LG, 튼튼한 기업생태계 조성 위한 R&D 동반성장 나선다
- 6일 LG전자 서초R&D캠퍼스에서 ‘LG-중소협력회사 테크페어’ 개최
LG는 6일 서초구 양재동 LG전자 서초R&D캠퍼스에서 중소협력회사와 R&D 협력 우수사례를 공유하고, 참가 중소협력회사의 신기술을 선보이는 ‘LG-중소협력회사 테크페어’를 개최했다.
이 행사는 LG가 지난해 발표한 ‘LG 동반성장 5대 전략과제’중 하나인 ‘협력회사와 중장기 파트너십 강화’를 실천한 것으로, LG전자, LG화학, LG디스플레이, LG이노텍, LG유플러스, LG하우시스, LG CNS 등 LG 7개 계열사의 추천을 받은 중소협력회사 총 16곳이 참여했다.
이날 테크페어에는 ㈜LG 조준호 사장, LG전자 CTO 안승권 사장, LG화학 기술연구원장 유진녕 부사장 등 LG 경영진 및 기술담당 임원, 연구원과 16개 중소협력회사 대표이사 및 직원 등 70여명이 참석했다.
이날 행사에서는 16개 중소협력회사가 R&D협력 우수사례 또는 신규 기술현황을 전시해 LG 기술담당 임원 등 참가자들이 살펴볼 수 있도록 했다.
특히 ‘스마트폰 소모전류 최적화’, ‘LCD패널 프레임의 초슬림 금형사출기술 지원’ 등의 R&D 협력 사례와, 스마트TV, OLED조명, LTE 서비스 등과 관련된 중소협력회사의 신기술이 주목을 받았다.
# ‘스마트폰 소모전류 최적화’ R&D협력 사례
이동통신 단말기 분야에서 우수한 소프트웨어 및 하드웨어 기술력을 갖춘 유정시스템은 LG전자와 스마트폰 분야 개발협력 관계를 공동R&D를 통해 성과를 냈다. 스마트폰 경우 각종 정보 및 영상 처리 속도가 빠른 만큼 전류가 많이 소모되는데, LG전자와 공동 R&D를 통해 소모전류를 크게 개선하고 최적화 시킨 것. 유정시스템은 이번 협력을 계기로 스마트폰 분야 연구개발을 확대해 나갈 계획이다.
# ‘LCD패널 프레임의 초슬림 금형사출기술 지원’ R&D협력 사례
TV, 모니터 등에 사용되는 LCD패널의 프레임 등 부품 사출업체인 우리텍은 두께가 얇은 제품이 갈수록 인기를 끌면서 슬림한 프레임을 만들 수 있는 금형 기술을 확보하는 것이 최대의 과제였는데 LG디스플레이와의 공동R&D를 통해 이를 해결하게 되었다. LG디스플레이의 전문가들이 직접 금형관련 신기술을 전파해주고, 공정설계를 지원해 주는 등 협력을 통해 독자적으로 개발하기 어려웠던 초슬림 금형사출기술을 확보, 제품 슬림화에 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추게 된 것. 협력업체의 경쟁력 향상에 따라 LG디스플레이 또한 슬림화 구현이 어려웠던 제품을 만들 수 있게 됐을 뿐 아니라 원가절감 성과도 거둘 수 있었다.
LG는 이날 행사에서 LG와 공동 R&D 협력을 통해 우수한 성과를 낸 7개 중소협력회사에 감사장을 전달했다.
또한 LG 계열사 연구소장과 중소협력회사 대표들은 ‘동반성장을 위한 전략적 네트워크’ 세미나를 갖고, 계열사별 간담회를 통해 중소협력회사와 실효성 높은 R&D 협력방안에 대해 논의하며 각 중소협력회사에서 어떤 기술을 갖고 있고 향후 어떤 지원이 필요할 지 생생한 의견을 나눴다.
한편, LG는 중소협력회사의 차세대 기술 개발 등 지속적인 연구개발 협력을 통해 동반성장하는 윈윈 파트너십을 구축하기 위해 지난해부터 ‘LG-중소협력회사 테크페어’를 실시하고 있다.
이와 관련 LG는 지난해 테크페어에 선정된 17개 중소협력회사를 비롯한 LG계열사의 우수 중소협력회사에 올 한해 약 380억원 규모의 R&D 협력을 실시했다.
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