인텔, 최신 실리콘과 소프트웨어, 접속 성능 기반으로 모바일 컴퓨팅 강화

뉴스 제공

인텔코리아 나스닥 INTC

2011-02-15 09:00

서울--(뉴스와이어)--인텔은 오늘 스페인 바르셀로나에서 열린 2011 모바일 월드 콩그레스 (Mobile World Congress 2011)에서 실리콘과 소프트웨어, 접속 기능 등 다양한 영역에 걸친 최신 모바일 기술들을 발표했다. 여기에는 인텔의 32나노 전화기용 칩 “메드필드(Medfield)”의 샘플링도 포함된다.

이와 함께, 새로운 미고(MeeGo) 태블릿 사용자 경험인 가속화된 LTE 플랫폼, 실리콘 하이브(Silicon Hive) 인수, 최근에 이루어진 여러 모바일 투자 활동, 소프트웨어 개발 툴 등도 함께 소개했다. 오늘 공개된 이러한 인텔의 모든 활동은 인텔® 아키텍처를 기반으로 한 다양한 운영체제에서 최상의 경험을 제공할 수 있도록 하기 위한 것이다.

컴퓨팅과 통신의 경계가 모호해지고, 모바일 성장세가 가속화되면서 모빌리티와 관련한 인텔의 역량도 함께 보완, 발전되고 있다. 인텔은 전 세계 기기 제조업체와 서비스 공급업체, 소프트웨어 개발자, 소비자들의 늘어가는 요구 사항을 충족시키는 동시에 넷북과 랩톱, 자동차, 스마트폰, 태블릿, 스마트 TV 등, 다양한 종류의 스마트 기기에 사용될 수 있는 프로세서 아키텍처 개발에 박차를 가하고 있다.

인텔 울트라 모빌리티 그룹을 총괄하는 아난드 샨드라세커(Anand Chandrasekher) 수석 부사장은 “비록 모바일 인터넷이 복잡성을 지니고 있긴 하지만 이는 업계 전반에 엄청난 기회와 성장 동력을 제공할 것이다.”라며, “인텔은 신규 시장에 필요한 비용 절감과 절전 효과를 구현할 수 있도록 자사의 자원과 기술 투자, 무어 법칙의 경제학을 총동원하고 있으며, 업계가 인텔에 기대하는 최첨단 기술 제공에도 전력을 기울이고 있다.”고 언급했다.

멀티통신 및 실리콘

최근 인피니온 AG의 무선 솔루션 사업부를 인수한 인텔은 와이파이부터 LTE에 이르는 다양한 솔루션을 바탕으로 네트워크 용량, 애플리케이션, 기기, 비용, 최종사용자 경험 등 전 세계 고객 및 서비스 공급업체의 요구 사항을 해결할 수 있는 지능형 멀티통신 아키텍처 공급 전략을 세웠다.

인텔 모바일 커뮤니케이션즈(Intel Mobile Communications, IMC)는 진정한 글로벌 LTE 솔루션인 최초의 소형, 저전력 멀티모드(LTE/3G/2G)를 올해 하반기에 샘플링하고 2012년 하반기에 상용화할 계획이라고 밝혔다. IMC는 현재 세계에서 가장 작은 통합형 HSPA+ 솔루션을 출하하고 있으며, 이 제품은 소형 기기에 맞게 다운링크 속도 21Mbps, 업링크 속도11.5Mbps을 구현한다. 또한, 새로이 떠오르고 있는 듀얼 SIM 시장을 타겟으로 DSDS 작동을 지원하는 새로운 플랫폼도 발표했다. 이 새로운 모바일 솔루션들은 IMC의 제품 및 기술 선도력, 그리고 앞으로 IMC가 멀티통신 솔루션 사업에서 지속적으로 성장할 수 있는 위치를 확보하는데 기반이 될 것을 분명하게 보여주었다.

실리콘 분야 역량을 바탕으로 사업 영역을 확대하고 있는 인텔은 고객사와 함께 32나노 “메드필드(Medfield)” 스마트폰 칩을 샘플링하고 있다고 발표했다. “메드필드”는 올해 출시될 예정이며 스마트폰 시장에 맞게 특별히 개발된 저전력 솔루션에도 인텔 아키텍처의 우수한 성능을 확대, 적용시키게 될 것이다.

인텔은 인텔 캐피털의 포트폴리오 기업인 실리콘 하이브(Silicon Hive) 의 인수도 발표했다. 이번 인수 합병을 통해 성장세에 있는 아톰 프로세서 제품군에 보다 나은 스틸 이미징(still imaging) 및 멀티미디어 비디오 프로세서 기술, 컴파일러, 소프트웨어 툴이 적용될 것이다. 모바일 스마트 기기 분야에서 멀티미디어와 이미징의 중요성이 커져감에 따라, 실리콘 하이브의 능력이 보다 차별화된 아톰 프로세서 기반 SoC를 공급하는데 도움을 줄 것으로 기대된다.

인텔은 무선주파수(RF)와 최신 공정 기술의 통합과 관련된 새로운 연구 성과도 발표했는데, 이는 일반 RF 칩셋 세 개를 한 개의 칩에 탑재할 수 있는 기술로 이를 통해 세계에서 가장 효율적인 트랜지스터를 이용하여 절전 기능 및 무선 부품 속도를 현재 수준보다 월등히 향상시키는 것이 가능해졌다. 뿐만 아니라 무어의 법칙 적용으로 미래형 SoC 디자인의 절전 기능 강화, 성능 향상, 비용 절감 등을 이끄는 기술 진보를 위해서도 노력하고 있다.

