텍트로닉스, 차세대 70GHz 오실로스코프 IBM의 9HP SiGe 기술 채택

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한국텍트로닉스
2013-07-01 11:02
서울--(뉴스와이어)--오실로스코프의 선두 주자인 텍트로닉스(Tektronix, Inc.)는 자사의 차세대 고성능 오실로스코프에 IBM의 최신 9HP 실리콘 게르마늄(SiGe) 반도체 기술 을 사용할 것 이라고 발표했다. 이 5세대 IBM 반도체 기술은 지난 3월에 발표된 비동기 시간 인터리빙 기술 등의 다른 첨단 기술과 함께 70GHz의 대역폭과 향상된 신호 충실도를 제공한다.

2014년 출시 예정인 텍트로닉스의 차세대 실시간 대역폭 고성능 오실로스코프는 70GHz의 실시간 대역폭 및 향후의 버전 업그레이드와 함께 400Gbps 및 1Tbps의 광 통신 및 4세대 시리얼 데이터 통신 애플리케이션에 필요한 성능과 신호 충실도를 제공할 것이다. 오실로스코프 기술에서의 이러한 발전은 텍트로닉스의 매년 업계 최고 수준의 R&D 투자에 따른 직접적인 결과이다.

텍트로닉스 관계자는 "기술 선두업체인 IBM과 협력을 통해, 다양한 혁신을 이룰 수 있었으며, 9HP의 조기 도입으로 이전에는 불가능하다고 생각했던 혁신적인 아키텍처와 성능을 검토해 볼 수 있게 되었다.”라며, “향상된 9HP SiGe BiCMOS 기술은 차세대 고성능 장비가 고객의 요구를 충족시키는 데 필요한 더 빠른 스위칭 속도, 높은 수준의 집적도 및 낮은 노이즈를 제공한다.”라고 밝혔다.

신호 대 노이즈 비율 개선

내년에 출시될 텍트로닉스의 오실로스코프는 9HP를 통해 가능하게 된 최신 기술의 활용과 함께, 비동기 시간 인터리빙 기술을 사용하여 오늘날 다른 공급업체에서 사용 중인 주파수 인터리빙 방식보다 신호 대 노이즈 비율을 크게 개선시킬 것이다. 기존 주파수 인터리빙 방식의 경우 신호 획득 시스템 내의 각 아날로그-디지털 컨버터(ADC)는 입력 스펙트럼의 일부만 확인하는 반면, 비동기 시간 인터리빙은 모든 ADC가 전체 신호 경로가 대칭된 스펙트럼을 전체적으로 확인한다. 이를 통해 인터리빙된 아키텍처로부터 성능 증강을 얻을 수 있지만 신호 충실도에는 영향을 주지 않는다. 자세한 내용은 새로운 기술 백서 “Techniques for Extending Real-Time Oscilloscope Bandwidth”에서 확인할 수 있다.

텍트로닉스의 다른 소식 텍트로닉스 대역폭 관련 블로그, 트위터 , 페이스북 및 한국텍트로닉스에서 운영하고 있는 블로그 티돌이 에서 텍트로닉스의 최신 소식 및 오실로스코프를 이용한 측정 솔루션등의 유용한 자료들을 확인할수 있다.

한국텍트로닉스 개요
텍트로닉스는 통신, 컴퓨터, 반도체, 소비자 전자 제품 산업에 테스트 및 측정 솔루션을 제공하는 세계적인 계측기 공급 업체로서, 1946년 오실로스코프를 시작으로 로직 애널라이저, 신호발생기, 스펙트럼 분석기, 각종 통신 및 비디오 테스트 장비 계측 장비를 비롯해, 약 1,000 여종의 모든 산업용 계측 장비를 생산하고 있다. 또한, 디지털 RF, 직렬 버스, 임베디드 시스템 설계 등을 다루는 고객들이 차세대 제품을 개발하고 더 우수한 품질의 제품을 설계할 수 있도록 측정, 테스트 솔루션을 제공한다. 텍트로닉스는 미국 오리건 주 비버튼에 본사를 두고 21개국에 지사를 두고 있으며, 한국텍트로닉스는 서울 삼성동에 사무실을, 전국에 공식 대리점을 운영 중이다. 텍트로닉스의 제품과 애플리케이션 등에 대한 자세한 내용은 https://www.tek.com/ko에서 확인할 수 있다.

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