메모리 기술의 극적인 발전을 앞당길 컨소시엄, 새로운 참여 업체 발표

- ARM, HP 및 SK hynix, 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 기술을 위한 협력에 동참

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2012-06-28 08:46

보이시 아이다호주--(뉴스와이어)--Micron Technology (Nasdaq:MU)와 Samsung Electronics Co., Ltd.가 이끄는 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄(HMCC)은 새로운 참여 업체인 ARM, HP 및 SK hynix, Inc.가 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 기술의 광범위한 업계 표준 채택을 앞당기기 위한 전 세계적인 노력에 동참했다고 발표했다. HMCC는 혁신적인 새로운 메모리 기술을 위한 인터페이스 공개 표준을 개발하고 구현하기 위한 주문자 상표 부착 생산자(OEM), 구동자(enabler) 및 통합업체(integrator)들의 협력체이다.

HMCC를 창설한 Micron과 Samsung은 Altera, IBM, Microsoft, Open-Silicon, Xilinx 및 이제 ARM, HP, SK hynix 등과 긴밀하게 협조하며 광범위한 전자 장치에 채택될 표준 시안을 마련하는 데 주력하고 있다.

“저희 컨소시엄에 이렇게 강력한 업체들이 모인다는 것은 광범위한 기술적 관심은 물론 고성능 메모리 애플리케이션의 차세대 표준으로서 HMC의 높은 가치를 인식하고 있다는 뜻입니다. ARM, HP 및 SK hynix가 특정 기능을 결정하는 데 도움이 될 개발자로 참여함으로써 저희 컨소시엄은 차세대 전자 제품을 위한 새로운 공개 표준을 제공하는 데 유리한 위치를 차지하게 되었습니다.”라고 Micron의 DRAM 마케팅 부사장 Robert Feurle는 말했다.

HMC 기술은 산업용 제품으로부터 고성능 컴퓨팅 및 대규모 네트워크에 이르는 어플리케이션에 고효율 메모리 솔루션을 제공할 것이다. HMCC 개발팀은 인터페이스 사양의 시안을 만들어 계속 늘고 있는 컨소시엄 참여 신기술 사용자(adopter)들에게 제공할 계획이다. 이후, 개발자와 사용자가 함께 시안을 다듬어 올해 말을 목표로 최종 인터페이스 사양을 발표하게 된다.

계획에 따르면 HMC는 성능, 패키징 및 전력 효율 분야에서 현재 및 가까운 장래의 메모리 아키텍처를 뛰어넘어 현재 메모리 기술을 비약적으로 발전시키게 될 것이다.

업계가 직면한 가장 큰 도전이자 HMCC 결성의 핵심적 동기는 고성능 컴퓨터와 차세대 네트워크에 요구되는 메모리의 대역폭이 기존 메모리 아키텍처에서 제공 가능한 수준을 넘어 증가하고 있다는 점이다. 메모리 장벽은 바로 이러한 문제를 가리키는 용어이다. 메모리 장벽을 뛰어넘으려면 전력 소비를 획기적으로 감소시키면서 밀도와 대역폭을 증가시킨 HMC와 같은 아키텍처가 필요하다.

컨소시엄 및 인터페이스 사양 개발에 참여하기를 원하는 모든 회사는 HMCC 사용자 멤버쉽을 얻을 수 있다. HMCC는 이미 관심을 나타낸 90개 이상의 잠재적 사용자에게 답변을 보낸 바 있다.

보다 상세한 정보, 기술적 사양, 기술 도입 도구 및 지원 등은 www.hybridmemorycube.org를 참고한다.

HMCC 소개

전 세계 반도체 산업을 선도하는 업체들의 주도로 설립된 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄(Hybrid Memory Cube Consortium, HMCC)은 하이브리드 메모리 큐브 기술의 업계 표준 인터페이스 사양을 개발하고 확립하기 위해 최선을 다하고 있다. 컨소시엄 참여 업체는 Altera, ARM, HP, IBM, SK hynix, Micron, Microsoft, Open-Silicon, Samsung 및 Xilinx 등이다. 90개 이상의 잠재적 사용자가 컨소시엄 가입을 타진하고 있다. HMCC에 관한 보다 상세한 정보는 www.hybridmemorycube.org를 참고한다.

웹사이트: http://www.micron.com