인피니언, TO 패키지 타입으로 제공되는 차량 인증된 100% 무연 전력 MOSFET 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 차량 인증된 100% 무연 전력 MOSFET를 TO 패키지 타입으로 출시했다.
인피니언 테크놀로지스 오토모티브 사업부의 스탠다드 파워 담당 사업부장이자 부사장인 프랑크 슈베르트라인(Frank Schwertlein)씨는 “인피니언은 전력 반도체와 관련 패키지 기술 분야 모두에서 기술 선도업체이다.”라면서 “무연 패키지를 출시함으로써 우리는 차량 고객들이 에너지 효율적인 ‘그린’ 제품들을 개발할 수 있도록, 미래 경쟁력을 갖춘 RoHS를 준수하는 환경친화적인 MOSFET를 제공하는 세계 최초의 칩 공급업체가 되었다.”고 말했다.
인피니언의 특허기술인 무연 다이 부착(칩과 패키지 리드프레임 사이의 인터커넥션)은 확산 솔더링 접근법을 사용하여 전기 및 열 성능, 제조 용이성, 품질 등을 향상시킬 수 있도록 지원한다. 이 다이 부착 기술을 인피니언의 박막 웨이퍼 공정(표준 175µm 대비 60µm)과 결합함으로써 전력 반도체를 다음과 같이 다양하게 개선할 수 있다.
- 납과 다른 독성 물질을 전혀 사용하지 않기 때문에 환경친화적 기술이다.
- 확산 솔더링 다이 부착 공정과 박막 웨이퍼 기술을 통합함으로써 디바이스의 RDS(on)이 대폭 감소된다.
- 열 저항(RthJC)이 최대 40%에서 50%까지 향상된다. 전통적인 납-기반 소프트 솔더 재료들은 열 전도성이 열악하고 MOSFET 접합 시에 발생하는 열에 대한 열 장벽으로 작용하기 때문이다.
- 추가적인 이점으로는 보다 엄격한 RDS(on) 및 RthJC 분포 뿐만 아니라 솔더 흡출과 칩 기울어짐이 없기 때문에 제조 용이성이 향상되고 제품 내에서 전기-기계적 응력이 감소되어 최종적으로 신뢰성과 품질이 향상된다.
신형 OptiMOS T2 40V의 사양은 예를 들어 160A를 제공하는 IPB160N04S4-02D의 경우에 2.0mΩ의 RDS(on), 0.9K/W의 RthJC를 제공한다. 표준 납-기반 다이 부착 솔더링을 사용하는 관련 디바이스들과 비교하여 온-저항이 약 20% 가량 적다. 뿐만 아니라, 특허기술인 확산 솔더링 기법은 “칩-투-리드프레임” 열 저항을 낮추고, 신형 OptiMOS T2 제품들이 최상의 성능을 제공하도록 해준다.
공급시기
OptiMOS T2 제품들은 차량용 TO 패키지로 제공되는 업계 최초의 100% 무연 전력 MOSFET로서 현재 공급되고 있다: IPB160N04S4-02D(160A, TO-263 패키지), IPB100N04S4-02D(100A, TO-263), IPP100N04S4-03D(100A, TO-220), IPI100N04S4-03D(100A, TO-262).
추가 정보
인피니언의 차량용 반도체 포트폴리오와 전력 제품에 대한 보다 자세한 정보는 다음 사이트에서 제공된다: www.infineon.com/automotivemosfet.
인피니언 테크놀로지스 개요
인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2024년 회계연도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만8060명의 직원들과 함께 150억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다.
웹사이트: http://www.infineon.com
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이 보도자료는 인피니언 테크놀로지스가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다.
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7월 30일 10:02
