삼성전기, 세계 최소형 카메라모듈 개발
삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 강호문(姜皓文))는 6 X 6 X 4.5 mm의 크기에 30만화소로 사진을 찍을 수 있는 세계 최소형 카메라모듈을 개발했다고 22일 밝혔다
현재 출시중인 30만 화소 카메라모듈의 크기는 대체로 7.8 X 7.8 X 6.5 mm 정도이며, 개발된 제품 중 최소형은 7 X 7 X 4.5 mm이다. 삼성전기는 현재 개발된 제품보다 가로와 세로를 각 1mm씩, 전체 체적 기준 30% 가량 줄인 세계 최소형 개발에 성공했다고 전했다.
카메라모듈은 화소와 기능은 점차 늘어나고, 제품의 크기는 점차 줄어드는 방향으로 발전하고 있다. 한정된 크기의 휴대폰에 DMB, MP3, 3D 게임 등 늘어나는 기능을 수용하기 위해서는 내부의 부품이 보다 작아져야 하기 때문이다.
삼성전기는 CMOS 이미지 센서의 크기와 거의 비슷한 세계 최소형 카메라 카메라모듈을 만들기 위해 카메라모듈에 사용되는 기판과 CMOS센서를 장착하는 방식을 기존과 차별화했다고 전했다.
기존의 카메라모듈은 CMOS 이미지센서의 신호를 와이어(Wire)를 통해 인쇄회로기판에 연결, 와이어 만큼의 공간이 필요했다
삼성전기는 이미지 센서를 다층 회로선이 형성된 세라믹 기판에 별도의 와이어(Wire) 없이 바로 장착할 수 있는 플립칩(Flip chip)방식을 적용했다.
이 과정에서 삼성전기는 자체적으로 보유하고 있는 “플립칩 본딩(bonding)에 대한 특허”를 활용했다고 설명했다.
삼성전기는 이번 개발에 적용한 플립칩 방식이 제작 공정상의 난이도가 높은데다, 특허를 자체 보유하고 있어 경쟁업체 들이 단기간에 따라 올 수 없을 것이라고 전했다.
삼성전기는 이번에 개발한 초소형 30만 화소 초소형 카메라모듈을 세계 유수의 휴대폰 업체와 샘플테스트 중이며, 승인 작업 등을 거친 하반기 중 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다.
삼성전기 카메라모듈 사업팀 홍사관 상무는 “휴대폰 한 대에 △일반 정지화상을 촬영하기 위한 고화소 카메라모듈과 △동영상 촬영 및 화상통화 등을 위한 저화소 카메라모듈 등 두개의 카메라모듈을 사용하는 듀얼폰의 등장이 예상됨에 따라 초소형 카메라모듈 수요가 급증할 것”이라며 “시장의 트랜드를 미리 반영한 신제품으로 차별화해 경쟁력을 키워 시장을 선점하는 것이 중요하다”고 전했다.
삼성전기는 국내 최대 종합부품 업체로 카메라모듈에 필요한 대부분의 부품을 자체 조달하는 등 사내 공조가 원활해 휴대폰 생산업체의 요구에 신속하게 대응 가능한 장점이 있다. 또한 30년 이상 전자부품을 만들며 보유한 정밀기계기술, 광학기술 등 카메라모듈관련 핵심기술을 바탕으로 고속 성장을 거듭한 결과, 지난해부터 세계 3위를 유지하고 있다. (세계시장점유율 ‘04년 - 9.9%, ‘05년 - 12.1%)
삼성전기 홍사관 상무는 “2007년 까지 연평균 45%의 고성장이 예상되는 카메라모듈 시장을 선점하기 위해 삼성전기는 경영자원을 최우선 투입, 자이로(Gyro, 손떨림 보정 기능), 광학 줌(Optical Zoom), 기계식 셔터 등 차별화된 기능의 고화소 카메라 모듈 선행 출시하여 2007년 카메라모듈 부문 매출 1조로 세계 1위에 도전할 계획”이라고 밝혔다.
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