삼성전기, 2분기 매출은 소폭 감소, 영업 적자폭 크게 개선
삼성전기의 2분기 연결기준 매출은 6,863억원으로 6,983억원을 기록한 지난 1분기 대비 소폭 감소하였으나, 영업이익은 1분기(-371억원) 보다 242억원 개선된 -129 억원을 기록하였다.
특히, 삼성전기는 수주 극대화를 위한 총력 확판 체제 운영과 상반기 개발된 주요 신제품의 매출 규모 확대 및 경영 全부문의 효율 제고 활동 등이 효과를 나타내기 시작해 6월에는 올해 들어 첫 흑자를 달성하는 등 하반기 흑자 기조 정착을 위한 초석을 마련하였다.
삼성전기는 2분기에 BGA(Ball Grid Array, 반도체용 기판), 디지털 튜너, 블루투스 등의 물량 확대에도 불구하고, 판가 하락 및 구조 조정 영향으로 매출은 감소 하였으나, VE, 판매 관리비 감축 등 내부적으로 추진해온 원가 절감 활동의 성과로 영업 이익이 개선되었다고 설명했다.
기판 부문에서는 BOC(Board On Chip), UT-CSP(Ultra Thin Chip Scale Package)와 같은 고부가 반도체 패키지용 기판의 물량이 증가하였으나, 주력 부문인 HDI(High Density Interconnection, 고밀도 인쇄회로기판)의 판가 하락으로 1분기 대비 소폭 감소한 2,180억원을 매출을 기록하였다.
칩부품 사업부는 1분기 중 개발한 고용량 신규 제품의 매출이 가시화 되었으나, MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 주요 제품의 판가 하락으로 전분기 보다 소폭 하락한 880억원의 매출을 기록하였으며,
RF사업부는 디지털 튜너 및 블루투스 본격적인 물량 증가에도 불구하고, VCO(Voltage Controlled Oscillator, 전압제어발진기)등 모바일 RF 제품의 매출 감소와 DY(편향코일), FBT(고압 변성기)등 제품 구조조정의 영향으로 전분기와 비슷한 2,200억원을 기록하였다.
또한, OS사업부도 카메라 모듈 물량 정체 등으로 인해 전분기와 비슷한 수준인 1,600억원의 매출을 달성하였다.
삼성전기는 하반기 흑자 실현을 위해 전략제품의 시장지배력 강화, 신제품 개발 및 기술 차별화에 의한 제품 구조 고도화를 추진할 계획이다.
기판 부문은 3G, 슬림폰 등 다기능 휴대폰 공략과 최근 사회적 이슈로 대두되고 있는 환경 규제 대응을 위해서, 최첨단 빌드업 공법인 'SAVIA'를 적용한 고밀도 HDI 기판과 친환경 Lead Free 기판의 생산을 확대해 나갈 방침이다.
카메라 모듈은 해외 Tier-1 거래선으로의 매출 확대를 목표로 초소형 200, 300만 화소 카메라 모듈 및 LED가 내장된 300만 화소 카메라 모듈 등 차별화된 제품을 출시할 계획이며, MLCC부문에서는 모바일 기기용 초소형 고용량 MLCC를 세계 최초로 출시하는 등 8대 전략 제품 개발에 집중하여 경쟁력 강화에 주력할 방침이다.
한편, 삼성전기는 지난 1분기 IR時 발표한 구조조정 계획의 일환으로 시장이 축소되거나 경쟁력을 상실한 DY, FBT는 6월, 스피커는 7월초에 연 매출 3,500억원 규모의 구조조정을 완료하는 등 회사의 사업 체질 개선에 주력하고 있다.
삼성전기는 이 과정에서 과거 영상부품 위주의 아날로그형 조립제품의 해외생산을 위해 진출했던 일부 거점 중 현지에 제조기능 유지 필요성이 감소된 해외법인은 과감히 철수, 자원 집중과 전문화를 통해 해외법인 운영의 효율성을 추구할 예정이다.
이에 따라, 삼성전기는 영상부품 사업장인 멕시코 법인은 기존 생산하던 제품(DY, FBT, 스피커) 정리에 따라 상반기 현지 생산을 종료하였으며, 인도네시아 법인은 동관, 천진 등 경쟁력 있는 기지로 자원을 집중코자 생산을 종료하는 등 기존 6개국 8거점에서 4개국 6거점으로 해외 생산거점을 재편할 계획이다.
- 태국법인은 디지털 튜너를 생산하는 디지털 전문단지화
- 필리핀법인은 MLCC, 칩저항 등 수동부품 생산공장
- 중국법인은 디지털AV용 부품 및 카메라모듈, LED등 휴대폰용 부품 등을 중심으로 생산하는 복합단지로 운영
. 동관 : 광모듈, Power 등 디지털 A/V용 부품
. 천진 : MLCC, 튜너, 정밀 모터 등
. 고신 : 카메라모듈, 모바일 RF 부품, LED 등
삼성전기는 지난 해 발표한 뉴비전의 실천사항으로 올해 초에 과거 백화점식 ‘종합부품회사’ 사업구조에서, 소재·RF·광(光)기술의 3대 기술과 8대 제품을 중심으로 하는 ‘TDC’ 사업구조로 조직개편을 단행한 바 있다.
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