오스트리아마이크로시스템즈, ‘실리콘 이상의 서비스’ 프로그램 출시
- 파운드리 고객사들, 부가 기술과 서비스 그리고 전문적인 지원을 한꺼번에 받게 돼
이로써 파운드리 고객사들은 부가적인 첨단 기술뿐 아니라 더욱 진화된 패키징 서비스 그리고 설계를 한 번에 누리는 전문 지원 엔지니어들의 서비스를 통해 즉각적인 혜택을 누리게 되었다.
“실리콘 이상의 서비스 (More Than Silicon)”는 오스트리아마이크로시스템즈가 파운드리 고객사들에게 자사의 특허 기술인 TSV(Through Silicon Via technology)를 이용하여 첨단 3D-IC 집적에 접근할 수 있도록 해준다. 이 TSV 기술은 가장 작은 폼팩터를 가능하게 하고 자동차, 산업, 가전 분야에 필요한 CMOS IC, 포토센서, 전력 소자, MEMS 부품 등 시장이 요구하는 다양한 3D 집적 문제를 해결해준다.
오스트리아마이크로시스템즈의 TSV 컨셉을 이용하는 파운드리 고객사들은 크게 줄어든 폼팩터와 시스템 비용 절약, IC 및 센서 배치의 유연성 등 즉각적인 혜택을 받을 수 있다. 또한, 첨단 기술이 추가된 이 패키지는 SRAM, ROM, BIST 구조, OTP (One-Time-Programmable), 고신뢰성의 오토모티브 전용 비휘발성 메모리(EEPROM과 FLASH)를 포함하는 광범위한 메모리 포트폴리오를 특징으로 한다.
이 “실리콘 이상의 서비스” 패키지에는 프로젝트 정의, 설계, 테이프아웃, 시제품 제작, 대량 생산을 포함하는 제품의 전체 가치 사슬에서의 전문적인 고객 지원이 포함되어 있다. 이를 위해 고도로 숙련된 경험많은 엔지니어들이 웨이퍼 정렬 및 최종 테스트를 위한 설계 및 레이아웃 검토, ESD 및 EMC 컨설팅, 배치 및 배선, 테스트 프로그램 개발 같은 컨설팅 서비스를 제공한다. 고객사들은 일반적으로 사용되는 세라믹 패키지 및 플라스틱 패키지를 위한 어셈블리 서비스와 함께 WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)도 이용할 수 있다.
오스트리아마이크로시스템즈의 수석 부사장이자 전무 이사인 토마스 리너(Thomas Riener) 는 “첨단 아날로그 제품들은 반도체 설계를 한 번에 제대로 하는 것 이상의 많은 것을 필요로 한다. 더욱 진화된 아날로그 패키징 기술 및 후처리 기술을 이용해 IC를 집적함으로써 시장에 새로운 종류의 아날로그 제품들을 가져다 줄 수 있어야 한다” 며 “이번에 발표된 “실리콘 이상의 서비스”패키지는 이 모두를 특유의 토탈 패키지로 지원함으로써 팹리스 디자인 하우스들은 특별한 라이브러리와 IP 블록, 부가적인 첨단 기술들을 당사의 전문 지원 엔지니어들로부터 얻게 된다”며 “파운드리 고객사들은 이 새로운 패키지 서비스를 통해 당장 완전한 아날로그 IC 제품을 손쉽고 편안하게 시장에 내놓을 수 있다”라고 말했다.
한편 오스트리아마이크로시스템즈는 10월 22일 코엑스에서 개최되는 ‘반도체 설계 및 파운드리 최신 기술 세미나’ 에 참가, 피터 팬 파운드리 엔지니어링 섹션 매니저를 통해 차량용 반도체 생산 기술을 위한 풀서비스 파운드리 기술에 대해 발표할 예정이다.
ams AG 개요
ams는 첨단 센서 솔루션 및 아날로그 IC의 설계 및 제조분야 글로벌 선도기업이다. ams의 미션은 인간과 기술 간의 매끄러운 인터페이스를 제공함으로써 센서 솔루션을 통해 세상을 바꿔 나가는 것이다. ams의 고성능 센서 솔루션은 소형 폼팩터, 저전력, 초고감도, 멀티센서 통합을 요구하는 애플리케이션에 초점을 맞추고 있다. ams 제품군에는 소비재, 통신, 산업, 의료, 자동차 시장을 위한 센서 솔루션, 센서 IC, 인터페이스, 관련 소프트웨어등이 포함된다. 오스트리아에 본사를 둔 ams는 전 세계에 3,300명 이상의 직원을 고용하고 있으며 8,000곳 이상의 고객사에게 서비스를 제공한다. ams는 스위스 증권 거래소인 SIX에 상장되어 있다(종목코드: AMS).
웹사이트: http://www.ams.com