마지막으로, 모바일 인터넷 발전에 필수적인 요소인 효율적이고 유연한 네트워크 접속을 개선하여 네트워크 운영자들이 서비스 속도를 높이고 수요에 따라 비용 효율적으로 네트워크 용량을 늘리는 것이 가능하도록 기술 협력도 지속하고 있다. 이의 일환으로 인텔, KT, 삼성은 인텔 아키텍처 기반 클라우드 커뮤니케이션즈 센터(Cloud Communications Center)를 이용하여 라이브에어(live-air) LTE 솔루션을 개발하려는 협업 계획안을 발표했다. 이번 협력은 데이터 트래픽 양을 늘리고 네트워크 유연성을 강화하는 동시에 네트워크 설치 및 운영에 소요되는 사업자의 총경비를 절감할 수 있을 것으로 기대된다.

소프트웨어

모든 종류의 모바일 기기에 맞는 유연하고 개방적인 소프트웨어 플랫폼 및 애플리케이션의 개발을 더욱 강화하고 있는 인텔은 인텔 앱업 개발 프로그램(Intel AppUp Developer Program)이 활용 가능한 우수한 최신 미고 태블릿 사용자 경험을 선보였다. 직관적인 이 인터페이스는 기기 이용에 있어 소비자를 중심에 세우며, 소셜미디어 앱과 사용자, 동영상, 사진에 맞는 특별한 패널 모델을 제시한다. 소셜 네트워크들이 차세대 사용자를 위한 매끄러운 멀티태스킹 기능을 제공할 수 있게 되고, 민첩한 객체 지향적 콘텐츠 검색과 같은 혁신적인 기능들이 사용자 경험에 포함된다. 미고 태블릿 사용자 경험은 현재 모바일 월드 콩그레스 내 미고 파빌리온에서 시연되고 있다.

1년 전 미고가 출시된 후, 넷북부터 핸드셋에 이르는 다양한 분야에 걸쳐 여러 코드들이 발표되면서 오픈 소스 운영체제 플랫폼은 장족의 발전을 거두었다. 또한, 소프트웨어 판매업체, 시스템 통합업체 및 운영업체, OEM들의 지지를 바탕으로 넷북과 태블릿PC, 셋톱박스, 차량용 인포테인먼트 시스템과 같은 다양한 형태의 제품들이 출시되며 강력한 업계 성장세도 이루었다.

이 밖에도 인텔은 개발자들이 최신 애플리케이션을 포팅 및 작성하고 이를 튜닝해서 인텔 앱업 센터(Intel AppUp center)에 보다 신속하게 게시하는데 도움이 될 새로운 미고 및 앱업 소프트웨어 개발 툴 등의 여러 프로그램들을 발표했다. 여기에는 개발자들의 소프트웨어 개발 플랫폼과 새로운 툴뿐 아니라 세계 대학 프로그램, 애플리케이션 랩 프로그램, 포팅 자원들도 포함된다.

인텔 소프트웨어 서비스 그룹을 총괄하는 르네 제임스(Renée James) 수석 부사장은 “인텔은 최상급의 크로스 플랫폼(cross platform) 경험을 구현할 수 있도록 전 세계 개발자와 서비스 공급업체, 제조업체와 긴밀하게 협력하고 있으며, 주요 운영체제 환경 전반을 지원한다.”라며, “자사의 미고 태블릿 사용자 경험은 미고의 힘과 유연성을 보여줄 것이다. 또한, 새로운 개발자 툴과 프로그램의 추가를 통해 OEM과 서비스 공급업체 모두에게 혁신적인 제품들을 보다 신속히 출시할 수 있는 기회를 제공할 것이며, 이로 인해 인텔의 태블릿 전략과 미고 에코시스템 성장세가 가속화될 것이다.”고 말했다.

인텔은 자사의 다양한 운영체제 지원 전략을 바탕으로 인텔 아톰 프로세서 기반 기기의 오픈 소스 안드로이드 운영체제인 진저브레드(Gingerbread) 및 하니콤(Honeycomb)에서 업계 최고의 성능을 제공하겠다는 의도를 밝혔고, 이 운영체제들은 올해 시장에 선보일 예정이라고 밝혔다. 또한, 모바일 하드웨어와 소프트웨어, 애플리케이션 에코시스템 전반에 걸쳐 지속적인 기술혁신을 추진하며, 핸드헬드와 태블릿PC, 랩톱 등의 다양한 기기에서 사용자 경험을 강화하기 위한 인텔 캐피탈의 여러 투자 활동도 발표되었다. 이번에 발표된 투자 대상으로는 보르크(Borqs), 클라우드메이드(CloudMade), 인바이사지(InVisage), 칼튜라(Kaltura), 시큐어키 테크놀로지스(SecureKey Technologies), 비전OSS 솔루션즈(VisionOSS Solutions)가 있다.

아난드 샨드라세커(Anand Chandrasekher) 수석 부사장은 “세계 수준의 인텔 제조 기술과 최상급 실리콘 트랜지스터 기술을 이 새로운 영역에 적용해 모든 제품에 맞는 최상의 트랜지스터와 아키텍처를 제공하고 최고의 절전 기능과 성능 구현으로 혁신적인 사용자 경험을 제공할 계획을 가지고 있다.”라며, “안드로이드부터 미고에 이르는 주요 모바일 운영체제에 대한 인텔의 지원, 광범위한 에코시스템 지원이 가능하도록 만드는 인텔의 입증된 능력, 강화되고 있는 인텔의 소프트웨어 및 접속 기술이 이 칩들과 결합될 때 에코시스템 협력업체들에게 좋은 기회가 제공될 것이라고 확신한다.”고 강조했다.

오늘 인텔 발표에 관한 보다 자세한 내용은 www.intel.com/newsroom/mwc2011에서 확인할 수 있다.

웹사이트: https://www.intel.co.kr/content/www/kr/k...