이번에 개발된 원칩 DDI는 퀄컴이 제안하여 업계 표준으로 자리잡아 가는 MDDI (Mobile Display Digital Interface) 방식을 적용한 것으로 모뎀과 LCD간 연결 도선 갯수를 기존 병렬 방식 대비 1/10 수준인 4개로 감소시킨 제품이다.
이에 따라 연결기판의 면적 또한 기존 대비 50% 가량 축소되어 원가 절감 효과는 물론이고 디자인 단순화를 통한 세트 업체들의 개발비용 절약 및 개발기간 단축 효과도 동시에 달성할 것으로 기대된다.
또한, 이 제품은 MDDI 적용으로 전자파간섭(EMI)이 기존 대비 1/10 로 감소되었으며 슬라이드형 및 폴더형 휴대폰 불량의 주 원인이었던 연결 도선들 간의 단절 및 합선 문제를 근원적으로 해소하여 데이터 전송 신뢰성을 높였다.
이번에 개발된 DDI는 타이밍 컨트롤러 IC, 소스드라이버, 게이트드라이버, 1.3Mb S램, 전원 공급 IC 등 5개의 칩을 하나의 칩으로 구현하여, 현재 핸드폰에 채용되는 해상도 中 최고 화질인 qVGA(Quarter Video Graphics Array)급 영상을 One-Chip으로 완벽하게 구현할 수 있다.
특히, 이번 개발 제품을 최근 인기 있는 다기능 슬라이드형 휴대폰 및 자유자재로 각도 조절이 가능한 폴더형 카메라폰 등에 채용할 경우 최첨단 휴대폰의 소형화 및 다양화에 크게 기여할 것으로 보인다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 김진태 상무는 "최근 모바일 기기의 기능이 점차 다양화되면서 데이터 전송량이 급속히 증가하는 가운데 고속 직렬 인터페이스의 필요성이 증대되고 있다.
"고 말하고, "삼성전자의 이번 개발은 삼성전자 DDI의 세계 1위 위상을 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.
이번 개발 제품이 주로 채용되는 폴더형 핸드폰은 현재 전체 핸드폰 시장의 35%를 차지하고 있으며, 2008년에는 폴더형 휴대폰의 약 30% 가량이 MDDI를 적용할 것으로 예측된다.
삼성전자는 MDDI 적용 qVGA급 원칩 DDI를 올해 4분기부터 양산, 국내 카메라폰, 캠코더폰, 스마트폰 등에 채용하고 점차 해외로 시장을 확대해 나갈 계획이다.
삼성전자는 DDI 시장에서 2002년 이후 세계 시장점유율 1위를 지켜 오고 있으며, 지난해 비메모리 반도체로는 처음으로 연간 매출 10억 달러 돌파를 기록한 바 있다.
삼성전자 개요
삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부문, LCD 부문, 반도체 부문, 통신 네트워크 부문 등 5개 부문으로 이뤄져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 스마트폰, 디지털 TV, 메모리 반도체, OLED, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자다.
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