ESI 의 차세대 모델 5335, BH Flex를 시작으로 한국FPCB 마켓 진출 본격화
이번 ESI 의 신 모델 5335에 대해 BH Flex 곽항규 차장은 "ESI의 5335는 새로운 플랫폼으로서, 기존에 요구되는 다양한 어플리케이션과 앞으로 있을 공정 개선의 가능성을 보여준다. ESI 의 새로운 beam positioning과 power control은 throughput과 via 품질에 눈에 띄는 품질 향상을 보여줬고, 이와 같은 5335의 새로운 기능은 더 나은 공정 개발뿐만 아니라 기존의 공정 개선에도 많은 도움이 되었다”고 설명하며 “5335는 폭 넓은 blind via와 through via, routing 등 어플리케이션 공정을 위해 신뢰성이 동반된 시스템이 필요한 FPCB 제조업에 유용하게 쓰일 것으로 기대한다”고 밝혔다.
이번 신 모델 5335 UV 레이저 드릴링 시스템은 ESI의 Third Dynamics™ technology 특허를 이용하여 보다 빠른 공정과 보다 정확한 beam positioning을 자랑한다. 또한, 5335는 기존 ESI 의 5330 시스템에서 한층 더 발전한 파워 컨트롤 테크닉으로 공정의 질적인 성장을 도모 하고 있다.
“ESI는 UV 드릴과 마이크로머신에 관해 20년 넘는 경험을 보유하고 있으며, 그러한 기술적 장점이 5335를 개발을 가능케 하였다”라며 ESI 부사장 겸 Components, Micromachining and Test Division 부 책임자 Michael Darwin은 설명했다. 이어서, “BH Flex와 함께 한 만족스러운 collaboration으로 우리의 5335가 성공적으로 한국 시장에 자리 잡게 될 것이라고 예상 할 수 있게 되었다”고 밝혔다.
ESI, Inc.
1944년에 설립된 ESI는 미국 오리건주 포틀랜드에 본사를 두고 있으며 전 세계에 지사와 파트너를 두고 있는 레이저 기반 장비 전문업체이다. 시장을 앞서가는 제품 개발로 정밀가공과 전자 기기 및 반도체, LEDs 등 그밖에 고부가가치 부품의 micron과 submicron의 테스트를 실현 가능케 하고, 고객들과 협력하여 초소형 전자기술 및 반도체 산업을 아우르는 혁신적인 기술개발에 힘쓰고 있다. 자세한 정보는 ESI의 홈페이지에서 찾아 볼 수 있다. www.esi.com
BH Flex
㈜비에이치는 연성회로기판 전문 제조업체로, 인천에 본사를 두고 있으며 현재 LCD 모듈과 IVH(Interstitial Via Hole) 및 HDI(High Density Interconnection)를 채용한 고부가가치 Rigid/Flexible PCB제품 등을 주력으로 생산하고 있다. 이미 국내외에서 인정받은 우수한 제품력을 바탕으로 삼성전자, 삼성테크윈, 엘지전자, 팬텍과 같은 국내 주요기업과 일본, 태국 등 의 다양한 세계시장에 공급을 맡고 있다. 자세한 정보는 BH Flex의 홈페이지에서 찾아 볼 수 있다. http://www.bhflex.co.kr/
웹사이트: http://www.esi.com/
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ESI
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