마이크로칩, 저전력 단일 칩 솔루션에 독립 기능 통합시킨 전력관리 IC 신제품 발표
세계적인 마이크로 컨트롤러와 아날로그 반도체 전문업체인 마이크로칩 테크놀로지(한국 지사장: 한병돈)는 전력 관리 집적회로 TC1303/TC1304 및 TC1313 시리즈를 새롭게 발표했다.
· TC1303A: DC-to-DC 컨버터(converter) 출력에서 전력 기능이 우수한 500 mA 동기식 벅 레귤레이터 및 300 mA LDO
· TC1303B: LDO 출력에서 전력 기능이 우수한 500 mA 동기식 벅 레귤레이터 및 300 mA LDO
· TC1303C: LDO 및 DC-to-DC 컨버터 출력에서 전력 기능이 우수한 500 mA 동기식 벅 레귤레이터 및 300 mA LDO
· TC1304: 전원 순차 개폐 기구 (power sequencing)를 갖춘 500 mA 동기식 벅 레귤레이터 및 300 mA LDO
· TC1313: 500 mA 동기식 벅 레귤레이터 및 300 mA LDO
이번에 선보인 제품들은 벅 컨버터의 고주파수 동작을 통해, 최소한의 보드 공간으로도 매우 비용 효율적인 솔루션을 제공한다. 또한 최소한의 외장형 부품을 요구하는 LDO 및 작은 패키지 사이즈를 가진DFN (dual flat no leads)에 따른 외장형 인덕터와 커패시터(capacitor)의 크기에 대한 요구 사항을 줄여준다.
스위칭 레귤레이터는 부하가 클 때 고정된 2.0MHz PWM 오실레이터로 작동하는 동기식 벅 DC-DC 컨버터 이다. 이것은 대기 모드에서 부하가 적을 때, 저 전류 동작모드 또는 펄스주파수동작(PFM: Pulse Frequency Operation)을 한다. DC-DC레귤레이터는 사용자가 정확한 전압을 필요로 하거나 또는 외부 부품을 최소화하여 고정된 사양으로 사용하고자 할 때 조절가능하고 고정된 출력 옵션을 제공한다.
보조 선형 LDO 레귤레이터는 300mA까지 동작 가능하며 일반적으로 200mA 부하에서 137mV의 전압강하가 생긴다. 이것은 이 LDO가 최소 차동 전압(Differential Voltage)으로 구동됨을 의미한다. 이 LDO는 안정된 동작을 위해 출력 단에 한 개의 0.1uF 세라믹 콘덴서가 필요하다.
특히, 마이크로칩의 디바이스는 외부적으로 보정되어 있어서 저전압 차단기능 (UVLO: undervoltage lockout), 과열보호 기능 및 출력 단락회로 방지 기능 등 다양한 보호 기능을 제공한다. TC1303/TC1313 디바이스는 2개의 레귤레이터를 위한 각각의 셧다운(shutdown) 제어 기능을 제공하며, 영하40 ℃에서 영상125 ℃까지의 접합온도 범위에서 동작한다. 온도 기능이 향상된 소형 패키지 (10-lead, 3x3mm DFN)는 보드 공간을 최소화하며 패키지에서 과열을 제거한다.
또한, 새로운 TC1304 디바이스는 SHDN 핀과 함께 전력 기능이 우수한 회로로서, 스위치가 구동되기 전에 스펙 내에서 작동하는 LDO출력이 필요한 전원 순차 개폐 기구 기능을 제공한다. 반대로, 시퀀싱 회로는 디바이스가 셧다운시 LDO 출력보다 먼저 스위치를 끈다.
마이크로칩의 TC1303/TC1304 및 TC1313 시리즈는 컴퓨팅 (FPGA 전원) 및 배터리 전원 공급방식의 휴대용 제품(휴대폰, MP3플레이어) 등의 애플리케이션에 이상적이다. 컴퓨터의 경우, TC1303 제품군은 코어 전압과 I/O 요구조건을 만족시키기 위해 이중 출력 전압을 공급하는 우수한 솔루션이다. 또한 뛰어난 전력 기능은 전력이 제한적일 경우 신호를 보내는 데 효과적이다. 뿐만 아니라 TC1304는 순차 전력으로 이용될 수 있어서 다른 회로가 켜지기 전에 전압은 한 회로에만 적용된다.
배터리 전원 공급방식의 휴대용 애플리케이션의 경우, TC1303/TC1304 및 TC1313 시리즈는 낮은 무부하전류, 절전형 PFM 모드 및 다양한 애플리케이션용 보조 LDO를 갖춘 고효율 컨버젼을 갖추고 있기 때문에 매우 이상적이다. 주요 애플리케이션은 리튬 이온 배터리 소스에서 I/O에게 저전압 코어 전압과 고전압을 제공하는 것이다.
마이크로칩은 엔지니어들이 효율적인 전력 관리를 사용하고 입증해 보일 수 있도록 2005년 8월부터 미화 30 달러의 가격에 TC1303BDM-DDBK1 데모 보드를 제공하고 있다.
현재 5종의 디바이스는 샘플 및 대량 양산으로 모두 이용 가능하며, 모든 디바이스 패키지는 무연 처리되었다. 제품에 대한 보다 자세한 설명은 마이크로칩의 웹사이트에서 얻을 수 있다.
웹사이트: http://www.microchip.com
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