NEC, 아이파소링크(iPasolink) 마이크로웨이브 제품 최적화 위해 eASIC 사용
급속하게 성장 중인 마이크로 백홀 시장은 점점 더 전력에 민감해지고 성능면에서도 현저한 발전이 요구되고 있다. LTE의 세계적인 사용에 따라 기기들이 대용량화되면서 NEC는 빠른 처리반환시간(turnaround time)과 낮은 전력 소모량이 특장점인eASIC의 넥스트림-2 싱글 마스크 어댑터블 ASIC 기기를 사용해FPGA를 사용하는 다른 공급업체들과 차별화된 특징을 내세운다.
아츠시 노로 모바일 무선 솔루션부 차장은 “우리 고객인 글로벌 운영자들은 마이크로웨이브 백홀 솔루션의 운영비용 절감 및 성능 개선과 빠른 배치 시간을 지속적으로 필요로 한다”고 말했다. 그는 또 “eASIC의 싱글 마스크 어댑터블 ASIC 기기는 이러한 고객들의 요구를 충족해줄 최적의 기술이다. 마이크로웨이브 유닛의 규모가 작아짐에 따라, NEC는 eASIC 기기의 높은 전력 효율성을 통해 운영자들의 총유지비용을 절감할 수 있다”고 말했다.
로니 바시스타(Ronnie Vasishta) eASIC 사장 겸 최고경영자는 “마이크로 백홀은 맞춤형 반도체를 필요로 하는 또 하나의 시장입니다. 모바일 기기가 급속도로 성장하면서 운영비용과 전력 소모는 절감하면서도 증가하는 비트율을 지원할 수 있는 차세대 백홀 링크에 대한 요구가 커지고 있습니다”고 말했다. 그는 “우리는 NEC에 제품을 공급하는 것을 기쁘게 생각하며, 지금껏 FPGA 업체들이 해결하지 못한 시스템 성능과 전력 소모 절감에 대한 NEC의 요구를 충족시켜 줄 것이라 기대합니다”고 덧붙였다.
eASIC 소개
eASIC은 팹리스(fabless) 반도체 기업으로 맞춤형 반도체 기기의 총비용과 제조시간을 현저히 절감한 혁신적인 싱글 마스크 어댑터블 ASIC 기기를 제공한다. 레이어간(via-layer) 맞춤형 라우팅을 활용한 독자 개발 기술로 저비용, 고성능, 고속전환(fast-turn)의 ASIC과 SoC(System-on-Chip) 설계가 가능하다. 이러한 혁신적인 공정으로 eASIC은 기존 ASIC보다 초기 투자 비용을 획기적으로 낮춘 차세대 ASIC을 제조할 수 있게 되었다.
비상장기업인 eASIC 코퍼레이션은 캘리포니아 주 산타클라라에 본사를 두고 있다. 투자자로는 코슬라 벤처스(Khosla Ventures), KPCB(Kleiner Perkins Caufield and Byers), 크레센도 벤처스(Crescendo Ventures), 시게이트 테크놀로지(Seagate Technology), 에버그린 파트너스(Evergreen Partners) 등이 있다. eASIC에 대한 더 상세한 정보는 www.easic.com에서 확인 가능하다.
eASIC과 Single Mask Adaptable ASIC 은 eASIC 코퍼레이션의 상표이며, 미국 특허상표청 등록상표이다.
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