커넥선트 오디오 솔루션, CES 2011 혁신상 수상작으로 선정
- 고도로 통합된 CX20709 스피커 온 칩 오디오 솔루션, 2011년 1월 CES에 출품 예정
커넥선트의 필립 폼파(Philip Pompa) 제품 마케팅 담당 수석부사장은 “우리의 고도로 통합된 오디오 솔루션이 명망 있는 CES 혁신상을 수상하게 된 것을 영광으로 생각한다”라고 말하며, “이 상은 전세계의 소비자들과 비즈니스들을 위해 오디오 및 음성 성능을 향상시키는 기술을 개발하기 위한 우리의 지속적인 헌신과 노력을 입증해주었다”라고 덧붙였다.
디자인과 엔지니어링 부분 혁신상은 1976년부터 제품 디자인과 엔지니어링에서 뛰어난 성과를 보인 제품을 선정해 시상해왔다. 이 대회는 세계 최대의 전자제품 전시회인 CES를 주관하는 CEA (Consumer Electronics Association, 미국가전협회)가 후원한다. 업계의 디자이너, 엔지니어, 언론계 종사자 등 외부인사들로 이루어진 패널이 혁신상 대회에 참가한 제품들을 35종의 제품 분야로 나누어 첨단 가전제품으로서의 뛰어난 디자인과 엔지니어링에 대해 평가한다. 심사기준은 다음과 같다.
기술적 사양과 사용된 재료에 기반한 엔지니어링 품질
심미적, 디자인적 품질
제품의 의도된 용도/기능과 효용 가치
소비자가 매력적으로 느낄만한 독특한/새로운 특성들
제품의 디자인과 혁신이 시장의 기존 제품들과 어떻게 다른가
2011 CES에서 커넥선트 담당자와 미팅을 원할 경우, 지역별 지사(www.conexant.com/wwsales)에 연락하거나, 커넥선트의 홍보담당자 그웬 칼슨(Gwen Carlson, PR Director, 1-949-483-7363, gwen.carlson@conexant.com) 또는 SMC (02-3445-3013, jayoon@oksmc.co.kr)로 연락하면 된다.
고도로 통합된 CX20709 SoC는 통합된 오디오/음성 DSP, 멀티-비트 코덱, 디지털 및 아날로그 입력/출력 인터페이스, 그리고 에너지 효율적인 저전력, 고출력 Class-D 앰프를 포함하고 있다. 오디오와 음성의 질을 크게 향상시키는 커넥선트 고유의 혁신적 기술들이 핵심기능으로 탑재되어 있는데, 파라메트릭 이퀄라이저(parametric equalizer), DRC(dynamic range compression), 디지털 크로스오버 알고리즘(digital crossover algorithm) 등을 하나로 묶어, 스피커의 주파수 반응을 최적화하고 소리의 왜곡 없이 음량을 크게 만드는 브라이트사운드(BrightSound™)도 그 중의 하나이다. 그 밖에도 부대역 에코 소거(Sub-band Acoustic Echo Cancellation), 빔-포밍(beam-forming), 종단간 소음제거(end-to-end noise reduction), 라인 에코-소거(line echo-cancellation), 3차원 팬텀 스피커(3D phantom speaker), 3차원 가상 몰입(3D virtual immersion)과 같은 특징들이 있다.
커넥선트의 혁신적인 오디오 제품 포트폴리오에는 PC 주변장치의 사운드 시스템, 스피커, 노트북 도킹 스테이션(docking station), 헤드셋, VoIP 스피커 폰 및 인터콤을 포함한 다양한 제품을 위해 고도로 통합된 스피커 온 칩 솔루션과 HD오디오 코덱 칩을 포함 한다. 또한, 개인용 컴퓨터를 위한 HD 오디오 솔루션을 제공한다.
커넥선트 개요
커넥선트의 혁신적인 반도체 솔루션의 광범위한 포트폴리오에는 인터넷 연결, 디지털 이미징, 미디어 프로세싱 애플리케이션들을 위한 제품들이 포함되어 있다. 커넥선트는 2007 회계연도 기준으로 미화 8억9백만 달러의 매출을 기록한 팹리스 반도체 회사이다. 본사는 미국 캘리포니아 주의 뉴포트 비치에 위치하고 있다. 커넥선트에 대한 추가 정보는 www.conexant.com에서 볼 수 있다.
웹사이트: http://www.conexant.com
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2012년 3월 6일 09:33
