IDEC, 2011 MPW 애뉴얼리포트 발간

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KAIST IDEC

2011-12-19 10:48

대전--(뉴스와이어)--반도체설계교육센터(IDEC, 소장 경종민)는 창의적 아이디어를 실현하기 위해 칩 설계에서 제작까지 경험할 수 있는 기회 제공을 목적으로 지원되고 있는 “MPW(Multi-Project Wafer) 칩 제작 지원 사업”을 통해 제작된 2010년도 MPW 칩 제작 결과물을 공개하고자 ‘2011 IDEC MPW Annual Report’을 발간했다.

이번 애뉴얼리포트의 주요내용은 ▲2011년 IDEC의 사업 소개 ▲2010년도 IDEC이 지원한 MPW Process 결과물인 칩 내역과 사진 등이다. 특히, 이번 리포트는 영문 버전으로도 제작이 되어, 해외 유관 기관들에게 한국 반도체설계인력의 우수성을 널리 알리는데 일조할 예정이다. IDEC은 ▲동부하이텍 ▲매그나칩반도체 ▲삼성전자 ▲세미텍 ▲앰코테크놀로지코리아 ▲TowerJazz ▲하이닉스반도체 사의 지원을 받아 MPW 칩 제작 지원을 하고 있다.

IDEC은 앞으로도 시스템반도체의 핵심인력양성을 위해 MPW 칩 제작 지원에 힘쓰고, 이와 관련된 정보를 보다 알기 쉽게 제공하도록 노력하겠다고 밝혔다.

KAIST IDEC 개요
반도체설계교육센터(IDEC)는 1995년 산업자원부와 반도체 회사(삼성전자, 현대전자, (구)LG반도체)의 지원으로 설립되어 전국 대학의 워킹그룹에 대한 지원 및 교육을 통해 우수 설계 인력을 배출함으로써 산업기반이 취약한 비메모리 분야의 국가 경쟁력 강화를 목표로 사업을 추진하고 있다.

웹사이트: http://idec.kaist.ac.kr