Microsoft, 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄 참여

뉴스 제공

2012-05-09 14:21

아이다호주 보이시 및 캘리포니아주 산호세--(뉴스와이어)--Micron Technology, Inc.(Nasdaq:MU)와 Samsung Electronics Co., Ltd.가 주도하는 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄(Hybrid Memory Cube Consortium, HMCC)은 오늘 Microsoft Corp.가 컨소시엄에 참여했다고 발표했다.

HMCC는 하이브리드 메모리 큐브(Hybrid Memory Cube, HMC)라고 불리는 혁신적인 새로운 메모리 기술을 위한 인터페이스 공개 표준을 개발하고 구현하기 위한 주문자 상표 부착 생산자(OEM), 구동자(enabler) 및 통합업체(integrator)들의 협력체이다. 최초로 HMCC를 결성한 Micron과 Samsung은 Altera, IBM, Open-Silicon, Xilinx 등과 긴밀하게 협조하고 있으며 이제 Microsoft가 가세하여 업계 전반에 걸쳐 HMC 기술의 도입이 가속화될 것으로 보인다.

본 기술은 산업용 제품으로부터 고성능 컴퓨팅 및 대규모 네트워크에 이르는 어플리케이션에 고효율 메모리 솔루션을 제공할 것이다. HMCC 개발팀은 인터페이스 사양의 초안(draft)을 만들어 계속 늘고 있는 컨소시엄 참여 ‘신기술 사용자(adopter)’들에게 제공할 계획이다. 이후, 개발자와 사용자가 함께 그 초안을 다듬어 올해 말 최종 인터페이스 사양을 발표하게 된다.

컨소시엄 및 인터페이스 사양 개발에 참여하기를 원하는 모든 회사는 HMCC 사용자 멤버쉽을 얻을 수 있다. HMCC는 관심을 나타낸 75개 이상의 잠재적 사용자에게 답변을 보낸 바 있다.

예측에 따르면 HMC는 성능, 패키징 및 전력 효율 분야에서 현재 및 가까운 장래의 메모리 아키텍처를 뛰어넘어 현재 메모리 기술을 비약적으로 발전시키게 될 것이다. 컨소시엄은 개발자, 제조자 및 설계자들에게 새로운 기회를 제공함으로써 HMC를 고성능 메모리 기술의 새로운 표준으로 자리매김하기 위해 최선을 다하고 있다.

Microsoft Strategic Software/Silicon Architectures의 총지배인 KD Hallman은 “HMC 기술은 메모리의 대역폭과 성능을 높이면서도 메모리 어레이와 프로세서 코어 사이에 데이터를 전송하는 데 필요한 에너지와 대기 시간을 감소시키는 비약적인 발전입니다. 향후 다양한 시스템에 이 솔루션을 구현함으로써 보다 새롭고 뛰어난 디지털 경험이 가능할 것입니다”라고 말했다.

업계가 직면한 가장 큰 도전이자 HMCC 결성의 핵심적 동기는 고성능 컴퓨터와 차세대 네트워크 장비에 요구되는 메모리의 대역폭이 기존 메모리 아키텍처에서 제공 가능한 수준을 넘어 증가하고 있다는 점이다. 이러한 문제를 가리키는 용어가 바로 ‘메모리 장벽’이다. 메모리 장벽을 뛰어넘으려면 전력 소비를 획기적으로 감소시키면서 밀도와 대역폭을 증가시킨 HMC 와 같은 아키텍처가 필요하다.

보다 상세한 정보, 기술적 사양, 기술 도입 도구 및 지원 등은 www.hybridmemorycube.org를 참고한다.

HMCC 소개
전 세계 반도체 산업을 선도하는 업체들의 주도로 설립된 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄(Hybrid Memory Cube Consortium, HMCC)은 하이브리드 메모리 큐브 기술의 업계 표준 인터페이스 사양을 개발하고 확립하기 위해 최선을 다하고 있다. 현재 컨소시엄의 멤버는 Micron, Samsung, Altera, Open-Silicon, Xilinx, IBM, Microsoft 등이다. 75개 이상의 잠재적 사용자가 컨소시엄 가입을 타진하고 있다. HMCC에 관한 보다 상세한 정보는 www.hybridmemorycube.org를 참고한다.

웹사이트: http://www.micron.com