프로스트 앤 설리번, 세계 휴대 단말용 RF 반도체 시장 보고서 발표
- 기술적 복잡성과 계속 달라지는 고객의 요구사항들이 OEM 사들에게 과제
단말기 내에 RF 반도체 부품 갯수가 가파르게 늘어났으며, 이는 베이스밴드 모듈 내 해당 부품에 대한 비용 부담을 증가시키는 결과를 낳았다. 멀티 모드 휴대 전화 작동을 지원하는 단말기 시장은 왕성한 성장세를 보이고 있으며, 다양한 모드로 효과적인 전환을 위해서는 더 많은 스위치가 필요하다. 그 결과, 스위치에 대한 수요 역시 급증했다.
프로스트 앤 설리번 한국지사가 발표한 ‘세계 휴대 단말용 RF 반도체 시장(http://www.semiconductors.frost.com)’에 따르면, 2010년 이 시장은 약 500억 달러의 수익을 올렸으며, 2015년에는 시장 수익이 약 745억 달러에 달할 것으로 예측됐다.
프로스트 앤 설리번의 프렘 쿠마 매니캄(Prem Kumar Manickam) 연구원은 “새로운 시장 진입, 특히 개발도상국들 시장 진입으로 전세계 단말기 판매 대수를 급증시켰다. 급격히 늘어난 모바일 판매에 힘입어, 스위치에 대한 수요도 점점 늘어나고 있는 추세다”고 말했다.
전 세계에 3G 시행으로 소비자들에게 제공되는 서비스 수가 급증하였다. 특히 3G가 상용화된 개발도상국가들에서는 네트워크 운영업체들이 GPS, 화상전화, 위치기반 서비스 등과 같은 새로운 서비스들을 제공하고 있다.
이런 새로운 기능 및 서비스들을 지원하기 위해서는 고급 모바일 폰이 사용되어져야 하며, 이는 RF 부품뿐만 아니라 새로운 단말기 모델 수요를 증가시킨다.
OEM사들에게 기술의 복잡성과 계속 변화되는 고객들의 요구사항들이 과제로 남아있다. 이런 복잡성이 늘어남에 따라, 고급 휴대전화의 새로운 기능에 대한 수요로 다시 이어진다. 부품 판매의 수익 감소 또한 판매업체들을 고심하게 만든다.
많은 부품들을 단일 모듈로 통합시키는 것은 베이스밴드 설계에 더 큰 기술적 과제로 남게한다. 보드 스페이스는 최소화되고, 아직 더 많은 부품들이 통합될 것이다. 대부분의 칩 제조업체들이 단일 칩 솔루션을 추구하기 때문에 프런트엔드모듈(front-end-module)의 통합 정도는 앞으로도 계속 이어질 것이다. RF 부품 내 에너지 소비의 효과적인 관리에 있어 베이스밴드 모듈의 전반적인 효율성을 고려해야 할 것이다.
많은 고객들이 멀티 밴드를 요구함에 따라, 앞으로도 단말기의 기능성은 더욱 복잡해질 것이다. 실리콘 기반의 금속 산화막 반도체(CMOS) 칩은 최적화된 기능을 제공하고, 4G 사용에 대한 요구 조건들을 만족시켜, 향후 많은 곳에서 사용될 것으로 보인다. 경쟁에 맞서 모든 RF 반도체 부품의 아웃소싱 및 완전 통합은 OEM사들의 활력소가 될 것이다. 점점 심화되고 있는 아시아 시장 진출 업체들간의 경쟁 또한 반드시 해결되야 할 사안이다.
“RF 부품 시장의 치열한 경쟁으로, 더 유리한 시장 포지셔닝을 차지하기 위해 판매업체들은 저비용 리더쉽이 도입해야 할 것이다. 또한 변화하는 고객 요구에 발맞추기 위해 OEM사들이 단말기 산업의 미묘한 차이를 충분히 이해하는 것이 필요하다”고 매니캄 연구원은 조언했다.
프로스트 앤드 설리번 개요
프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan)은 1961년 미국 뉴욕에서 설립된 글로벌 시장조사 및 컨설팅 기업으로, 현재 전 세계 29개국 47개 지사에서 약 2,000명의 전문 인력이 근무하고 있다. 본사는 실리콘밸리 인근에 위치하며, 모빌리티, 에너지, 정보통신기술(ICT), 제약·바이오 등 다양한 산업 분야를 대상으로 시장 분석, 전략 자문, 실행 지원, 벤치마킹 툴(Frost Radar™) 등을 제공한다. 또한 ‘성장 파이프라인 서비스(Growth Pipeline as a Service)’ 모델을 통해 디지털 전환 및 기술 기반 메가트렌드 분석을 수행하고, 기업의 중장기 경쟁력 강화를 위한 인사이트를 제공한다. 한국에는 2003년 서울 사무소를 개설하여 국내 기업과의 협업을 이어오고 있으며, 포용성과 다양성을 존중하는 기업 문화를 바탕으로 글로벌 네트워크와의 연계를 지속하고 있다.
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