Micron Technology, 단면 DDR3 DRAM 모듈 샘플 제작…TE Connectivity, 호환형 단면 DDR3 모듈 단자 출시

- 기술 선도업체들, 높이 축소 모듈 및 단자 솔루션으로 초박막 컴퓨팅 시장 겨냥

보이시 아이다호주, 상하이--(뉴스와이어)--세계 정상급의 고급 반도체 솔루션 공급업체인 Micron Technology, Inc. (Nasdaq:MU)와 접속 장치 분야 세계 최고 기업인 TE Connectivity(TE) (NYSE:TEL)가 오늘, Ultrabook™ 장치, 컨버터블, 태블릿, 그리고 얇고 가벼운 장치 시장이 급성장하고 있는 것을 계기로 단면 SODIMM 및 소형의 단면 DDR3 SODIMM 단자 솔루션을 출시했다고 발표했다. 단자 초박막 컴퓨팅 시장에 높이 축소 메모리를 제공하기 위해 Micron에서 새로 발표한 단면 SODIMM은 모듈의 전면 또는 후면에 구성품이 탑재되지만 양쪽에 탑재되지는 않는다. TE의 단면 DDR3 SODIMM 단자와 쌍을 이루면 마더보드에서 전체 솔루션의 총 z-높이는 3mm에 불과하며, 이를 표준 SODIMM 솔루션과 비교하면 35%의 절감 효과가 발생한다.

Micron의 단면 SODIMM은 4GB, 단일 계위, x8 구성으로 제공된다. 높이 축소 외에도, 이 새 모듈은 30nm DDR3L-RS 구성품들을 사용하여 표준 DDR3에 비해 대기 시간 동안 전력 소비가 많지 않다. 또한, 단면 SODIMM은 현재 DDR3 모듈과 핀-투-핀으로 호환되기 때문에, 기존의 DDR3 SODIMM 단자와 역호환도 가능하다.

Micron Computing Devices의 비즈니스 개발 담당 이사인 Kris Kido는 “현재 출시된 초박막 장치의 다양성과 매끈하고 가벼운 디자인을 고려하여, Micron은 전문화된 전력, 휴대 용이성 및 향상된 배터리 수명에 대한 고객들의 요구를 충족시킬 수 있는 솔루션을 제공할 것입니다”라고 밝혔다. 그는 “Micron의 고유한 단면 SODIMM 폼 팩터는 이러한 요구사항을 충족시키고 지금처럼 급성장하는 시장의 미래를 개척하는 데 앞장설 것입니다”라고 덧붙였다.

TE 엔지니어들은 새 단면 DDR3 SODIMM 단자에서 고속의 데이터 애플리케이션으로 최고 성능을 제공하도록 설계했다. 유사한 소형 단자와 비교할 때, 이 단자는 높이를 35% 낮췄기 때문에 최종 제품의 높이가 5-10% 줄어든다. 또한, 일반 듀얼-소켓을 사용할 경우 마더보드에서 신호 감도가 감소되는 영역을 거의 156mm2 또는 312mm2까지 줄여준다. DDR3 SODIMM 단자는 JEDEC MO268 산업 규격을 충족하는 모듈을 연결할 수 있고, 표준 타입 및 역 타입으로 제공된다.

TE Consumer Devices의 제품 담당 매니저인 Hook Chang은 “우리는 Ultrabook™ 장치부터 태블릿까지 수 많은 장치들이 점점 얇아지면서 모양이 잘 빠지고 있다는 점을 주시하고 있습니다”라고 말했다. 그는 “과거에, 회로로 전원이 공급되는 메모리를 작게 만들면 안정성에 문제가 생겼습니다. 당사의 DDR3 SODIMM 단자는 이런 문제점을 해결하여, 접속 장치가 오래 유지되도록 함으로써 장치의 기능, 속도 및 이용 가능성을 최적화할 수 있습니다. Micron Technology와 함께 고품질의 안정적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공하여, 고객들이 제품의 성능을 극대화하도록 지원하겠습니다”라고 덧붙였다.

현재, 단면 SODIMM 샘플은 Micron에서 제공하고 있으며, 대량 생산은 2013년 봄부터 시작될 예정이다. 현재, 단면 SODIMM 단자 샘플은 TE Connectivity에서 제공하고 있으며, 대량 생산은 2013년 봄부터 시작될 예정이다.

Micron 초박막 메모리 : 미래를 현실로

전세계 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥하여 Micron은 초박막 애플리케이션의 성장을 지원할 만반의 준비를 갖추고 있다. 업계 선도적인 방대한 DRAM, SSD 및 NOR 플래시 포트폴리오를 통해 고성능의 초박막 컴퓨팅을 손 안에 구현하고 있다. Micron의 메모리 및 스토리지 솔루션은 강력하고 응답성 좋은 컴퓨팅, 인스턴트 온/오프, 빠른 애플리케이션 로드 타임, 아주 얇고 가벼운 디자인, 오래가는 배터리 수명 및 전력 절감 효과를 모두 실현할 수 있다.

Micron 소개

Micron Technology, Inc.는 첨단 반도체 솔루션을 제공하는 세계 선두 업체 중 하나로, 전세계적으로 최첨단 기술의 컴퓨팅 제품 및 소비재 제품, 네트워킹 제품, 내장 제품 및 휴대용 제품에 사용되는 획기적인 메모리 기술 및 패키징 솔루션과 반도체 시스템은 물론 모든 종류의 DRAM, NAND Flash 및 NOR Flash 메모리를 제조 및 판매하고 있다. Micron의 보통주는 NASDAQ에서 MU라는 약어로 거래되고 있다. Micron Technology, Inc에 대한 자세한 정보는www.micron.com를 참조한다.

TE Connectivity 소개

TE Connectivity (NYSE:TEL)는 총 130억 달러 규모의 세계적인 접속 장치 전문 업체이다. TE Connectivity는 자동차, 에너지 및 산업, 광대역 통신, 소비자 장치, 보건의료 , 항공 및 방위산업을 비롯한 전세계의 선도 산업용 전자 연결에 꼭 필요한 제품을 설계 및 제조하고 있다. 혁신 및 엔지니어링 우수성을 향한 TE Connectivity의 오랜 노력을 바탕으로 고객들은 에너지의 효율성을 증대하고, 인터넷 상시 접속 통신을 구현하며, 생산성을 지속적으로 향상시킬 수 있다. 50여 개국에 90,000명의 직원을 두고 있는 TE Connectivity를 통해, 전세계가 매일 끊김 없는 환경에서 업무를 수행할 수 있다. TE Connectivity 홈페이지 접속은 www.TE.com에서 할 수 있다.

웹사이트: http://www.micron.com

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TE Connectivity
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