페어차일드 반도체의 MicroDIP 브릿지 렉티파이어, 모바일 설계자들에게 소형 공간 설계에 중요한 낮은 패키지 높이 제공

- 초소형 표면실장 패키지 제품군, 보드 레이아웃 단순화 및 BOM 절감

뉴스 제공

2012-03-23 16:50

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부천--(뉴스와이어)--모바일 제품 설계자들은 일반적으로 공간을 절감하고 보드 레이아웃 실장공간을 단순화시키면서 이와 동시에 신뢰성과 전체 제조 비용을 최소화시켜야 하는 기술적 과제에 직면해 있다. 페어차일드 반도체(NYSE:FCS)는 MicroDIP 브릿지 렉티파이어인 MDBxS 시리즈를 통해 설계자들이 이러한 기술적 과제를 충족할 수 있도록 지원하고 있다.

MDBxS 시리즈는 모바일 기기, 배터리 충전기, 전원 어댑터 등은 물론 IP 감시 카메라 등을 포함하는 PoE(Power-over-Ethernet) 기기와 같은 공간 제약 시스템의 요구를 충족시킬 수 있도록 설계되었다. 최대 1.45mm의 패키지 높이를 통해 MDBxS 시리즈는 엄격한 공간들에 설치할 수 있다. 통합 설계 및 소형 패키지 크기는 컴포넌트 수를 줄여 전통적인 디스크리트 브리지 렉티파이어 솔루션 대비 최대 75%까지 보드 공간을 절감한다. 제품군은 현재 MDB6S(600V), MDB8S (800V), MDB10S(1000V) 등 3개의 부품으로 구성되어 있으며, 50V에서 400V까지의 버전은 현재 개발이 진행되고 있다.

추가 정보 및 샘플 주문 참조

http://www.fairchildsemi.com/pf/MD/MDB6S.html
http://www.fairchildsemi.com/pf/MD/MDB8S.html
http://www.fairchildsemi.com/pf/MD/MDB10S.html

특징 및 장점:

· 1.45mm(최대)의 낮은 패키지 프로파일
· 불과 35mm2의 보드실장 공간만 요구
· 높은 서지 전류 성능: 30A(최대)
· 유리 보호막(Glass passivated) 접합 렉티파이어
· UL 인증: E352360

페어차일드는 전력 기술 선도업체로서 전자 설계의 기술적 과제들을 충족시킬 수 있는 기능, 공정, 패키지 기술에 대한 독창적인 조합을 지속적으로 제공하고 있다. MicroDIP 브릿지 렉티파이어 시리즈는 페어차일드의 브리지 렉티파이어 제품을 확장하여 설계 엔지니어들에게 선도적인 회로 기술을 제공하여 자신들의 설계에서 크기, 비용, 전력을 절감할 수 있도록 지원한다.

Fairchild Semiconductor: Solutions for Your Success™

가격: 1,000개 공급물량 기준
MDB6S: 0.21달러
MDB8S: 0.21달러
MDB10S: 0.21달러

상태: 요청 시 샘플 제공

배송: 주문 접수 후 8~12주

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