하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄, 2013년을 고성능 메모리 IC에 있어서의 일대 전환점으로 전망
- 최종 사양 및 컨소시엄 갱신 결정에 대한 신속한 합의 도출
- 100명의 개발자들과 어답터들 간의 협업을 통해 소비자층에 새롭고 광범위한 산업용의 파격적 컴퓨팅 솔루션 제공
HMC 기술에 있어서의 중대 전기는 오랫동안 기다려 왔던, 고성능 로직을 최신 DRAM과 결합하는 첨단 기술의 활용이다. 이 첫 HMC 이정표에 매우 빨리 도달하면서 컨소시엄 멤버들은 차세대 HMC 인터페이스 표준에 합의하기 위한 공동의 노력을 확대하기로 결정했다.
삼성 반도체 메모리 기획 및 제품 마케팅의 Jim Elliott 부사장은, “주요 메모리 회사와 산업계 여러 회사들 간에 도달한 합의는 이 전도 유망한 기술의 출시에 기여한 바가 큽니다. HMCC의 작업 결과로 IT 시스템 설계자와 제조업체들은 현재 제공되고 있는 여타 메모리 옵션을 능가하는 새로운 녹색 메모리 솔루션을 확보할 수 있을 것입니다”라고 말했다.
Micron DRAM 마케팅의 Robert Feurle 부사장은, “이 이정표는 메모리 장벽의 해체를 나타냅니다. 업계가 이룬 합의는 HMC 기술을 가능하면 빨리 채택하도록 함으로써 컴퓨팅 시스템에 대한 급진적인 개선을 통해 궁극적으로 소비자 애플리케이션을 발전시킬 수 있을 것”이라고 말했다.
SK 하이닉스 DRAM 제품 기획 및 이네이블링 그룹의 JH Oh 부사장은, “HMC는 요즘 한창 관심을 끌고 있는 매우 특별한 제안입니다. HMC는 메모리의 미래를 재정의할 획기적 성능과 효율성 개선을 제공하여 메모리 기능을 새로운 차원으로 높여줍니다”라고 말했다.
HMC가 가시화될 경우 성능, 패키징 및 전력 효율의 영역에서 현재는 물론 가까운 미래의 메모리 기술 성능을 비약적으로 높여줄 것이다.
업계가 직면하고 있는 기본 과제이자 HMCC를 형성하는 데 있어서의 주요 숙제는 고성능 컴퓨터와 차세대 네트워킹 장비에 요구되는 메모리 대역폭이 종래의 메모리 기술이 효율적으로 제공할 수 있는 것을 넘어서고 있다는 것이다. “메모리 장벽”은 이 당면 과제를 설명하는 데 필요한 용어이다. 메모리 장벽을 허물려면 상당히 낮은 전력을 소모하면서 증가된 밀도와 대역폭을 제공할 수 있는 HMC 같은 기술이 필요하다.
HMC 표준은 매우 까다로운 대역폭 병목 현상을 완화시키는 한편 다양한 애플리케이션을 위해 확장된 고대역 메모리 제품을 구동하기 위해 프로세서와 메모리 사이의 성능을 최적화하는 데 초점을 맞추고 있다. 보다 효율적인 고대역 메모리 솔루션에 대한 요구는 서버, 고성능 컴퓨팅, 네트워킹, 클라우드 컴퓨팅 및 소비자 전자장치에서 특히 중요해졌다.
개발 완료된 사양은, 고성능 네트워킹, 테스트, 측정 등과 같은 FPGA, ASIC 및 ASSP를 위해 긴밀하게 연결된 메모리 지원이나 아주 근접한 메모리 지원을 필요로 하는 애플리케이션 용으로 물리적 레이어(PHY)에서의 첨단 단거리(SR) 및 초단거리(USR) 상호 연결을 제공한다. 컨소시엄의 다음 목표는 초당 10GB, 12.5GB 및 15GB부터 최대 초당 28 GB의 SR, 초당 10 GB부터 최대 15 GB까지 데이터 전송 속도를 증가시킬 수 있도록 설계된 표준으로 발전시키는 것이다. 차세대 사양은 2014년 1분기까지 컨소시엄에서 합의에 도달할 것으로 예상된다.
HMCC는 HMC를 위한 개방 인터페이스를 개발하고 구현하기 위해 상호 협력하고 있는 OEM, 이네이블러(enabler) 및 인터그레이터(integrator)의 협업에 초점을 맞추고 있다. 알테라, ARM, 크레이, 후지쯔, 글로벌 파운드리즈, HP, IBM, 마벨, 마이크론 테크놀로지, 내셔널 인스트루먼츠, 오픈-실리콘, 삼성, SK 하이닉스, ST 마이크로일렉트로닉스, 테라다인, 자일링스 등 아시아, 일본, 유럽, 미국 등지의 100여 개 이상의 기술업체들이 이런 노력에 동참했다. 컨소시엄 내의 지속적인 협업은 궁극적으로 HPC, 네트워킹, 에너지, 무선 통신, 운송, 보안 및 기타 반도체 애플리케이션에서 새로운 사용을 가능하게 할 것이다.
추가 정보, 기술 지원 사양 및 기타 기술 채택 도구는 www.hybridmemorycube.org에서 볼 수 있다.
HMCC 정보
전세계 반도체 커뮤니티의 주요 멤버들이 설립한 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄(HMCC)은 하이브리드 메모리 큐브 기술을 위한 업계 표준 인터페이스 사양의 개발과 제정에 전념하고 있다. 컨소시엄 멤버는 알테라 코퍼레이션, ARM, HP, IBM, 마이크론 테크놀로지, 오픈-실리콘, 삼성전자, SK 하이닉스, 자일링스 등이다. HMCC에 대한 자세한 내용은 www.hybridmemorycube.org를 참고하면 된다.
웹사이트: http://www.micron.com
연락처
Scott Stevens
Micron Technology, Inc.
+1.512.288.4050
이메일 보내기
John Lucas
Samsung Electronics Co., Ltd.
+1.408.544.4363
이메일 보내기
JH Kwon
SK hynix, Inc.
82-31-630-4437
이메일 보내기
이 보도자료는 Micron Technology가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다. 뉴스와이어는 편집 가이드라인을 준수합니다.