삼성전자, 유럽식 이동방송 수신칩 개발
유럽식 디지털 이동방송「DVB-H (Digital Video Broadcasting-Handheld)」수신칩 (큰 것이 Channel칩, 작은 것이 RF칩)
유럽식 디지털 이동방송「DVB-H (Digital Video Broadcasting-Handheld)」수신칩 (큰 것이 Channel칩, 작은 것이 RF칩)
DVB-H 단말기 구조
삼성전자가 이번에 개발한 이동방송 수신칩은 단말기에서 DVB-H 신호 수신을 담당하는 RF칩 (Radio Frequency Tuner)과 Channel칩(Channel Decoder)이며, 한 업체가 2가지 제품을 모두 개발하기는 이번이 처음이다.
이 2종의 칩은 DVB-H 단말기로 지상파 방송을 보기 위해 필수적인 방송 수신용 반도체로, Channel칩은 RF칩이 수신한 전파신호를 영상 및 오디오로 재생하기 위한 역할을 한다.
특히, RF칩은 칩 내부의 부가 회로를 대폭 줄이고 수신한 신호를 중간주파수 (IF, Intermediate Frequency)를 거치지 않고 직접 처리하는 직접변환방식(Zero-IF)을 적용하여 원가경쟁력을 높였으며 유럽 및 미주지역에서 쓰이는 주파수 대역을 모두 지원하는 범용성도 갖추고 있다.
또한, Channel칩은 동작에 필요한 회로들과 데이터 저장용 버퍼메모리 (S램) 등을 칩 속에 모두 내장한 업계 최초의 원칩 솔루션 제품으로 RF칩과 함께 칩 세트 솔루션으로 제공될 예정이다.
RF 및 Channel칩은 한 업체가 개발한 통일된 인터페이스의 제품을 단말기 업체가 사용하는 것이 최선이지만, 지금까지 업계에서 개발된 DVB-H용 RF 및 Channel칩은 칩 간의 인터페이스가 통일되어 있지 않은 상황이어서 단말기 업체는 큰 불편을 겪어 왔다.
따라서 업계 최초로 두 가지 칩을 모두 개발해 통일된 규격의 칩 세트를 제공하는 삼성전자의 이번 제품은 단말기 제조업체에게 매력적인 대안이 될 것으로 분석된다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 이도준 상무는 "이번 DVB-H 수신칩 개발로 급성장이 예상되는 DVB-H 반도체 시장에서 주도권을 확보하게 됐다" 며, "향후에도 디지털 이동방송용 SOC 반도체 분야에서 경쟁력 있는 제품을 계속 출시해 나갈 것" 이라고 밝혔다.
삼성전자는 이번에 개발한 DVB-H용 RF 및 Channel 칩을 다음달 9일부터 열리는 세계 3대 방송장비 전시회「IBC2005 (International Broadcasting Convention 2005, 네덜란드 암스테르담)」에 출품할 예정이다.
삼성전자는 세계 DVB-H용 단말기 시장이 2006년 5백만대에서 2008년에는 5천만대 이상으로 급속히 확대될 것으로 내다보고 있다.
이에 따라, 내년 상반기 중 이번 제품의 본격적인 양산에 돌입할 예정이며, 내년 중순 경에는 지상파 DMB와 DVB-H 양 규격을 동시에 지원하는 듀얼모드(Dual-mode) 수신칩을 선보일 계획이다.
삼성전자 개요
삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부문, LCD 부문, 반도체 부문, 통신 네트워크 부문 등 5개 부문으로 이뤄져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 스마트폰, 디지털 TV, 메모리 반도체, OLED, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자다.
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