Brewer Science와 SUSS MicroTec, 새로운 계약 발표
- Brewer Science와 SUSS MicroTec, 박형 웨이퍼 가공을 위한 ZoneBOND(TM) 기술 공동 상용화
상온 디본딩 프로세스 장비 시장을 선도하는 SUSS MicroTec은 이제 실리콘 또는 유리 매체를 사용한 200/300mm 웨이퍼 대량 본딩 및 디본딩 시장을 겨냥한 XBC300 및 XBS300 플랫폼에 Brewer Science ZoneBOND™ 프로세스를 공급할 예정이다.
Brewer Science는 매체 준비, 접착제, 제거제 그리고 소형 디본딩 장비를 포함하여 ZoneBOND™ 프로세스의 성공적인 수행을 위해 특별히 설계된 제품들을 공급한다.
ZoneBOND™ 기술은 웨이퍼 가공의 획기적인 솔루션으로 탁월한 총 두께 편차(TTV) 제어, 고온 안정성 및 저 스트레스 디본딩 역량을 제공한다. 고객들은 디본딩 수율 제고, 처리역량 확대 및 소유비용 절감의 혜택을 누리게 된다.
이번 합작을 통해 양사는 고객들의 개별적인 프로세스 관련 요건에 맞춰 최적화된 완벽한 소재, 장비 및 프로세스 솔루션을 제공하기 위해 양사의 전문성을 결합했다.
Brewer Science, Inc. 관련 정보
Brewer Science는 반도체, 첨단 패키징/3-D IC, MEMS, 디스플레이, LED 및 인쇄 전자 분야에서의 적용을 위한 특수소재, 장비, 프로세스 솔루션을 생성, 개발 및 제조하는 세계적 선두 기술기업이다. 동사는 지난 30년간 소재 과학, 화학, 물리학, 광학, 모델링 및 프로세스 통합 분야에서 심도있는 지식과 전문성을 확보하여 전세계의 다른 소재 공급업체들에 대해 차별적 우위를 갖추고 있다. 자세한 내용은 www.brewerscience.com.에서 확인할 수 있다.
SUSS MicroTecSUSS MicroTec 관련 정보SUSS MicroTec (Deutsche Börse AG의 TecDAX에 등록)은 반도체 산업과 관련 시장의 미세 가공구축용 장비 및 프로세스 솔루션을 공급하는 선두 기업이다. 연구기관들과 업계 파트너들과 밀접한 협력 관계를 통해 SUSS MicroTec은 3-D 통합과 나노공정(nanoimprint lithography)과 같은 차세대 기술 그리고 MEMS 및 LED 생산의 핵심 프로세스의 발전에 기여하고 있다. 전세계에 자사 제품의 적용과 서비스에 필요한 인프라를 갖추고 있는 SUSS MicroTec은 전세계에 설치된 8,000개 이상의 시스템을 지원하고 있다. SUSS MicroTec은 독일 뮌헨 인근의 가르칭(Garching)에 본사가 있다. 자세한 정보는 www.suss.com.에서 확인할 수 있다.
Brewer Science 개요
Brewer Science는 반도체, 첨단 패키징/3-D ICs, MEMS, 디스플레이, LEDs, 및 인쇄전자에서의 적용을 위한 특수소재, 장비, 프로세스 솔루션을 생성, 개발 및 제조하는 세계적 선두 기술기업이다.
웹사이트: http://www.brewerscience.com
연락처
Jason Neidrich
Director, Advanced Packaging
Brewer Science, Inc.
(US) +1.573.364.0300, 내선: 1346
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Franka Schielke
Head of IR and PR
SUSS MicroTec AG
+49 89 32 007 161
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이 보도자료는 Brewer Science가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다.
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2011년 12월 6일 14:09
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2011년 10월 31일 17:51