Micron, 고성능 온-패키지 메모리 솔루션으로 ‘Knights Landing’ 증진 위해 Intel과 협력

- 차세대 컴퓨팅에 필요한 저전력, 초고대역폭의 메모리 솔루션 제공

뉴스 제공
Micron Technology
2014-06-24 09:05
보이시, 아이다호주--(뉴스와이어)--세계적인 고급 반도체 솔루션 공급업체인 Micron Technology, Inc. (Nasdaq:MU)는 오늘, Intel의 차세대 Xeon Phi™ 프로세서에 필요한 온-패키지 메모리 솔루션을 제공하도록 Intel과 지속적으로 협력한다고 밝혔다.

코드명 ‘Knights Landing’이라는 이 메모리 솔루션은 메모리 장벽을 허물어 Micron의 HMC(Hybrid Memory Cube) 제품에 탑재된 DRAM 및 스태킹 기술을 활용하기 위해 두 회사가 오랫동안 노력한 결과물이다.

IDC의 리서치 매니저인 Chirag Dekate는 “에코시스템이 변화하면서 확장성 좋은 온-패키지 메모리와 메모리 대역폭의 중요성은 매우 중요해지고 있다”라면서, “메모리는 솔루션 공간의 핵심으로 빅 컴퓨팅 및 빅 데이터에 모두 이점을 제공합니다. 이번 발표는 Micron의 역할이 더욱 중요해지고 있다는 점과 시스템에 대한 메모리의 영향력 그리고 3D 메모리의 기능을 분명하게 보여주는 것이다”라고 말했다.

절반의 크기에서 비트 당 1/3 에너지만 사용하는 DDR4와 비교할 때 5X의 지속성을 갖는 메모리 대역폭을 제공하는 Knights Landing의 고성능 온-패키지 메모리는 고속의 로직과 DRAM 레이어를 최적화된 단일 패키지에 결합하여 성능 및 에너지 효율성에 대한 업계의 새로운 벤치마크를 설정할 것이다. 이 메모리 스택은 고성능 컴퓨팅 시스템의 고성능에 필수적인 최적의 안정성, 가용성 및 서비스 용이성 수준을 제공한다. Knights Landing 시스템의 첫 번째 애플리케이션 중 하나는 차세대 Cray XC 슈퍼컴퓨터이며, 이는 지난 4월29일 NERSC에서 발표된 바 있다.

Micron의 컴퓨팅 및 네트워킹 비즈니스 유닛 담당 부사장인 Tom Eby는 “Intel의 MIC(many integrated cores) 아키텍처와 Micron의 고성능 메모리는 가공할만한 조합이다”라면서, “Intel과 Micron의 고급 기술들로 프로세서를 메모리 시스템에 결합하여 저전력과 초고대역 대역폭이라는 보기 드문 커플링을 제공하게 되었다”라고 평가했다.

Intel의 Workstations and High Performance Computing Data Center Group 담당 대표이사 겸 부사장인 Charles Wuischpard는 “코드명 Knights Landing인 차세대 Intel® Xeon Phi™ 프로세서는 DDR4 대비 지속적인 메모리 대역폭을 제공하고, 전력 효율성 및 공간 절감 효과가 매우 뛰어난 최대 16GB의 고성능 온-패키지 메모리와 함께 출시될 예정입니다. 이는 새 고성능 온-패키지 메모리를 사용하는 Intel 최초의 HPC 프로세서이다”라면서, “이로써, 세계 유수의 연구원, 과학자 및 엔지니어들은 더 많은 업무량을 빠르게 실행하면서도 현재의 코드 투자를 보존할 수 있다. Intel이 Micron과 공동으로 이런 이점을 제공하게 되어 무척 기쁘다”라고 말했다.

Micron의 매니지드 고성능 메모리 솔루션에 관한 자세한 정보는 http://www.micron.com/products/hybrid-memory-cube를 참조하면 된다.

Micron 소개
Micron Technology, Inc.는 첨단 반도체 솔루션을 제공하는 세계 선두 업체 중 하나로, 전세계적으로 최첨단 기술의 컴퓨팅 제품 및 소비재 제품, 네트워킹 제품, 내장 제품 및 휴대용 제품에 사용되는 획기적인 메모리 기술 및 패키징 솔루션과 반도체 시스템은 물론 모든 종류의 DRAM, NAND Flash 및 NOR Flash 메모리를 제조 및 판매하고 있다.Micron의 보통주는 NASDAQ에서 MU라는 약어로 거래되고 있다. Micron Technology, Inc에 대한 자세한 정보는www.micron.com를 참조한다.

“Micron” 및 Micron 궤도 로고는 Micron Technology, Inc의 등록상표입니다. 기타 모든 상표는 각 소유자의 자산입니다. 이 보도자료에는 고성능 온-패키지 메모리의 가용성에 관한 전향적인 진술이 포함되어 있습니다. 실제 이벤트 또는 결과는 전향적 진술로 예측된 이벤트 또는 결과와 크게 다를 수 있습니다. Micron이 미국 증권거래위원회에 간헐적으로 통합 제출하는 문서들, 특히 Micron에서 최근 제출한 Form 10-K 및 Form 10-Q를 참조하십시오. 이 문서들은 Micron의 실질적인 결과가 통합 기반으로 당사의 전향적인 진술에 포함된 결과와 크게 달라질 수 있는 중요 요인들을 파악한 것입니다 (특수 요인 참고). 당사에서 전향적 진술에 반영된 예상치가 적절하다고 판단하더라도, 향후의 결과, 활동 수준, 성과 또는 목표를 보장할 수는 없습니다.

웹사이트: http://www.micron.com

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Greg Wood
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