일본 일렉트로 플레이팅 엔지니어스(EEJA), 저가 소형·고기능 반도체 웨이퍼용 전자동 도금 장치 5일부터 판매 시작

- 기존 제품보다 가격 약 40% 인하

- 장치 크기 약 40% 축소, 생산 속도 1.5배

- 스마트폰 부자재 양산용 동시에 미국에서 새로운 판로를 추가하여 미국 전역으로 사업을 확대할 계획

뉴스 제공
TANAKA홀딩스
2013-07-05 11:27
도쿄--(뉴스와이어)--TANAKA 홀딩스 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장: 오카모토 히데야)는 다나까 귀금속그룹의 도금 사업을 전개하는 일본 일렉트로 플레이팅 엔지니어스 주식회사(본사: 카나가와현 히라츠카시, 대표이사 사장: 나이토 카즈마사, 이하 ‘EEJA’라 한다)가 저렴한 가격으로 소형·고기능의 반도체 웨이퍼용 전자동 도금 장치 ‘POSFER-E 시리즈’를 개발해 7월 5일부터 판매한다고 밝혔다.

‘POSFER-E 시리즈는’ 8인치 이하의 반도체 웨이퍼를 전자동으로 양산할 수 있는 도금 장치이다. 폭 3,400mm, 안길이 1,950mm의 콤팩트한 장치 크기에 웨이퍼 생산량은 월 생산량 1만 2,780장이라는 고속 생산을 실현했다. 기존 제품인 ‘POSFER-C 시리즈’(장치 크기 폭 5,650mm, 안길이 2,000mm, 월 생산량 8,500장)에 비하면 가격은 약 40% 저렴하며 장치 크기는 약 40% 축소되었고, 생산 속도는 약 1.5배로 향상되었다. 또한 웨이퍼 표면의 도금액을 강하게 교반할 수 있는 커플링 구조를 채택하고 있으므로 깊은 바이어에 대한 매립성이나 균일 전착성을 개선할 수 있다.

8인치 이하의 반도체 웨이퍼는 스마트폰 부자재로 사용되는 콘덴서나 무선 LAN 모듈, 블루투스 모듈, 메모리 등의 전자부품 및 LED(발광 다이오드)를 제조하기 위해서 사용되고 있다. 기존에는 ‘POSFER-C 시리즈’에서도 클린 룸 내에 설치할 수 있었지만, 반도체 제조 장치의 소형화가 진행되고 있는 가운데, 현재는 대형 도금 장치를 설치하기가 어려워졌다. 또한 ‘POSFER-C 시리즈’는 높은 생산성을 실현하기 위해서 많은 부자재를 사용하므로 가격이 높다는 문제가 있다.

EEJA는 고밀도 전류를 통한 고속 도금을 실현하여 도금 커플링 수를 삭감한 데 이어 반송 효율을 올리기 위해 2암식의 로봇을 채택하는 등 근본적으로 도금 장치의 구조를 개량, ‘POSFER-E 시리즈’ 개발에 성공했다.

7월 5일부터는 1층 도금막을 형성할 수 있는 싱글 도금 타입을 ‘POSFER-E 시리즈’의 라인업으로 판매한다. 또한 2014년 봄에는 2층 이상의 도금막을 형성할 수 있는 멀티 도금 타입을 ‘POSFER-E 시리즈’ 라인업에 추가하여 판매를 시작할 예정이다.

EEJA는 일본 국내 및 미국을 중심으로 ‘POSFER-E 시리즈’를 판매하여 연간 12억 엔의 매출액을 목표로 하고 있다. 또한 장래적으로는 12인치 반도체 웨이퍼를 전자동으로 양산할 수 있는 소형 도금 장치의 개발도 진행하여 더욱 사업 규모의 확대에 노력할 것이다.

미국에서 판매 대리점을 새롭게 추가하여 미국 전역의 고객에게 도금 장치를 확대 판매

‘POSFER-E 시리즈’의 판매에 맞춰 EEJA는 미국 내 도금 장치를 판매하는 새로운 대리점으로 다나까 귀금속그룹 제품의 수출입 판매를 담당하는 다나까 귀금속 인터내셔널 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장: 사토 쓰네오, 이하 ‘TKI’라 한다)와 판매 대리점 계약을 체결했다.

동시에 TKI는 미국 전역에 판로를 가진 버큠 엔지니어링&머티어리얼사(Vacuum Engineering & Materials Co., Inc., 이하 ‘VEM사’라 한다)와 판매 대리 계약을 체결했다. 판매에서 VEM사는 고객에게 영업활동을 펼치고, TKI는 고객에게 견적서 제출과 여신업무를 담당한다. 이를 통해 EEJA는 미국 서해안 지역이 중심이었던 판로를 미국 전역으로까지 확대할 수 있다.

지금까지 EEJA가 제작한 도금 장치는 반도체 산업이 활발한 서해안 지역의 고객이 중심이었지만, 현재 스마트폰용 전자부품의 수요 확대 등을 배경으로 미국 전역의 고객에게서도 거래 문의가 증가하고 있다. 따라서 EEJA에서는 미국 전역에 대해 대폭적인 판로 확대가 예상된다고 판단하여 TKI 및 VEM사를 새로운 도금 장치의 판매 대리점으로 지정하기로 결정했다.

도금 장치 제조업체가 미국에서 장치를 판매할 때는 대부분의 경우, 판매 대리점을 통해 도금 장치를 판매한다. EEJA에서는 지금까지 캘리포니아주 산타클라라시에 있는 카멜 케미컬사(Carmel Chemicals Inc.)와 판매 대리 계약을 체결하고 있었다. 카멜 케미컬사는 서해안 지역을 거점으로 판매 활동을 펼치는 기업으로 웨이퍼 범프 도금 장치 및 IC 리드 프레임에 관한 도금 장치를 대기업 고객 등에게 다수 판매하고 있다. EEJA는 향후 미국 전역의 고객에게 도금 장치를 확대 판매하기 위해 카멜 케미컬사와 더불어 TKI 및 VEM사와 계약을 체결했다.

EEJA는 ‘POSFER 시리즈’를 비롯한 양산형 전자동 기계, 및 각종 반자동 기계, 무전해 도금 장치를 미국에서 판매하고 있으며 TKI 및 VEM사를 도금 장치의 판매 대리점으로 추가하여 2016년까지 미국 내 연간 매출액을 현재의 약 6배까지 끌어올린다는 목표를 세우고 있다.

또한 7월 9일(화)부터 11일(목)까지 3일간, 미국 캘리포니아주 샌프란시스코의 모스콘 컨벤션(Moscone Convention Center)에서 열리는 반도체 제조 장치·재료 국제전시회 ‘SEMICON West 2013’에 EEJA의 각 제품을 출품한다.

웹사이트: http://www.tanaka.co.jp

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