삼성전기, ‘2014 KPCA 전시회’ 참가

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2014-04-22 10:06
수원--(뉴스와이어)--삼성전기는 22일부터 24일까지 3일간 일산 킨텍스에서 열리는 ‘2014 KPCA 전시회’에 참가해, 자사 PCB 제품 전시를 통해 첨단 기술력 홍보에 나선다고 22일 밝혔다.

※ KPCA(Korea Printed Circuit Association) : 한국 전자회로산업 협회
※ PCB(Printed Circuit Board) : 인쇄회로기판, 전자기기 제품의 부품들을 장착하고 부품간 전기적 신호를 연결 시켜주는 기능 수행

KPCA 전시회는 국내외 PCB 생산 업체와 소재/설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판분야 전문 전시회이다.

KPCA는 전자산업분야의 핵심인 PCB산업을 육성하고 기술 선진화 및 국산 장비의 고급화에 이바지하고자 매년 개최되는 행사로, 올해는 20개국 300여개 업체들이 참가했다.

삼성전기는 기판부문 선도기업으로서 입지를 굳건히 하며 매년 KPCA 전시회에 참가해오고 있다.

올해 삼성전기는 스마트폰, 태블릿 등 다양한 세트 제품의 고성능화 추이에 대응이 가능한 Package용 기판을 비롯해 HDI/SBD 등 주요제품의 기술 솔루션을 선보였다.

이에 맞춰, 전시 부스도 Package, Main-board, Application의 3개 Zone으로 나누어 전시했다.

※ Package 기판 : 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 기판
※ HDI(High Density Interconnection) : 모바일용 고집적 & 초슬림 기판
※ SBD(SEMCO + Hybrid) : 플렉서블 기판 (삼성전기 고유 Brand)

Package Zone에서는 FCCSP와 Embedded 제품 등이 전시되며, Main Board Zone에서는 Slim PCB, 전층 IVH, Rigid Flex 기판들을 선보인다.

마지막 Application Zone에서는 스마트폰, Note PC, 태블릿 등 다양한 세트제품에 탑재된 기판들을 실사 그래픽으로 표시해 관람객의 이해도를 높이고자 했다.

삼성전기는 기판사업의 고도화를 위해 신제품 개발과 거래선다변화에 역량을 집중해 미래 성장기반을 견고히하고, 웨어러블과 플렉시블 디바이스 시장 성장에 따른 관련 부품의 경쟁력 강화에 주력한다는 방침이다.

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