유니세미콘, 적층 패키지(Stack Package) 개발
유니세미콘이 개발한 FBGA 적층 패키지 4종
512Mb 단품 칩으로 2GB 메모리를 구현한 모듈
유니세미콘이 개발한 FBGA 스택 패키지 4종
유니세미콘이 개발한 적층 패키지는 패키지 바닥면에 바둑알 놓듯 둥근 볼을 배열하는 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array) 적층 패키지이다. 메모리 용량을 2배로 확대시켜 2GB 메모리 모듈부터 최대 8GB 메모리 모듈까지 구현할 수 있게 해준다.
유니세미콘의 FBGA패키지는 기존의 서버용 메모리 모듈인 R-DIMM(Registered Dual Inline Memory Module)과 FB-DIMM(Fully Buffered Dual Inline Memory Module) 등에 바로 적용 가능하다. 시스템 내부의 에어플로우(Air Flow)를 원활하게 해 주기 위해 메모리 모듈의 높이를 기존의 30mm에서 18mm로 낮춘 VLP(Very Low Profile)모듈에도 사용된다.
이 회사의 차기본사장은 “FBGA 적층 패키지는 제품 기술 난이도와 특수성으로 인해 시장에서 신규진입이 어려운 제품”이라며, “유니세미콘의 제품이 대용량 서버 시장의 확대에 따라 점차 증가하고 있는 적층 패키지에 대한 수요를 충족시킬 수 있을 것”이라고 말했다.
2002년 설립된 유니세미콘은 지난 3년 동안 총 10억원의 연구개발비를 투자하여 FBGA 적층 패키지를 개발하였다. 국내외 총 15건의 특허를 출원하였고, 현재 본격 양산 준비가 완료되었다. 대만의 메인보드 제조업체인 타이안(Tyan)사로 부터 이미 품질인증을 받아놓았으며, 해외 주요 모듈 전문업체 및 반도체 칩 메이커와 제품 계약 후 시생산중에 있다.
웹사이트: http://www.unisemicon.com
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