엔벌브, 1540만 달러 규모의 시리즈C 투자 라운드 마감 발표

- 새로운 자금조달로 고객층 확대 및 신제품 개발을 위한 동력 확보

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EnVerv Inc.

2014-03-25 16:00

산호세, 캘리포니아--(Business Wire / 뉴스와이어)--혁신적인 팹리스 반도체 기업이자 첨단검침인프라(AMI), 스마트그리드, 태양열 및 기타 전력망 연결 시장용 고성능 통신 및 검침용 시스템온칩(System on Chip, SoC) 솔루션 분야의 선두주자인 엔벌브(EnVerv Inc.)는 1540만 달러 규모의 시리즈C 자금조달 라운드를 마감했으며 카시오페이아 캐피탈 파트너즈(Cassiopeia Capital Partners), 시스코, UMC 캐피탈 및 기존 투자자인 벤치마크 캐피탈(Benchmark Capital), NEA 및 월든 인터내셔널(Walden International)이 참여했다고 오늘 발표했다.

엔벌브의 마이클 람(Michael Raam) 최고경영자 겸 사장은 “이처럼 규모가 있는 투자 라운드를 조달하게 돼 기쁘게 생각한다”며 “이번 라운드는 고성능 SoC 솔루션을 고객에게 제공하겠다는 우리의 헌신을 강조하는 것이다. 우리는 이번에 확보한 자본을 활용해 제품 생산을 자원하고 고객층을 확대하며 유무선 통신 분야는 물론 검침 시장 분야의 신제품군 개발을 이어갈 계획이다”고 말했다.

UMC 캐피탈의 프랭크 리(Frank Lee)는 “엔벌브에 대한 투자는 엔벌브의 비즈니스 모델과 제품에 대한 신뢰일 뿐만 아니라 전력소비는 적고 비용효율성은 높은 싱글찹 솔루션을 고객에게 제공하는 과정에서 복잡한 통신 알고리즘을 고집적도와 통합한 엔벌브의 실행력에 대한 산뢰이기도 하다”고 말했다.

엔벌브(EnVerv) 소개

엔벌브는 캘리포니아 밀피타스에 본사를 두고 있는 미국의 팹리스 반도체 기업이다. 엔벌브의 시스템온칩 솔루션을 통해 저전압 및 중전압 전력선을 이용한 고속통신이 가능하며 적용 가능 분야는 첨단검침인프라(AMI), 태양열 마이크로인버터, 트랜스포머 모니터링, 변전소 통신, 조명 네트워크 등이 있다. 엔벌브의 통신 시스템온칩 솔루션 제품군은 단일칩 소프트모뎀으로 구성되어 있으며 CENELEC, FCC 및 ARIB 주파수 대역의 ITU-T G.9903(G3-PLC), ITU-T(G.9904) PRIME, IEEE 1901.2 및 IEC-61334(S-FSK) 표준을 포함한다. 자세한 사항은 www.enverv.com에서 확인할 수 있다.

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