하이브리드 메모리 큐브 인터페이스 사양 1차 초안 발표

- 업계의 리더들, 연말까지 최종 사양을 완성하기 위해 박차를 가한다

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2012-08-15 11:31

아이다호 주 보이시와 캘리포니아 주 산호세--(뉴스와이어)--Micron Technology, Inc. (Nasdaq:MU)와 삼성전자가 주도하는 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄(Hybrid Memory Cube Consortium, HMCC)은 오늘, 같은 컨소시엄 소속 개발자들이 급속하게 그 수가 늘어나고 있는 업계 어답터(adopter)들에게 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 인터페이스 사양 1차 초안을 선보였다고 발표했다. 컨소시엄은 초안을 내놓음으로써 예정대로 올해 말까지 최종 버전을 내놓을 수 있을 것으로 보인다. 어답터(adopter)들은 이러한 사양을 이용하여 다양한 애플리케이션의 성능을 높여 줄 하이브리드 메모리 큐브의 혁신적 기술을 이용한 디자인을 본격적으로 개발할 수 있다.

1차 사양 초안은 고성능의 네트워킹, 산업용, 시험 및 측정 애플리케이션을 위한 물리계층(physical layer) 전반에 걸친 인터페이스 프로토콜과 숏리치(short-reach) 인터커넥션으로 구성되어 있다. 다음 개발 단계는 컨소시엄 어답터들과 개발자들이 FPGA, ASIC 및 ASSP를 위해 밀접하게 연계되어 있거나 물리적으로 인접한 메모리 지원을 필요로 하는 애플리케이션에 사용할 수 있도록 사양을 정밀하게 고치고 울트라 숏리치 물리계층(PHY)을 정의하는 것이다.

Altera의 아키텍트 Rob Sturgill은 “어답터들이 최종적으로 입력하고 수정하는 데 필요한 표준 초안이 제공되었기 때문에 우리들은 하이브리드 메모리 큐브와 최신 28나노미터(nm) FPGA를 쉽게 고성능 시스템에 결합시킬 수 있게 되었습니다. 컨소시엄 회원사들이 새로운 표준을 정의하는 데 있어서 꾸준한 전진을 이룸으로써 하이브리드 메모리 큐브를 자신들의 제품 전략에 결합시켜 사상초유의 시스템 성능과 대역폭을 달성하고자 하는 업체들은 큰 기대를 걸고 있습니다”라고 말한다.

이 인터페이스 사양은 소수의 세계일류 기술 제공자들이 중점적으로 협력한 결과이다. HMCC의 초기개발 회원사인 Micron과 삼성이 Altera Corporation, ARM, HP, IBM, Microsoft Corporation, Open-Silicon, Inc., SK 하이닉스, Xilinx, Inc.와 긴밀하게 협력하여 전자 제품에 있어서 다양한 발전을 이룰 수 있는 길을 열고 있다.

“시스템 설계자들이 전력예산(power budget) 내에서 폭발적인 대역폭 요건을 충족시켜야 하는 난제에 직면하고 있기 때문에 Xilinx는 만족스러운 수준의 전력 소비를 유지하면서 시스템의 병목을 해결할 수 있는 기술을 개발하는 데 전념하고 있습니다. 우리의 28nm 고성능, 저전력 FPGA가 고성능 시스템에서 하고 있는 중요한 역할이 점점 커지고 있기 때문에 HMC 사양에 이루어져 온 발전은 Xilinx에게 매우 고무적인 일입니다.”라고 Xilinx 포트폴리오 및 솔루션 마케팅 사업 Hugh Durdan 부사장이 말한다.

예상대로 HMC 기술은 현재의 메모리 기술을 비약적으로 발전시켜 성능, 패키징, 전력 효율 분야에서 현재 및 가까운 장래의 메모리 기술을 훨씬 뛰어넘게 될 것이다.

업계가 직면하고 있는 주요 과제와 HMCC 구성의 핵심 동기는, 고성능 컴퓨터와 차세대 네트워킹 장비에 필요한 메모리 대역폭이 기존의 메모리 기술이 효율적으로 제공할 수 있는 범위를 초과하여 증가하였다는 점에 있다.

‘메모리 장벽’은 바로 이러한 문제를 가리키는 용어이다. 메모리 장벽을 뛰어넘으려면 전력 소비를 획기적으로 감소시키면서 밀도와 대역폭을 증가시킨 HMC 등의 아키텍처가 필요하다.

그러한 사양의 개발 참여에 관심이 있는 회사라면 HMCC 아답터 회원이 될 수 있다. HMCC는 이미 115개가 넘는 기업으로부터 받은 아답터 회원 신청에 답을 한 상태이다. 최종 인터페이스 사양은 2012년 말에 완성되어 발표될 예정이다.

이 기술의 채택에 관련되는 추가 정보, 기술지원 사양, 기타 도구는 www.hybridmemorycube.org에서 확인할 수 있다.

하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄(HMCC)의 소개

세계 반도체 산업을 주도하는 회원사들이 설립한 HMCC는 하이브리드 메모리 큐브 기술에 대한 산업표준 인터페이스 사양을 개발 및 확립하는 것을 목표로 하고 있다. 이 컨소시엄의 회원사는 Altera Corporation, ARM, HP, IBM, Micron Technology, Microsoft Corporation, Open-Silicon, Inc., 삼성전자, SK 하이닉스, Xilinx, Inc. 등이다. 115개가 넘는 예비 어답터들이 컨소시엄 회원이 되기 위해 모색 중이다. www.hybridmemorycube.org에서 HMCC에 대해 더 자세한 내용을 알아 볼 수 있다.

웹사이트: http://www.micron.com