Micron Technology, 첫 HMC 샘플 출시

- 2014년 대량 생산 계획

보이시, 아이다호주--(뉴스와이어)--Micron Technology, Inc. (Nasdaq:MU)는 오늘, 2GB 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 엔지니어링 샘플을 출시한다고 밝혔다.

HMC는 메모리 기술의 혁신적인 도약을 의미하는 것이며, 이 엔지니어링 샘플은 앞서 나가는 고객사들과 함께 다양한 형태로 공유할 세계 최초의 HMC 장치이다. HMC는 메모리에 대한 고대역폭의 액세스가 필요한 애플리케이션을 위해 고안된 것으로, 여기에는 데이터 패킷 처리, 데이터 패킷 버퍼링 또는 저장, 프로세서 가속기 같은 연산용 애플리케이션이 포함된다. Micron은 3-5년 이내에 차세대 HMC가 소비자용 애플리케이션으로 이전하게 될 것으로 전망하고 있다.

이 보도자료에 관련된 사진은 http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=21136에서 찾아볼 수 있다.

업계에서의 새로운 전기가 될 수 있는 HMC는 고급 TSV(through-silicon vias), 즉 다량의 개별 칩들을 전기적으로 연결하는 수직 전선관을 사용하여 고성능 로직을 Micron의 최신 DRAM에 연결한다. Micron의 HMC는 4개의 4Gb DRAM 다이를 쌓아 올린 2GB 메모리 큐브가 특징이다. 이 솔루션은 예전에 볼 수 없었던 160 GB/s의 메모리 대역폭을 제공하는 한편, 기존의 기술보다 비트 당 최대 70% 낮은 에너지를 사용하기 때문에 고객들은 총 소유 비용을 크게 절감할 수 있다.

Objective Analysis의 메모리 분석가인 Jim Handy는 “하이브리드 메모리 큐브(HMC)는 업계의 기존 접근방식을 깨고 새로운 가능성을 여는 스마트한 준비이다”고 말하면서, “DRAM의 내부 대역폭이 기하급수적으로 증가되어 왔지만, 로직이 데이터에 비례하지 못하면서 현재의 방법은 제한된 프로세서-투-메모리 대역폭을 제공하여 전력 소모가 늘어나고 있다. HMC는 아주 흥미로운 대안이다”고 진단했다.

HMC의 추상적인 메모리를 활용하면 디자이너들은 HMC의 혁명적인 기능과 성능을 활용하는 데 더 많은 시간을 투자하는 반면, 기본적인 기능들을 실행하는 데 필요한 여러 가지 메모리 변수들을 탐색하는 시간을 아낄 수 있다. 또한, 오류 정정, 탄력성, 새로 고침 기능, 그리고 메모리 프로세스 변형에 의해 악화되는 기타 변수들을 관리한다.

Micron의 DRAM Solutions Group 담당 Brian Shirley 부사장은 “시스템 디자이너들은 대역폭, 밀도 및 전력 효율성에 대해 증가되는 수요를 지원할 수 있는 새로운 메모리 시스템 디자인을 찾고 있다”라면서, “HMC는 메모리 성능의 새로운 표준을 제시한다. 당사의 고객들이 기다려왔던 돌파구이다”고 강조했다.

업계의 리더들과 영향력 있는 사람들은 DRAM의 성능 개선 속도와 프로세서의 데이터 소비량 간 격차가 벌어지는 문제에 대해 오랫동안 기다려온 해답으로 HMC를 꼽고 있다. 최근, 선도적인 전자제품 전문지인 EDN 및 EE Times는 Micron의 HMC를 올해의 메모리 제품으로 선정한 바 있다.

Micron은 2014년 초 4GB HMC 엔지니어링 샘플을 출시한 후, 2014년 후반기에 2GB 및 4GB HMC 장치를 대량 생산할 방침이다.

Micron 소개

Micron Technology, Inc.는 첨단 반도체 솔루션을 제공하는 세계 선두 업체 중 하나로, 전 세계적으로 최첨단 기술의 컴퓨팅 제품 및 소비재 제품, 네트워킹 제품, 내장 제품 및 휴대용 제품에 사용되는 획기적인 메모리 기술 및 패키징 솔루션과 반도체 시스템은 물론 모든 종류의 DRAM, NAND Flash 및 NOR Flash 메모리를 제조 및 판매하고 있다. Micron의 보통주는 NASDAQ에서 MU라는 약어로 거래되고 있다. Micron Technology, Inc에 대한 자세한 정보는 홈페이지(www.micron.com)를 참조하면 된다.

(C)2012 Micron Technology, Inc. All rights reserved. 정보는 고지 없이 변경될 수 있습니다. “Micron” 및 Micron 궤도 로고는 Micron Technology, Inc의 상표입니다. 다른 모든 상표는 각 회사에 귀속됩니다. 본 보도 자료는 HMC(Hybrid Memory Cube)의 샘플 가용성 및 대량 생산에 관해 예측된 내용이 포함되어 있습니다. 실제 사건이나 결과는 본 자료의 예측과 크게 다를 수 있습니다. 때때로 증권 거래 위원회 연결 기준에 근거한 Micron 관련 서류, 특히 가장 최근 서류인 10-K 및 10-Q 양식을 참고하십시오. 이들 문서에는 Micron의 연결 기준을 근거로 위 전망과 현격히 다른 실제 결과의 원인으로 작용했을 수 있는 중요한 요소들이 수록 및 명시되어 있습니다(특정 요인[Certain Factors] 항목 참고). 저희는 본 예측에 반영된 내용이 합리적이라고 생각하지만, 향후 결과 및 활동 수준, 성과 또는 성취를 보장할 수는 없습니다.

사진은 AP PhotoExpress를 통해 확인할 수 있습니다.

웹사이트: http://www.micron.com

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Scott Stevens
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