Xilinx, TSMC와 협력하여 28나노 CoWoSTM 기반 올 프로그래머블 3D IC 제품군 양산 달성
- 입증된 CoWoSTM 기술로 자일링스의 20SoC 및 16핀펫(FinFET) 3D IC의 도약
이번 획기적인 양산을 통해 자일링스의 28나노 3D IC 제품군은 모두 양산되었다. 이들 28나노 디바이스는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)TM 3D IC 제조 공정에서 개발되었다. 이 프로세스는 하나의 디바이스에 복수의 컴포넌트를 집적시켜, 실리콘 스케일링, 전력, 성능 등에서 상당히 유리하다. 28나노에서 달성한 이러한 성과는 TSMC의 입증된 20SoC 및 16핀펫(FinFET) 공정에서도 자일링스가 성공을 거둘 수 있도록 해줌으로써 자일링스가 올 프로그래머블 3D IC에서 선두를 유지할 수 있도록 해주었다.
자일링스의 제품 총괄 매니저 및 수석 부사장인 빅터 펭(Victor Peng)은 “TSMC와의 협력으로 이룩한 CoWoS 양산은 3D IC 기술 및 제품에서 자일링스가 선구자이자 업계 선두주자로서 자리매김 할 수 있도록 입지를 공고히 해줬다.”라고 말하며, “자일링스는 이번 협력을 통해 그간 갈고 닦은 공정 및 과정, 기술로 획기적인 차세대 CoWoS 기반 3D IC를 만들었으며, 이제는 TSMC의 20SoC 및 16나노 핀펫 공정을 자일링스의 UltraScaleTM 아키텍처에 활용하여 산업 주도력을 더욱 확장해 나아갈 수 있게 되었다.”라고 덧붙였다.
TSMC 연구개발 부사장 겸 수석 기술임원인 잭 선(Jack Sun) 박사는 “TSMC는 최신 턴키 CoWoS 3D IC 제조 공정으로 무어의 법칙과 시스템 통합을 지속하고 있다.”라고 말하며, “TSMC는 자일링스와의 광범위한 협력으로 이러한 성과를 달성하였으며 이러한 협력관계를 지속적으로 이어간다면 앞으로 수 년 내에 추가 제조 및 제품 혁신을 이룰 수 있을 것이라 기대하고 있다.”라고 덧붙였다.
자일링스는 차세대 유선 통신, 고성능 컴퓨팅, 의료영상처리, ASIC 프로토타입핑 및 에뮬레이션 등의 애플리케이션을 겨냥한 세계 정상의 고용량 고대역폭 프로그래머블 로직 디바이스를 생산하는데 TSMC의 고급 기술 CoWoS 프로세스를 활용해왔다.
자일링스의 버텍스-7 HT FPGA는 세계 최초의 이종 올 프로그래머블 디바이스로, 16개의 28Gbps 트랜시버와 72개의 13.1Gbps 트랜시버를 갖추고 있으며, 광학 트랜스포트 네트워크에서 고대역폭의 고속 Nx100G 및 400G 라인 카드 애플리케이션을 위한 유일한 단일 패키지 솔루션이다.
버텍스-7 HT FPGA와 더불어, 3D IC 제품군에서 다른 두 개의 동종 디바이스들이 2013년 초부터 양산에 들어갔다. 버텍스-7 2000T FPGA는 2,000만 ASIC 게이트를 제공하여 시스템 통합과 ASIC 대체, ASIC 프로토타입핑 및 에뮬레이션의 훌륭한 후보군이 되고 있다. 버텍스-7 X1140T는 초고성능 유선 통신 애플리케이션에서 비할 데 없는 뛰어난 통합 성능 수준으로 96개의 13.1Gbps 10GBASE-KR 규격 트랜시버를 제공하고 있다.
자일링스 개요
자일링스는 세계 선도적인 모든 프로그래머블 FPGA, SoC 그리고 3D IC 제공업체이다. 자일링스의 시장을 선도하는 디바이스들은 차세대 디자인 환경과 IP를 결합하여 프로그래머블 로직에서 프로그래머블 시스템 통합에 이르는 다양한 고객 요구사항을 제공한다. 자일링스에 관한 보다 자세한 정보는 자일링스 웹사이트 www.xilinx.com에서 제공된다.
웹사이트: http://www.xilinx.com
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