텍트로닉스, 차세대 70GHz 오실로스코프에 IBM 9HP SiGe 기술 적용

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누비콤
2013-07-03 12:00
서울--(뉴스와이어)--텍트로닉스의 공식 대리점인 ㈜누비콤(대표이사 신동만)은 지난 3월 텍트로닉스의 70 GHz 오실로스코프 개발의 성공 소식에 이어, 차세대 고성능 오실로스코프에 IBM의 최신 9HP 실리콘 게르마늄(SiGe) 반도체 기술을 적용할 것이라고 밝혔다.

이 5세대 IBM 반도체 기술은 지난 3월에 발표된 비동기 시간 인터리빙 기술 등 다른 첨단 기술과 함께 70GHz의 대역폭과 향상된 신호 충실도를 제공한다.

2014년 출시 예정인 텍트로닉스의 차세대 실시간 대역폭 고성능 오실로스코프는 70GHz의 실시간 대역폭 및 향후의 버전 업그레이드와 함께 400Gbps 및 1Tbps의 광 통신 및 4세대 시리얼 데이터 통신 애플리케이션에 필요한 성능과 신호 충실도를 제공할 것이다. 오실로스코프 기술에서의 이러한 발전은 텍트로닉스의 매년 업계 최고 수준의 R&D 투자에 따른 직접적인 결과이다.

텍트로닉스 관계자는 “기술 선두업체인 IBM과 협력을 통해 다양한 혁신을 이룰 수 있었으며, 9HP의 조기 도입으로 이전에는 불가능하다고 생각했던 혁신적인 아키텍처와 성능을 검토해 볼 수 있게 됐다”라며, “향상된 9HP SiGe BiCMOS 기술은 차세대 고성능 장비가 고객의 요구를 충족시키는 데 필요한 더 빠른 스위칭 속도, 높은 수준의 집적도 및 낮은 노이즈를 제공한다”고 밝혔다.

신호 대 노이즈 비율 개선

내년에 출시될 텍트로닉스의 오실로스코프는 9HP를 통해 가능하게 된 최신 기술의 활용과 함께, 비동기 시간 인터리빙 기술을 사용하여 오늘날 다른 공급업체에서 사용 중인 주파수 인터리빙 방식보다 신호 대 노이즈 비율을 크게 개선시킬 것이다.

기존 주파수 인터리빙 방식의 경우 신호 획득 시스템 내의 각 아날로그-디지털 컨버터(ADC)는 입력 스펙트럼의 일부만 확인하는 반면, 비동기 시간 인터리빙은 모든 ADC가 전체 신호 경로가 대칭된 스펙트럼을 전체적으로 확인한다. 이를 통해 인터리빙된 아키텍처로부터 성능 증강을 얻을 수 있지만 신호 충실도에는 영향을 주지 않는다.

자세한 내용은 새로운 기술 백서 “Techniques for Extending Real-Time Oscilloscope Bandwidth”에서 확인할 수 있다.

한편 텍트로닉스는 전자 설계, 제조 및 첨단 기술 개발 분야를 중심으로 엔지니어에게 가장 적합한 테스트 장비를 공급하는 선도적 기업이다. 본사는 미국 오리건 주 비버튼에 있으며 홈페이지(www.tektronix.co.kr)에서 최신 정보를 얻을 수 있다.

누비콤 개요
누비콤은 전자계측기기 솔루션 종합 유통 전문회사이다. 전자 계측기 매매를 비롯하여 렌탈, 수리, 교정 및 측정 자동화 솔루션까지 원-스톱-토탈 솔루션이 가능하다. 내쇼날인스트루먼트(NI), 에버나, 마이크로프로스, 텍트로닉스, 키슬리, 코범 등 약 20개 세계적 유명 계측기 회사와 공식 대리점 계약을 맺고 있다. 취급 제품은 무선통신 측정기, 네트워크분석기, 스펙트럼분석기, 신호발생기 그리고 오실로스코프 등 수천 종이다. 홈페이지에서 더 많은 것을 볼 수 있다.

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