성공

- 새로 개발된 M5730 쌍칩 모뎀, 기존 HSPA+ 21Mbps 솔루션 전력 소모를 반으로 줄여

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2010-10-07 20:09

제네바--(뉴스와이어)--세계 무선 플랫폼 및 반도체 분야 선도 기업인 ST-Ericsson은 데이터 전송속도가 21 Mbps이상이고 에너지 효율성을 극대화한 초소형 HSPA+ 모뎀을 출시하였다.

현재 시장에서 경쟁하는 HSPA+ 21Mbps 전송속도에 비교해 50퍼센트 이상의 낮은 전력 소모를 하는 초 집약적인 M5730은 ST-Ericsson의 고객들에게 작고 편안하고 에너지 효율적인 HSPA+ 스마트폰, USB동글과 임베디드 모듈을 제공하게 된다.

이미 고객들에게 샘플로 제공되어 검증된 M5730모뎀을 장착한 모바일 장비들은 다른 HSPA+ 21Mbps 사용 시보다 초고속 인터넷 브라우징 시간을 2배 이상으로 빠르게 할 것이다.

“우리는 HSPA+ 모뎀 개발에 획기적인 성과를 만들었다. 우리의 고객들은 빠른 전송속도와 긴 배터리 사용시간을 동시에 가진 산뜻한 장치들을 생산할 수 있게 되었다.”라고 ST-Ericsson 수석 부사장 겸 LTE와 3G 모뎀사업부 총괄인 Magnus Hansson은 밝혔다. 또 “ 우리의 새로운 HSPA+모뎀을 장착한 스마트폰과 다른 장치들을 2011년 초부터 배송이 가능할 것으로 기대하고 있다. 소비자와 사업가들은 인터넷 서핑을 초고속에서 배터리 걱정 없이 즐기게 될 것이다”라고 덧붙였다.

ST-Ericsson의 M5730은 세계최초 쌍칩 21Mbps 모뎀으로 가장 작은 HSPA+ 21Mbps 솔루션으로 기록될 것이다. 2개의 칩을 사용하여 아주 콤팩트 하게 만든 M5730 사용으로 장비제조업체들에게는 부품 비용을 절감시켜 줄 것이다. 또 예외적으로 열 발산이 낮아 매우 다양한 범위의 장치들에 사용될 수 있을 것이다.

M5730은 64-QAM 활용한 획기적인 변조기술을 사용하여 최종소비자들에게 높은 평균처리 속도를 제공하고 모바일 공급자들에게는 효율적으로 스펙트럼의 사용 효율을 높여 줄 것이다. 모바일 공급자들과 함께 실시한ST-Ericsson의 현장테스트 결과 64-QAM 기술 사용은 평균 30퍼센트 이상 스펙트럼 효율을 높인 것으로 나타났다.

<참고사항>

9월22일, 글로벌모바일공급자협회(GSA)는 73 HSPA + 네트워크가 현재 설치 및 운영 되고 있으며 59 개국 127 업체가 HSPA + 네트워크 구축에 최선을 다하고 있다고 보고했다.

주요 미국사업자와 아시아, 유럽 모바일 공급자 IOT 테스트를 통과한 M570 HSPA+ 21Mbps와 동일한 모뎀 프로토콜 소프트웨어를 사용하게 되므로 ST-Ericsson의 고객들은 M5730를 이용한 장치들을 빠르게 생산할 수 있게 될 것이다.

M5730에 대한 자세한 정보는 http://www.stericsson.com/platforms/M5730.jsp 에서 확인할 수 있다.

ST에릭슨 개요
ST 에릭슨은 혁신적인 모바일 플랫폼과 최첨단 무선 반도체 솔루션 포트폴리오를 개발 및 제공하는 세계 선두 기업이다. ST마이크로일렉트로닉스(NYSE: STM)와 에릭슨(NASDAQ: ERIC)의 50대50의 합작투자로 2009년 2월 설립되었으며, 스위스 제네바에 본사를 두고 있다.

웹사이트: http://www.stericsson.com