IDT의 AMB(Advanced Memory Buffer), 인텔 제품과 상호운영성 실현

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한국IDT

2005-08-25 09:04

서울--(뉴스와이어)--통신용 반도체 선두 기업 IDT(www.idt.com 한국지사장 이정환)는 자사와 인텔의 AMB (Advanced Memory Buffer)를 이용하는 FB-DIMM (Fully Buffered Dual Inline Memory Module)간의 상호운영성을 실현했다고 발표했다. 이에 따라 메모리 모듈, 서버 및 워크스테이션 개발자들은 시스템의 유연성을 유지하면서, 더 높은 대역폭이 요구될 경우 업그레이드가 가능하다는 확신을 가지고 FB-DIMM 플랫폼을 선택할 수 있게 되었다.

IDT는 8월 23일에서 25일인 오늘까지 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열리는 IDF(Intel Developer Forum)에서 자사 제품의 상호운영성을 시연해 화제를 모았다.

IDT한국 지사의 이정환 사장은 “IDT는 고객이 높은 대역폭의 차세대 서버 및 워크스테이션 시스템을 개발할 수 있도록 획기적인 기술을 달성하여 매우 기쁘다”며, “세계적 수준의 기술을 제공함으로써 IDT는 DIMM 시장에서 확고하게 자리매김하고 있다”고 말했다. 또 이 사장은 “IDT는 AMB 제품을 시장에 빠르게 선보임으로써 AMB 에코시스템 구축에 전념하고 있으며 고객이 첨단 기술을 유용하게 쓸 수 있도록 전략적인 파트너쉽을 계속해 나가고 있다”고 덧붙였다.

인텔의 디지털 엔터프라이즈 담당 짐 파파스 (Jim Pappas) 마케팅 이사는 “IDT와 인텔 AMB 간의 상호운영성은 FB-DIMM의 이점을 실현시키는데 꼭 필요하다. 이번에 입증된 획기적인 기술은 상호운영성을 제공하며 개발자들에게 차세대 서버에 대한 요구조건을 만족시키는 필수적인 디자인 툴을 제시하고 있다”고 말했다.

AMB 디바이스는 고성능 대용량 메모리를 요구하는 서버 및 워크스테이션 등 높은 대역폭의 차세대 어플리케이션용 블록을 구축하는데 필수적이다. FB-DIMM 채널 아키텍처의 핵심 요소는 채널내에서 메모리 컨트롤러와 모듈 간의 빠른 포인트-투-포인트 직렬연결이다. 각 FB-DIMM에 위치한 AMB 칩은 DIMM내의 데이터를 수집/분배하고 칩에서 내부적으로 데이터를 버퍼링해 다음 DIMM 혹은 메모리 컨트롤러와 이 데이터를 주거나 받을 수 있다. 이 독특한 채널 구조는 RDIMM(Registered DIMM) 기술에서 자주 발생하는 버퍼의 시간 지연 문제를 경감시켜 설계자들이 단일 시스템 내에서 수많은 DIMM을 이용할 수 있게 한다.

IDT AMB 제품은 현재 샘플주문이 가능하며, 양산을 위한 대량주문은 2005년 9월부터 가능하다. IDT DIMM 지원 제품에 대한 보다 자세한 정보는 IDT 웹사이트 http://www.idt.com/products/memory_module.html에서 찾을 수 있다.

웹사이트: http://www.idt.com