인터몰레큘러, 엘피다와 진보된 DRAM 기술을 위한 라이선스 체결로 R&D 공동연구 확대

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2010-11-05 15:22

산호세, 캘리포니아--(뉴스와이어)--인터몰레큘러가 세계적인 메모리 공급업체인 엘피다와 공동 개발 프로그램을 확장한다. 다년간 유효한 이 새로운 협정은 향후의 차세대 DRAM 기술들을 지원하기 위한 연구, 개발, 제조 공정 이전 및 대량 생산 지원 분야에 역점을 두고 있다. 이 협정은 지난 2007년부터 함께 협력해 온 양사간의 기존 공동연구를 확대한 것이다.

앙사의 엔지니어와 기술 전문가들은 실리콘밸리에 위치한 인터몰레큘러의 HPC (High Productivity Combinatorial;고생산성 조합) R&D센터에서 기존의 100 가지 이상 DRAM 개발 방법들에 관한 실험적인 학습 사이클을 향상시키기 위해 HPC 플랫폼을 사용해 공동 연구를 진행 중이다. 이 팀은 최신 DRAM 개발 기술을 대량 생산 시스템에 효과적으로 이전하기 위해 엘피다의 일본 내 히로시마의 제조 시설 및 엘피다에게 장비를 제공하는 업체들과 긴밀하게 협력하고 있다.

이번에 체결된 협약은 양사간에 취해진 협력 중 가장 포괄적인 것으로 30~40나노미터 기술 노드에서 제조 공정 통합을 위해 신속한 기술 지원을 하는 일을 비롯해 20~30나노미터 사이의 DRAM을 위해 더욱 진보된 재료 및 공정, 통합 개발 등의 장기적인 지원 등을 명시하고 있다.

엘피다의 히데키 고미 이사 겸 최고기술경영자는 “지난 수 년간 인터몰레큘러의 HPC기술 및 부서 구성원들은 당사가 DRAM의 연구 개발 부분 역량을 키우는데 매우 중요한 기여를 했다”며 “당사는 신기술과 재료들이 기존의 전통적인 R&D 모델에서보다 더욱 낮은 비용에 아주 빨리 초기 단계의 개발에서 대량 생산 시스템으로 이전됨을 보고 있다”고 밝혔다.

인터몰레큘러의 데이비드 라조브스키 대표 겸 최고경영자는 “당사는 현재 업계에서 가장 진보되었다고 할 몇몇 메모리 소자를 생산하고 있는 엘피다의 연구개발 노력에 상당한 기여를 할 수 있다는 것에 큰 자부심을 느낀다”며 “이 협력은 당사의 HPC 혁신 플랫폼과 공동연구 모델이 고객에게 얼마나 큰 경쟁력을 제공할 수 있는지를 입증한다. 양사간의 협력은 고객사가 차별화된 IP 보호기술을 관리할 수 있는 능력을 제공하는 시기를 더욱 가속화시키는데 의미가 있다”고 설명했다.

인터몰레큘러 개요
미국 캘리포니아 산호세에 본사를 둔 인터몰레큘러는 HPC 기술 및 서비스를 제공하여 반도체 업체들의 R&D에 대한 투자수익률을 극대화하는데 주력하고 있다. 자사의 Tempus™ HPC 플랫폼은 반도체 제조업체, 재료 공급업체 및 장비 업체의 통합 공정, 특성 및 재료 개발, 공정 개발 및 IC 기기 통합 관련 학습을 기하급수적으로 증가시키는 인포매틱스 시스템을 제공한다.

웹사이트: http://www.intermolecular.com