동부아남, 토마토LSI에 휴대폰용 LDI 공급
동부아남반도체는 또한 올해 안으로 2개의 LDI 제품을 추가로 공급하기로 했으며, 오는 3분기부터 8인치 웨이퍼 기준으로 월 2~3천장 규모로 제품 공급량을 늘려나가기로 합의했다고 밝혔다.
이번에 공급하는 LDI 제품은 0.18미크론급 고전압(High Voltage) 기술을 이용하여 생산한 칩으로 초박막 액정표시장치(TFT-LCD)에 구동 신호 등 각종 데이터를 공급하고 조정하는 핵심 비메모리 반도체 칩이다.
이번 제품에 적용된 고전압 기술은 10V 이상의 고전압을 사용하는 반도체의 생산에 필요한 기술로 LDI · 자동차용 반도체 · 파워 앰프용 반도체 · AC-DC변압기용 반도체의 생산에 필요한 기술이다.
동부아남반도체는 고전압 기술뿐만 아니라 CIS(CMOS Image Sensor) · Embedded Flash 등 특화기술 개발에 집중하여 급변하는 반도체 경기에 동요하지 않는 안정적인 수익 구조를 확보할 계획이다.
동부아남반도체는 이번에 토마토LSI에 제품을 공급함으로써 엠텍비젼, 코아로직 등 국내 10대 Fabless(반도체 설계전문업체) 중 5개 업체에 파운드리 서비스를 제공하게 되어 국내 파운드리 시장에서의 입지를 더욱 굳건히 할 수 있게 되었다.
동부아남반도체는 최근 국내외 Fabless을 대상으로 0.13미크론급 MPW (Multi Process Wafer) 프로그램을 본격적으로 서비스하고 있으며, Fabless업체와의 자본 및 기술 제휴를 점차적으로 확대하는 등 국내 Fabless에 대한 영업 및 마케팅 활동을 강화하고 있다.
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