집트로닉스, 소니와 후면 조사형 이미지센서용 산화물접합기술 특허 라이선스 계약 체결
댄 도나베디안(Dan Donabedian) 집트로닉스 최고경영자(CEO)는 “집트로닉스의 산화물접합 특허 기술인 지본드(ZiBond™)는 후면조사 시 이미지 시스템 변형을 업계에서 가장 최소화하므로 화소를 더 작게 설계해 웨이퍼당 다이를 더 많이 만들게 된다. 지본드 기술을 채택하면 수율이 획기적으로 개선되므로 생산비용을 절감할 수 있다”고 설명했다.
집트로닉스의 특허 기술인 지본드는 디지털 스틸 카메라, 디지털 비디오 카메라, 휴대 카메라뿐 아니라 자동 센서와 피코 프로젝터 등 프로젝션 시스템의 기술 진화도 가능케 한다. 예를 들어 현재 최고 5메가 픽셀인 디지털 카메라의 경우 집트로닉스 특허 기술을 활용하면 16메가 픽셀까지 화소 수를 늘릴 수 있다. 소비자 가전에 이 기술이 적용되면 시스템 크기의 감소 및 전력 소모 절감 이외에 시스템 성능 향상, 라이트 렌더링 등도 개선하게 된다.
도나베디안 CEO는 “당사의 특허 접합 기술은 이미지 센서가 빛을 수용하는 기존의 방식을 변혁하는 것으로 후면조사형 어플리케이션에서 대단히 중요하다. 이미지 센서 제품의 시장 규모는 향후 4년간 160억 달러 이상으로 커질 전망이다. 탁월한 성능을 뒷받침하는 집트로닉스의 후면조사 기술은 여러 다른 신흥 시장에서처럼 후면조사형 기술의 응용 시장에서도 주도적 역할을 할 수 있으리라 믿는다”고 강조했다.
집트로닉스(Ziptronix)에 대하여
미국 노스캐롤라이나주 리서치트라이앵글파크에 본사를 두고 있는 집트로닉스(Ziptronix, Inc.)는 첨단 반도체 어플리케이션용 저온 산화물접합기술을 개발한 선도적 업체이다. 집트로닉스는 특허로 보호되는 저온 산화물접합기술인 지본드(ZiBond™, 미국 특허번호 6,902,987, 7,041,178, 7,335,572, 7,387,944)와 직접결합 연결기술인 DBI®(미국 특허번호 6,962,835, 7,602,070)를 주 제품으로 하여 첨단 CMOS 칩에 쓰이는 혁신적인 3D 통합 기술 분야의 지적 재산을 다수 보유하고 있다.
2000년 10월에 설립된 집트로닉스는 노스캐롤라이나 RTI인터내셔널(RTI International)에서 혁신적인 웨이퍼/다이접합(ZiBond™) 및 직접결합연결기술(DBI®) 상용화를 목표로 분사했다. 이 회사는 경제성이 뛰어난 저온산화물접합과 산화물연결 방식의 기본 개념을 비롯해 여러 가지 세계 특허 포트폴리오를 보유 중이다. 집트로닉스 기술은 크기 축소, 생산비용 절감, 저전력 소모, 시스템 성능 개선 효과가 있는 웨이퍼 대 웨이퍼 혹은 다이 대 웨이퍼 저온 접합솔루션을 최소의 비용으로 제공한다.
집트로닉스 개요
미국 노스캐롤라이나주 리서치트라이앵글파크에 본사를 두고 있는 집트로닉스(Ziptronix, Inc.)는 첨단 반도체 어플리케이션용 저온 산화물접합기술을 개발한 선도적 업체이다.
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