산업부, 반도체산업 재도약 전략 발표
* CPU코어: 스마트폰 등 모바일기기용 AP(Application Processor)내에서 두뇌역할을 하는 핵심 기능블록
산업통상자원부는 10.23일(수) 오전, 경기도 성남시에서 개최된 ‘한국반도체 회관 입주식’에서 이 같은 내용을 골자로 하는 ‘반도체산업 재도약 전략’을 발표하였다.
금번 전략은 최근 우리 반도체 산업이 ‘성장정체의 덫*’에 걸렸다는 지적이 나오고 있는 시점에서, 지난 80년대말 세계시장을 석권하다 최근 급속한 몰락의 길을 걷고 있는 일본의 사례를 반면교사로 삼아, 주력산업인 반도체를 IT 및 전자산업은 물론, 한국 경제를 선도하는 주된 성장동력으로 지속 육성하기 위해 마련되었다.
* 국내 수출 중 반도체 비중 : (‘00) 15% → (’06) 12% → (‘10) 11% → (’12) 9%
* GDP중 반도체 비중 : (‘00) 2.1% → (’06) 4.1% → (‘10) 6.5% → (’12) 5.0%
* 반도체 장비 국산화율은 ‘90년대 이후 현재까지도 20%대 초반에서 정체 (`12년 21%)
동 전략 中 주요 정책과제의 내용은 다음과 같다.
첫째, (한국형 모바일 CPU코어 개발) 모바일用 반도체 생산이 급증하면서 칩설계의 기본이 되는 CPU코어 로열티 비용이 급증하고 있어 중소 팹리스기업 등의 비용부담이 나날이 가중되는 현실을 감안, 금년부터 산-학-연 공동으로 한국형 모바일 CPU코어 개발에 착수함으로써 독자적인 프로세서 기술확보 및 중소기업의 개발 편의성 제고한다.
* 모바일 CPU코어에 대한 로열티 규모 : (‘08) 1,800억원대 → (’12) 3,500억원대 (업계추정)
* ‘13년에는 “저전력 프로세서 설계 기술개발(4년간 60억원)”을 시범적으로 추진하고, 향후 CPU코어 국산화 로드맵 도출(`14년) 및 관련 기술개발·상용화 등으로 지속 확대
둘째, (450mm 장비개발) 조만간 현행 300mm웨이퍼를 대체할 것으로 전망되는 450mm웨이퍼용 대구경 장비 개발 프로그램(G450C)에 국내 장비업체를 참여시킴으로써 기술의 선제적 확보 및 차세대 장비시장 선점 유도한다.
* G450C: Intel, TSMC, IBM 등 5개 기업 중심으로 추진중인 450mm전용 장비 선행개발 국제공동 프로그램
‘13년에는 시범적으로 1개 분야(Asher)를 선정하고, `14년 이후 주요 공정장비 분야별로 참여 기업을 지속 확대할 계획(총 5∼6개 공정 목표)이다.
* 대상분야 : 식각, 증착, 열처리, 세정 등 핵심 前공정장비 분야
셋째, (수입의존형 SoC 국산화) 수입 규모가 크고 국내 기술개발 가능성이 높은 주요 SoC의 국산화율 제고를 위해 팹리스-수요기업 간 공동개발과제(가칭 ‘K-chip’ 프로젝트)를 추진한다.
모바일, 가전 등 주요 분야별로 세트기업의 수요를 반영하여 대상 SoC를 발굴·개발함으로써 중소 팹리스 기업의 미래 먹거리 확보 및 글로벌 경쟁력 제고에 기여하고 시스템반도체 수입액 절감 유도한다.
넷째, (미래 반도체 핵심기술 개발) 정부와 기업이 투자자로, 대학·연구소는 연구개발자로 참여하는 새로운 형태의 R&D 프로그램(美 SRC모델)을 본격화함으로써 그간 미흡했던 반도체 분야 원천기술개발 활성화 촉진한다.
