삼성전기, 충남대에 차세대 전자기판회로학과 신설

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2011-10-17 11:00
수원--(뉴스와이어)--삼성전기는 17일 충남대에서 ‘차세대 전자기판회로학과’ 대학원 과정의 개설 협약식을 갖고, 2012년 1학기부터 학과를 운영한다.

이 날 행사에는 박종우 삼성전기 사장과 송용호 충남대 총장이 참석했으며, 최적화된 맞춤형 교육을 통한 기판 전문 인력을 양성키로 했다.

삼성전기는 국내 수원,대전,부산에 사업장을 두고 기판, MLCC 등 주요 전자부품을 생산하고 있으며, 성균관대 이동통신공학과를 비롯해 부산대, 충남대에는 기판 관련 학과를 개설함으로서, 지역 우수인력 확보를 통해 성공적인 산학모델로 자리잡을 수 있도록 적극 노력하고 있다.

전자회로기판은 인체에서 혈액이 지나가는 혈관과 같이 전자제품 내부의 전기

신호 전달을 위해 절연체(플라스틱)에 미세한 통로를 뚫어 금속 물질로 연결한 부품으로 삼성전기의 대표 부품 중 하나이다.

충남대는 올해 하반기부터 입학 대상자를 선발 중에 있으며, 내년 3월 학과 오픈을 목표로 하고 있다.

기초, 제품, 공정의 3대 카테고리 중심으로 대학원 과정을 진행해 기판의 전체적 이해도를 향상시켜, 설계 및 공정관련 고급 석사 인력을 배출할 계획이다.

삼성전기는 입학생 전원의 학비와 보조금을 지원하며, 졸업과 동시에 삼성전기 ACI(기판)사업부 입사 혜택을 부여하는 등 학생들이 학업에 전념할 수 있도록 아낌없는 지원을 편다는 방침이다.

박종우 삼성전기 사장은 인사말에서 “삼성전기는 맞춤형 인재 육성을 위해 산학 협력을 강화해가고 있다.”며, “충남대 차세대 전자기판회로학과가 국내 최고의 전문화된 특성학과로 성장하길 기대한다.”고 당부했다.

송용호 충남대 총장도 “이번 학과 개설은 우수 인재를 유치하고 21세기 글로벌 경쟁력 강화를 주도하는 산학협력 모범사례가 될 것.”이라고 말했다.

한편, 삼성전기는 충남 연기군에 위치한 대전사업장을 기판 전문 생산기지로 육성해 CSP, FCCSP 등 각종 패키지 기판 생산에 주력 하고 있으며, 특히 FCCSP 기판 등은 고부가, 최첨단 모델로 육성 해오고 있다.

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