액티브 브리지 애플리케이션에서, 효율은 향상시키고 히트 싱크는 불필요한 페어차일드의 쿼드 MOSFET 솔루션

- 단일 패키지로 4개 60V MOSFET을 통합함으로써 효율 향상, 다이오드 브리지를 대체 디자인 간소화 및 보드 공간 절약

뉴스 제공

2013-04-30 13:13

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부천--(뉴스와이어)--네트워크 카메라 같은 컴팩트한 고분해 능동 브리지 애플리케이션에서 과도한 열 발생은 이미지 품질 문제를 일으킬 수 있다. 마찬가지로 열 유발 잡음이 시스템의 이미지 센서에 영향을 미치고 이것이 다시 카메라의 영상 품질을 떨어트릴 수 있다. 열 변동성을 제어하기 위한 통상적인 히트 싱크 솔루션은 부품 수를 추가하고 보드 공간을 혼잡하게 함으로써 이미 충분히 복잡한 이들 디자인을 더욱 더 복잡하게 한다.

페어차일드 반도체(NYSE: FCS)의 FDMQ86530L 60V 쿼드 MOSFET 제품은 ‘all-in-one’ 패키지를 이용함으로써 디자이너들이 이러한 중요한 설계 과제들을 해결할 수 있도록 한다.

FDMQ86530L 솔루션은 4개 60V N-채널 MOSFET을 통합하고 페어차일드 고유의 GreenBridge™ 기술을 적용함으로써 기존의 다이오드 브리지에 비해서 전도 손실과 효율을 향상시키고 전력 소모를 10분의 1로 줄일 수 있도록 한다. 공간 절약적인 열 향상 4.5mm x 5.0mm MLP 12리드 패키지로 제공되는 이 디바이스 제품은 히트 싱크를 필요로 하지 않으므로 12V 및 24V AC 애플리케이션으로 전력 변환 효율을 향상시키는 컴팩트한 디자인을 달성할 수 있다.

제품의 사양:

- Max RDS(ON) = 17.5mΩ (VGS = 10V, ID = 8A)
- Max RDS(ON) = 23mΩ (VGS = 6V, ID = 7A)
- Max RDS(ON) = 25mΩ (VGS = 4.5V, ID = 6.5A)

패키징 및 가격 (1천 개 수량일 때 개당 가격)

현재 샘플 주문 가능 - 납기는 수주 후 8~12주
- FDMQ86530L 제품은 4.5mm x 5.0mm MLP 12리드 패키지로 제공되며 개당 가격은 1.38달러이다.

페어차일드의 포괄적인 디스크리트 MOSFET 제품 포트폴리오에 추가되는 제품으로서 FDMQ86530L은 페어차일드가 오늘날 첨단 시스템으로 크기를 소형화하고 열 성능과 효율을 극대화하는 혁신적인 패키징 기술을 제공하기 위해서 애쓰고 있다는 것을 잘 보여주는 제품이다.

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