지난 4월 산업부-수요기업(삼성, SK하이닉스 등 6개社) 간 투자협력 MOU 체결 이후 금년 50억원(정부 25, 기업 25)이 투자된 바, 향후 투자금액을 지속 확대하고 관련 부처와의 공동사업을 추진함으로써 미래 반도체 기술연구의 핵심 프로그램으로 확대·발전시킬 계획이다.
* 사업 예산 : ‘13년(50억원) → ‘14년(80억원) → ’15∼‘17년(100억원 이상)
* 주요 연구분야 : 3-5족 채널 소자, Tunnel FET(터널펫), Optical interconnection 등
다섯째, (장비기업 테스트 인프라) 중소기업 개발 제품의 평가·검증 인프라 부족을 해소하기 위해, 단기적으로는 소자기업-중소 장비기업 간 ‘버추얼 팹(virtual fab)’을 구축하여 장비 공유 및 공동 기술개발 촉진 (반도체협회內 운영위원회를 설치하여 관리)
* 버추얼 팹: 하나의 물리적 공간에 구축된 생산라인이 아닌, 각 공정별 장비·소재 기업이 소자기업에서 공급한 웨이퍼를 분산된 장소에서 각각 연구개발하고 그 결과물을 공유하는 가상의 팹
장기적으로는 글로벌 수준의 장비·소재 개발이 가능하도록 민·관이 공동으로 투자하는 중소 장비·소재기업 전용 테스트 팹 구축을 추진한다.
여섯째, (5대 소재·10대 부품 개발) 시장규모가 크고, 국산화율이 낮으며, 기술적 파급효과가 큰 반도체 분야 ‘5대 소재’와 ‘10대 부품’ 개발을 추진한다.
금년부터 우선 블랭크마스크 등 3개 소재개발을 지원(45억원)하고 부품의 경우, 1차 장비업체를 중심으로 수요 대기업 및 2차 협력업체가 공동 참여하는 R&D방식 도입(향후 5년간 10대 핵심부품 개발에 150억원)한다.
일곱째, (해외진출 및 인력양성) 최근 반도체분야 투자가 급증하고 있는 중국·대만 등지의 KOTRA 무역관내에 “반도체 전문 컨설턴트(Semicon Desk)”를 배치하여 수주정보·협상지원 등 전문 해외진출 서비스를 제공한다.
SW-SoC융합 추세를 반영하여, HW와 SW능력을 동시에 겸비한 인력을 양성하기 위해 주요 공과대학에 ‘SW-SoC융합 트랙’을 신설(`14년 10억원)한다.
* 인력양성계획 : (`14년) 3개 대학 50명 → (`20) 15개 대학 200명
- 중소기업向 고용연계형 인력양성 사업을 대폭 확대하고 공공 연구기관(ETRI, KETI 등) 위촉연구원을 활용한 인력양성**도 병행
* 고용연계 프로그램(연간) : (`13년) 15개 대학, 70명 → (`17년) 40개 대학, 150명
* 공공 연구기관이 수행중인 정부 R&D 과제에 학사급 위촉연구원을 채용하고, 이들을 향후 중소팹리스 설계인력으로 공급하는 방안 (‘14년 30명)
산업부는 동 전략을 통해 메모리 반도체 세계1위의 위상을 굳건히 유지하고, 2025년까지 시스템반도체(‘12년 4위 → ’25년 2위) 및 장비·소재(‘12년 5.2% → ’25년 20%)의 시장점유율을 크게 확대함으로써 ‘세계시장을 질적·양적으로 선도하는 최강국’으로 도약하겠다고 밝혔다.
산업통상자원부 개요
상업,무역,공업 정책, 무역 및 통상, 자원과 에너지 정책을 관장하는 정부 부처이다. 산업정책을 맡는 1차관, 무역 및 에너지를 맡는 2차관을 두고 있다. 그 아래 기획조정실, 무역투자실, 산업정책실, 산업기반실, 통상교섭실, 에너지자원실이 있다. 산하에 기술표준원과 무역위원회, 경제자유구역기획단 등을 두고 있다.
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